一种芯片快速植锡平台制造技术
Chip rapid tin planting platform
The utility model provides a platform for rapid plant tin chip, which comprises a bottom plate, a positioning plate and a metal plate, the bottom plate is provided with a first groove is arranged in the positioning plate and a first clamping groove connected with the positioning groove second on board, the second groove is arranged in the middle part of the third groove. The third groove is provided with heat dissipation holes; the metal plate and second clamping grooves connected to the metal plate is arranged on the screen, the screen is arranged in the mesh, the screen is correspondingly provided with third grooves, chip built into the third groove, solder paste through the metal baffle screen evenly coated on the chip, the tin plant operation.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种芯片加工器件，尤其是指一种芯片快速植锡平台。
技术介绍
目前现有的芯片植锡大多只是简单的采用植锡网进行操作，准备好植锡的基本工具并清洁芯片和与芯片相对应的植锡板孔，用标签纸将芯片贴植锡板上，然后用刀片填充植锡膏，用镊子压住植锡板，并掌握好风枪温度(一般在400度)、风度(不超过1.5)和高度(2.5公分高)，给植锡板均匀加热，等锡膏完全融化成球状，就完成了。不难看出，现有的植锡器具结构复杂，操作不方便，存在植锡网易移位，定位不精准等问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单、操作方便的芯片快速植锡平台，可以解决植锡网易移位的问题，实现定位精准的功能。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种芯片快速植锡平台，其包括底板、定位板和金属挡片，所述底板内开设有第一凹槽，所述定位板与第一凹槽卡持连接，所述定位板内开设有第二凹槽，所述第二凹槽中部设有第三凹槽，所述第三凹槽开设有散热孔；所述金属挡片与第二凹槽卡持连接，所述金属挡片上设置有网筛，所述网筛内设置有网孔，所述网筛与第三凹槽呈对应设置，芯片内置于第三凹槽中，锡膏通过金属挡片的网筛均匀地...
【技术保护点】
一种芯片快速植锡平台，其特征在于：包括底板、定位板和金属挡片，所述底板内开设有第一凹槽，所述定位板与第一凹槽卡持连接，所述定位板内开设有第二凹槽，所述第二凹槽中部设有第三凹槽，所述第三凹槽开设有散热孔；所述金属挡片与第二凹槽卡持连接，所述金属挡片上设置有网筛，所述网筛内设置有网孔，所述网筛与第三凹槽呈对应设置，芯片内置于第三凹槽中，锡膏通过金属挡片的网筛均匀地涂布在芯片上，对其进行植锡操作。
【技术特征摘要】
1.一种芯片快速植锡平台，其特征在于：包括底板、定位板和金属挡片，所述底板内开设有第一凹槽，所述定位板与第一凹槽卡持连接，所述定位板内开设有第二凹槽，所述第二凹槽中部设有第三凹槽，所述第三凹槽开设有散热孔；所述金属挡片与第二凹槽卡持连接，所述金属挡片上设置有网筛，所述网筛内设置有网孔，所述网筛与第三凹槽呈对应设置，芯片内置于第三凹槽中，锡膏通过金属挡片的网筛均匀地涂布在芯片上，对其进行植锡操作。2.根据权利要求1所述的一种芯片快速植锡平台，其特征在于：所述的第一凹槽中部设有一吸附件，将芯片固定吸附与第一凹槽中。3.根据权利要求2所述的一种芯片快速植锡平台，其特征在于：所述吸附件为磁铁或真空抽气管。4.根据权利要求1所述的一种芯片快速植锡平台，其特征在于：所述植锡平台进一步包括隔热件，其覆盖于...
【专利技术属性】
技术研发人员：王涛，
申请(专利权)人：广州必备电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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