一种工控主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种工控主板，包括基座，所述基座的上表面中部开设有凹槽，所述凹槽内设置有散热风扇，所述水箱的一侧通过导管与微型水泵的进水口连接，所述微型水泵通过支架与凹槽的底部连接，且支架设置在散热风扇的一侧，所述微型水泵的出水口通过水管与散热管的进水口连接，所述散热管的出水口与水箱的进水口连接，所述散热管套设在固定件的内部，所述固定件的上表面与主板主体的下表面连接，所述基座靠近凹槽的两侧均设置有支撑杆，所述支撑杆的顶部一侧设置有限位块，所述限位块的下表面设置有卡块，且卡块与主板主体连接。该装置结构简单，散热效果好，节约能耗，同时提高环境适应能力。

Industrial control mainboard

The utility model discloses a computer motherboard, which comprises a base, the upper surface of the central section of the base is provided with a groove, the groove is provided with a cooling fan, one side of the water tank is connected through the water inlet conduit and micro pump, the miniature pump connected by a bracket and the bottom of the groove, and the bracket is arranged on one side the cooling fan, the inlet and the outlet of the micro water pump through a water pipe and cooling tube connected to the inlet and the outlet, and the water tank of the cooling pipe connection, the radiating tube is fixed inside the connection surface of the fixing member and the upper surface of the main body, both sides of the base are near the groove a support rod is arranged, one side of the top of the supporting rod of the stop block is arranged, the lower limit block is arranged on the surface of the block, and the block body is connected with the motherboard. The utility model has the advantages of simple structure, good heat dissipation effect, energy saving and environmental adaptability.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机硬件
，具体为一种工控主板。
技术介绍
随着计算机技术的快速发展，个人计算机不断普及，使用者对计算机的要求也越来越高，随着计算机的各种硬件软件的不断提高，使用者对计算机的外形及实用性也提出了更高的要求。面对着计算机软硬件升级的日益加快，现有的主板中，缺少自身带有散热功能的主板，即使有散热功能也均是紧紧对主板上某个部件进行散热，没有对主板自身进行散热的装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种工控主板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种工控主板，包括基座，所述基座的上表面中部开设有凹槽，所述凹槽内设置有散热风扇、双金属片和圆触点，所述散热风扇与凹槽的底板固定连接，所述散热风扇的上侧设置有水箱，所述双金属片通过导线与散热风扇连接，双金属片的一端呈相互卡合的圆环，圆触点位于相互卡合的圆环内，且可与相互卡合的圆环受热接触，圆触点和双金属片分别外接电源的正负极，所述水箱的一侧通过导管与微型水泵的进水口连接，所述微型水泵通过电力线分别与圆触点和双金属片连接，所述微型水泵通过支架与凹槽的底部连接，且支架设置在散热风扇的一侧，所述微型水泵的出水口通过水管与散热管的进水口连接，所述散热管的出水口与水箱的进水口连接，所述散热管套设在固定件的内部，所述固定件的下表面与水箱连接，所述固定件的上表面与主板主体的下表面连接。所述基座靠近凹槽的两侧均设置有支撑杆，所述支撑杆的顶部一侧设置有限位块，所述限位块的下表面设置有卡块，且卡块与主板主体连接。优选的，所述主板主体采用PCB多层线路板，所述主板主体的上表面安装电器元件。优选的，所述凹槽的底板上开设有若干均匀排列散热孔。