一种卡接装置和一种智能手环制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种卡接装置，包括上壳体、下壳体、弹性装置和探头，其中，所述上壳体上设置有通孔且所述通孔的直径小于所述上壳体的内部腔体的直径，所述探头可滑动的设置在所述上壳体的内部腔体中且从所述通孔中露出并被所述通孔的孔壁卡住，所述上壳体扣合在所述下壳体上，所述弹性装置内置在所述上壳体和所述下壳体中且顶住所述探头。使用时，只需要在需要固定的智能手表的外壳上开设一个通孔供探头插入卡住即可，当需要拆卸时，只需要从通孔中推出探头即可，从而实现智能手环的无损拆装。本发明专利技术还公开了一种采用上述卡接装置的智能手环。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及卡接
，尤其涉及一种卡接装置和一种智能手环。
技术介绍
现有市面上的智能手环各部件之间的连接方式大多采用卡扣，点胶及打螺丝的方案。此类方案有如下缺陷：1、点胶方案：点胶量及点胶均匀度不易控制，容易发生溢胶等问题；2、卡扣方案：拆解时对卡扣会产生不可逆的损伤，一般拆解几次后卡扣作用即会失效；3、螺丝方案：如采用热熔螺母打机牙螺丝方案，热熔过程容易产生偏斜等不良情况，如采用自攻螺丝方案，则拆卸几次后会产生滑牙等失效问题。因此，如何提供一种卡接装置，以实现智能手环的无损拆装，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种卡接装置，以实现智能手环的无损拆装。为了达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种卡接装置，包括上壳体、下壳体、弹性装置和探头，其中，所述上壳体上设置有通孔且所述通孔的直径小于所述上壳体的内部腔体的直径，所述探头可滑动的设置在所述上壳体的内部腔体中且从所述通孔中露出并被所述通孔的孔壁卡住，所述上壳体扣合在所述下壳体上，所述弹性装置内置在所述上壳体和所述下壳体中且顶住所述探头。优选的，上述弹性装置为弹簧。优本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡接装置，其特征在于，包括上壳体、下壳体、弹性装置和探头，其中，所述上壳体上设置有通孔且所述通孔的直径小于所述上壳体的内部腔体的直径，所述探头可滑动的设置在所述上壳体的内部腔体中且从所述通孔中露出并被所述通孔的孔壁卡住，所述上壳体扣合在所述下壳体上，所述弹性装置内置在所述上壳体和所述下壳体中且顶住所述探头。

【技术特征摘要】
1.一种卡接装置，其特征在于，包括上壳体、下壳体、弹性装置和探头，其中，所述上壳体上设置有通孔且所述通孔的直径小于所述上壳体的内部腔体的直径，所述探头可滑动的设置在所述上壳体的内部腔体中且从所述通孔中露出并被所述通孔的孔壁卡住，所述上壳体扣合在所述下壳体上，所述弹性装置内置在所述上壳体和所述下壳体中且顶住所述探头。2.根据权利要求1所述的卡接装置，其特征在于，所述弹性装置为弹簧。3.根据权利要求1所述的卡接装置，其特征在于，所述探头的底部设置有盲孔，所述弹性装置插入所述盲孔中。4.根据权利要求1所述的卡接装置，其特征在于，所述上壳体和所述下壳体铆压连接。5.一种智能手环，其特征在于，包括表带、电池套筒、主体套筒和PCB支架，其中，所述表带的左端与所述电池套筒连接，所述电池套筒从所述主体套筒的左端插入且所述电池套筒的左端套设有第一环形密封圈与所述主体套筒密封连接，所述表带的右端与所述PCB支架连接，所述PCB支架从所述主体套筒的右端插入且所述PCB支架的右端套设有第二环形密封圈与所述主体套筒密封连接，所述电池套筒的左端的侧壁上设置有如上述权利要求1-4任意一项所述的卡接装置，所述卡接装置的轴线与所述主体套筒的轴线垂直，所述主体套筒上设置有穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：路涛，邵光智，杨洋，王亿新，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37