一种芯片快速植锡平台制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片快速植锡平台，其包括底板、定位板和金属挡片，所述底板内开设有第一凹槽，所述定位板与第一凹槽卡持连接，所述定位板内开设有第二凹槽，所述第二凹槽中部设有第三凹槽，所述第三凹槽开设有散热孔；所述金属挡片与第二凹槽卡持连接，所述金属挡片上设置有网筛，所述网筛内设置有网孔，所述网筛与第三凹槽呈对应设置，芯片内置于第三凹槽中，锡膏通过金属挡片的网筛均匀地涂布在芯片上，对其进行植锡操作。

Chip rapid tin planting platform

The utility model provides a platform for rapid plant tin chip, which comprises a bottom plate, a positioning plate and a metal plate, the bottom plate is provided with a first groove is arranged in the positioning plate and a first clamping groove connected with the positioning groove second on board, the second groove is arranged in the middle part of the third groove. The third groove is provided with heat dissipation holes; the metal plate and second clamping grooves connected to the metal plate is arranged on the screen, the screen is arranged in the mesh, the screen is correspondingly provided with third grooves, chip built into the third groove, solder paste through the metal baffle screen evenly coated on the chip, the tin plant operation.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片加工器件，尤其是指一种芯片快速植锡平台。
技术介绍
目前现有的芯片植锡大多只是简单的采用植锡网进行操作，准备好植锡的基本工具并清洁芯片和与芯片相对应的植锡板孔，用标签纸将芯片贴植锡板上，然后用刀片填充植锡膏，用镊子压住植锡板，并掌握好风枪温度(一般在400度)、风度(不超过1.5)和高度(2.5公分高)，给植锡板均匀加热，等锡膏完全融化成球状，就完成了。不难看出，现有的植锡器具结构复杂，操作不方便，存在植锡网易移位，定位不精准等问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单、操作方便的芯片快速植锡平台，可以解决植锡网易移位的问题，实现定位精准的功能。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种芯片快速植锡平台，其包括底板、定位板和金属挡片，所述底板内开设有第一凹槽，所述定位板与第一凹槽卡持连接，所述定位板内开设有第二凹槽，所述第二凹槽中部设有第三凹槽，所述第三凹槽开设有散热孔；所述金属挡片与第二凹槽卡持连接，所述金属挡片上设置有网筛，所述网筛内设置有网孔，所述网筛与第三凹槽呈对应设置，芯片内置于第三凹槽中，锡膏通过金属挡片的网筛均匀地涂布在芯片上，对其进行植锡，形成焊点。优选地，所述网筛的网孔呈方形阵列分布，其孔径小于或等于焊接点的大小，使得锡膏可均匀地由网孔导入芯片上。所述网筛与第三凹槽呈对应设置。优选地，所述的第一凹槽中部设有一吸附件，将芯片固定吸附与第一凹槽中，避免芯片移动而造成虚焊。优选地，所述金属挡片下方开设有小支杆，通过小支杆拉出金属挡片，取出植锡后的芯片，当锡膏完全融化成球状，点焊工序完成后，可通过小支杆将金属挡片从定位板上取出。优选地，所述第一凹槽为方形的封闭槽体，所述金属挡片内置卡设于第一凹槽中。优选地，所述第一凹槽为方形的半封闭槽体，所述金属挡片滑动卡入于第一凹槽中。优选地，所述植锡平台进一步包括隔热件，其覆盖于定位板上方并由底板周壁伸出，用于握持植锡平台。优选地，所述的定位板、金属挡片和第一凹槽呈倒角设置，便于定位板、金属挡片的插接和组合。优选地，所述第三凹槽的散热孔设有多个，与网筛的金属网孔相对，可避免因温度过高损坏芯片。与现有技术相比，本技术一种芯片快速植锡平台，通过多组相互组合嵌套的底板、定位板和金属挡片相互层叠，芯片限位在定位板的第三凹槽中，并通过吸附件将定位板和金属挡片吸附定位，从而将夹在第三凹槽和金属挡片中的芯片进行吸附定位，防止金属挡片发生移位，造成虚焊状况，可达到精准定位的效果，金属挡片覆盖于芯片的上方，锡膏通过金属挡片的网筛均匀地涂布在芯片上，对其进行植锡，形成焊点。通过将芯片放置在第三凹槽里，定位板与第一凹槽卡持连接，金属挡片与第二凹槽卡持连接，两者紧密接触，设置的金属挡片导热效果明显，可加快锡膏的融化。通过刀片将锡膏均匀填充在整个网筛，控制好风枪温度、风度和高度，给金属挡片均匀加热，等锡膏完全融化成球状，通过小支杆将金属挡片取出，使得焊点均匀，避免虚焊，无需人工调整芯片的位置，定位精准，显著提高芯片植锡的精确度，从而提高产品的品质和生产效率。