优选的，所述基座的上表面两侧开设有安装孔，且基座通过安装孔与电脑的机壳连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术结构简单，当主板主体温度过高时，双金属片受热弯曲变形，双金属片和圆触点接触进而使散热风扇和微型水泵打开，通过在主板主体的下表面安装散热管，通过水冷技术对主板主体产生的热量进行疏导，通过冷却液将热量带到水箱中，再通过散热风扇将热量排出主板，散热风扇能够将主板自身产生的热量及主板上电器元件产生的热量进行散热，当主板主体温度下降到正常时，双金属片恢复到原状，双金属片和圆触点接触断开，散热风扇和微型水泵停止工作，节省了电源，这样能够增强主板的使用寿命，减少资源浪费，可以适应恶劣环境，长时间高负荷工作，该主板采用PCB多层线路板，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。附图说明图1为本技术结构示意图。图中：主板主体1、卡块2、散热管3、限位块4、支撑杆5、凹槽6、水箱7、散热风扇8、微型水泵9、基座10、水管11、固定件12。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种工控主板，包括基座10，基座10的上表面中部开设有凹槽6，凹槽6的底板上开设有若干均匀排列散热孔，凹槽6内设置有散热风扇8、双金属片和圆触点，散热风扇8与凹槽6的底板固定连接，双金属片的一端呈相互卡合的圆环，圆触点位于相互卡合的圆环内，且可与相互卡合的圆环受热接触，圆触点和双金属片分别外接电源的正负极，散热风扇8的上侧设置有水箱7，水箱7的一侧通过导管与微型水泵9的进水口连接，微型水泵9通过支架与凹槽6的底部连接，且支架设置在散热风扇8的一侧，微型水泵9的出水口通过水管11与散热管3的进水口连接，散热管3的出水口与水箱7的进水口连接，散热管3套设在固定件12的内部，固定件12的下表面与水箱7连接，固定件12的上表面与主板主体1的下表面连接，提高使用效率，增强主板的使用寿命。基座10靠近凹槽6的两侧均设置有支撑杆5，支撑杆5的顶部一侧设置有限位块4，限位块4的下表面设置有卡块2，且卡块2与主板主体1连接，主板主体1采用PCB多层线路板，主板主体1的上表面安装电器元件，基座10的上表面两侧开设有安装孔，且基座10通过安装孔与电脑的机壳连接，方便安装，方便拆卸，该装置散热效果较好，能够提高主板的使用寿命，减少资源浪费。工作流程：本技术结构简单，当主板主体1温度过高时，双金属片受热弯曲变形，双金属片和圆触点接触进而使散热风扇8和微型水泵9打开，通过在主板主体1的下表面安装散热管3，通过水冷技术对主板主体1产生的热量进行疏导，通过冷却液将热量带到水箱7中，再通过散热风扇8将热量排出主板，散热风扇8能够将主板自身产生的热量及主板上电器元件产生的热量进行散热，当主板主体1温度下降到正常时，双金属片恢复到原状，双金属片和圆触点接触断开，散热风扇8和微型水泵停9止工作，节省了电源，这样能够增强主板的使用寿命，减少资源浪费，可以适应恶劣环境，长时间高负荷工作，该主板采用PCB多层线路板，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种工控主板，包括基座（10），其特征在于：所述基座（10）的上表面中部开设有凹槽（6），所述凹槽（6）内设置有散热风扇（8）、双金属片和圆触点，所述散热风扇（8）与凹槽（6）的底板固定连接，所述散热风扇（8）的上侧设置有水箱（7），所述双金属片通过导线与散热风扇（8）连接，双金属片的一端呈相互卡合的圆环，圆触点位于相互卡合的圆环内，且可与相互卡合的圆环受热接触，圆触点和双金属片分别外接电源的正负极，所述水箱（7）的一侧通过导管与微型水泵（9）的进水口连接，所述微型水泵（9）通过电力线分别与圆触点和双金属片连接，所述微型水泵（9）通过支架与凹槽（6）的底部连接，且支架设置在散热风扇（8）的一侧，所述微型水泵（9）的出水口通过水管（11）与散热管（3）的进水口连接，所述散热管（3）的出水口与水箱（7）的进水口连接，所述散热管（3）套设在固定件（12）的内部，所述固定件（12）的下表面与水箱（7）连接，所述固定件（12）的上表面与主板主体（1）的下表面连接；所述基座（10）靠近凹槽（6）的两侧均设置有支撑杆（5），所述支撑杆（5）的顶部一侧设置有限位块（4），所述限位块（4）的下表面设置有卡块（2），且卡块（2）与主板主体（1）连接。...

【技术特征摘要】
1.一种工控主板，包括基座（10），其特征在于：所述基座（10）的上表面中部开设有凹槽（6），所述凹槽（6）内设置有散热风扇（8）、双金属片和圆触点，所述散热风扇（8）与凹槽（6）的底板固定连接，所述散热风扇（8）的上侧设置有水箱（7），所述双金属片通过导线与散热风扇（8）连接，双金属片的一端呈相互卡合的圆环，圆触点位于相互卡合的圆环内，且可与相互卡合的圆环受热接触，圆触点和双金属片分别外接电源的正负极，所述水箱（7）的一侧通过导管与微型水泵（9）的进水口连接，所述微型水泵（9）通过电力线分别与圆触点和双金属片连接，所述微型水泵（9）通过支架与凹槽（6）的底部连接，且支架设置在散热风扇（8）的一侧，所述微型水泵（9）的出水口通过水管（11）与散热管（3）的进水口连接，所述散热管（3）的出水口与水箱...

【专利技术属性】
技术研发人员：李保军，
申请(专利权)人：广州锡杨电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44