附图说明图1为本技术一种芯片快速植锡平台的实施例一的拆解图；图2为本技术一种芯片快速植锡平台的实施例二的拆解图；图3为本技术一种芯片快速植锡平台的金属挡片结构示意图。具体实施方式请参阅图1-图3，本技术提供了一种芯片快速植锡平台，其包括底板1、定位板2和金属挡片3，所述底板1与定位板2之间放置薄硅胶层6；所述底板1内开设有第一凹槽11，所述定位板2与第一凹槽11卡持连接，所述定位板2内开设有第二凹槽21，所述第二凹槽21中部设有第三凹槽22，所述第三凹槽22开设有散热孔23；所述金属挡片3与第二凹槽21卡持连接，所述金属挡片3上设置有网筛31，所述网筛31内设置有网孔32，所述网筛31与第三凹槽22呈对应设置，芯片4内置于第三凹槽21中，金属挡片3覆盖于芯片4的上方，锡膏通过金属挡片3的网筛31均匀地涂布在芯片4上，对其进行植锡，形成焊点，植锡完成后，通过隔热件6拿起整个植锡平台。其中，底板1是整个装置的骨架，用于承载定位板2和金属挡片3，在底板1底部四个角落分别设有半圆胶状支撑点，用于分离底板1与工作平台。在底板1中开设有第一凹槽11，用于收纳定位板2。在本技术的优选实施例中，在第一凹槽11开设有定位槽，用于收纳吸附件5，通过吸附件5吸附定位板2和芯片4，将定位板2固定收纳于第一凹槽11中，避免在植锡过程中移动，而影响对芯片点焊；同时，将金属挡片3紧吸在第二凹槽21上。所述吸附件5可为磁铁或真空抽气管；在另一个实施例中，所述吸附件5为真空抽气管，通过与真空泵连接产生负压抽吸将定位板2紧密吸附在第一凹槽11之中，将金属挡片3亦紧紧地吸附在第二凹槽21中。其中，所述网筛31的网孔32呈方形阵列分布，其孔径小于或等于焊接点的大小，所述网筛31与第三凹槽22呈对应设置，使得锡膏可均匀地由网孔导入芯片4上。其中，所述金属挡片3下方开设有小支杆33，通过小支杆33拉出金属挡片3，取出植锡后的芯片4，当锡膏完全融化成球状，点焊工序完成后，可通过小支杆33将金属挡片3从定位板上取出。优选地，所述的定位板2、金属挡片3和第一凹槽11呈倒角设置，便于定位板2、金属挡片3的插接和组合。优选地，所述第三凹槽22的散热孔23设有多个，与网筛31的网孔32相对，可避免因温度过高损坏芯片。优选地，如图1所示，实施例一中，所述第一凹槽11为方形的封闭槽体，所述金属挡片3内置卡设于第一凹槽11中，限定于第一凹槽11中，避免金属挡片3的移位造成芯片的脱焊。优选地，如图2所示，实施例二中，所述第一凹槽11为方形的半封闭槽体，所述金属挡片3滑动卡入于第一凹槽11中，通过滑动卡入，方便收纳金属挡片3。优选地，所述隔热件6位于定位板2上方，其覆盖于定位板2上方并由底板1周壁伸出，隔热件6的两侧伸出手柄61，通过隔热件的手柄61夹紧并握持整个植锡平台，避免高温烫伤人手和便于操作。所述隔热件优选硅胶层，耐高温，隔热效果好。本技术一种芯片快速植锡平台，通过多组相互组合嵌套的底板、定位板和金属挡片相互层叠，芯片限位在定位板的第三凹槽中，并通过吸附件将定位板和金属挡片吸附定位，从而将夹在第三凹槽和金属挡片中的芯片进行吸附定位，防止金属挡片发生移位，造成虚焊状况，可达到精准定位的效果，金属挡片覆盖于芯片的上方，锡膏通过金属挡片的网筛均匀地涂布在芯片上，对其进行植锡，形成焊点。通过将芯片放置在第三凹槽里，定位板与第一凹槽卡持连接，金属挡片与第二凹槽卡持连接，两者紧密接触，设置的金属挡片导热效果明显，可加快锡膏的融化。通过刀片将锡膏均匀填充在整个网筛，控制好风枪温度、风度和高度，给金属挡片均匀加热，等锡膏完全融化成球状，使得焊点均匀，避免虚焊，无需人工调整芯片的位置，定位精准，显著提高芯片植锡的精确度，从而提高产品的品质和生产效率。上述实施例仅表达了本技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片快速植锡平台，其特征在于：包括底板、定位板和金属挡片，所述底板内开设有第一凹槽，所述定位板与第一凹槽卡持连接，所述定位板内开设有第二凹槽，所述第二凹槽中部设有第三凹槽，所述第三凹槽开设有散热孔；所述金属挡片与第二凹槽卡持连接，所述金属挡片上设置有网筛，所述网筛内设置有网孔，所述网筛与第三凹槽呈对应设置，芯片内置于第三凹槽中，锡膏通过金属挡片的网筛均匀地涂布在芯片上，对其进行植锡操作。

【技术特征摘要】
1.一种芯片快速植锡平台，其特征在于：包括底板、定位板和金属挡片，所述底板内开设有第一凹槽，所述定位板与第一凹槽卡持连接，所述定位板内开设有第二凹槽，所述第二凹槽中部设有第三凹槽，所述第三凹槽开设有散热孔；所述金属挡片与第二凹槽卡持连接，所述金属挡片上设置有网筛，所述网筛内设置有网孔，所述网筛与第三凹槽呈对应设置，芯片内置于第三凹槽中，锡膏通过金属挡片的网筛均匀地涂布在芯片上，对其进行植锡操作。2.根据权利要求1所述的一种芯片快速植锡平台，其特征在于：所述的第一凹槽中部设有一吸附件，将芯片固定吸附与第一凹槽中。3.根据权利要求2所述的一种芯片快速植锡平台，其特征在于：所述吸附件为磁铁或真空抽气管。4.根据权利要求1所述的一种芯片快速植锡平台，其特征在于：所述植锡平台进一步包括隔热件，其覆盖于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王涛，
申请(专利权)人：广州必备电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44