LED灯具改良结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED灯具改良结构，包括灯座、发光模块及灯罩，该发光模块可分离地结合在该灯座上，该发光模块包含电路基板、多个LED芯片及控制单元，该多个LED芯片电性结合于该电路基板上，该控制单元包含电性结合于该电路基板上的多个电子零件及连接外部市电的多个导线，该控制单元可供将外部的市电转换成该多个LED芯片所需的直流电，该电路基板包含板体及电路层，该板体为热导率高及绝缘性佳的复合材料制成，该电路层布设于该板体的一侧面可供该多个LED芯片及该控制单元的多个电子零件电性连接，该灯罩为可透光材质且结合于该灯座上，供将该发光模块罩设于内侧；借由上述结构使其具有良好散热效果及可防高压触电的功效。

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种LED灯具的结构方面的
，尤指一种具有良好散热效果及可防高压触电等功效的LED灯具改良结构。
技术介绍
一般现有习知的LED灯具，如图1所示，包括灯座10、结合于该灯座10上的发光模块11及结合于该灯座10上以供将该发光模块11罩设于内侧的灯罩12。其中，该发光模块11包含铝基板13、设于该铝基板13上的多个LED芯片14及电性连接于该铝基板13上可供将外部的市电转换成该多个LED芯片14所需直流电的控制单元15，该控制单元15包含多个电子零件。请参阅图2所示，是指出该现有习知的LED灯具的铝基板13的结构包含铝板16、绝缘层17、电路层18及防焊层19，该绝缘层17涂布于该铝板16的一侧面，该电路层18布设于该绝缘层17上，可供该多个LED芯片14及该控制单元15的多个电子零件电性连接，该防焊层19涂布覆盖于该电路层18上，仅留出待焊LED芯片14位置处的电路层18以利于焊设。然而，由于该现有习知的LED灯具的铝基板13中，该铝板16与电路层18之间具有绝缘层17，因此该多个LED芯片14所产生的热源欲通过该电路层18传导到该铝板16时便会受到该绝缘层17的阻隔而影响到热量的传导，进而影响其的散热效果。尤其是，该现有习知的LED灯具利用该控制单元15直接将外部110V-220V的交流电导入到该铝基板13，再通过设于该铝基板13上的多个电子零件将其转换成该多个LED芯片14所需36V以下的直流电，而当110V-220V的高压交流电导入到该铝基板13上的电路层18再由焊设于其上的电子零件进行转换时，该电路层18上的如此高压的电流易通过该绝缘层17而传导到该铝板16，一旦当该灯座10的材质为金属材质时，则绝缘耐压不足，便会因此产生漏电之虞，进而易导致触电的情形发生。而且，该电路层18上的高压电流也会很容易穿过该防焊层19，而导致用户在更换该发光模块11时，易因碰触到该铝基板13而发生触电的情形。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种LED灯具改良结构，使LED灯具有良好的散热效果及可避免漏电而可防止绝缘耐压不足。本技术解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。本技术公开一种LED灯具改良结构，其包括：灯座；发光模块，可分离地结合在该灯座上，该发光模块包含电路基板、多个LED芯片及控制单元，该多个LED芯片电性结合于该电路基板上，该控制单元包含电性结合于该电路基板上的多个电子零件及连接外部市电的多个导线，该控制单元可供将外部的市电转换成该多个LED芯片所需的直流电，该电路基板包含板体及电路层，该板体为热导率高及绝缘性佳的复合材料制成，该电路层布设于该板体的一侧面可供该多个LED芯片及该控制单元的多个电子零件电性连接；以及灯罩，为可透光材质且结合于该灯座上，供将该发光模块罩设于内侧。本技术解决其技术问题还可以采用以下技术措施来实现的。上述的LED灯具改良结构，其中该发光模块更包含盖体，该盖体为绝缘且可透光的材质且结合于该电路基板上，以供将该多个LED芯片、该控制单元的电子零件及该电路基板的电路层完全包覆于内侧。上述的LED灯具改良结构，其中该发光模块可利用多个固定螺栓将其螺锁固定在该灯座上。上述的LED灯具改良结构，其中该灯座上具有至少一个穿孔，该电路基板上具有至少一个通孔，可供螺丝通过以供将该灯座锁设于天花板或墙面上，也可供该多个导线穿过。上述的LED灯具改良结构，其中该盖体对应该通孔处具有套孔，该盖体上设有由内侧贯通到该套孔的透孔可供该多个导线穿出。上述的LED灯具改良结构，其中该通孔为长条形孔。上述的LED灯具改良结构，其中该电路基板更包含防焊层，该防焊层涂布覆盖于该电路层上，仅留出待焊LED芯片位置处的电路层以利于焊设。上述的LED灯具改良结构，其中该板体为电子陶瓷材质制成。上述的LED灯具改良结构，其中该灯座为金属材质。借由上述技术方案，本技术至少具有下列优点及有益效果：本技术所提供的LED灯具改良结构，可借由热导率高及绝缘性佳的该板体上直接布设该电路层烧结而成，使结合在该电路层上的多个LED芯片所产生的热源可直接利用该板体快速的导出，因此可使其具有良好的散热效果。尤其是，该板体具有绝缘性佳及导热快的特性，因此即使该灯座为金属材质时，该电路层上产生的高压电流也不会通过该板体而传导到该灯座，所以可避免漏电而可防止绝缘耐压不足的情形发生。附图说明图1是现有习知的LED灯具的分解立体示意图。图2是现有习知的发光模块的局部剖面放大示意图。图3是本技术的分解立体图。图4是本技术的发光模块的局部剖面放大示意图。图5是本技术的组合剖面放大示意图。图6是本技术的发光模块的拆装动作示意图。图7是本技术的灯座的另一种实施状态示意图。图8是本技术的发光模块的另一种实施结构示意图。【主要组件符号说明】[
技术介绍
]10：灯座11：发光模块12：灯罩13：铝基板14：LED芯片15：控制单元16：铝板17：绝缘层18：电路层19：防焊层[本技术]20：灯座21：穿孔30：发光模块300：固定螺栓31：电路基板310：通孔32：LED芯片33：控制单元330：导线34：盖体340：套孔341：透孔35：板体36：电路层37：防焊层40：灯罩50：天花板具体实施方式请参阅图3-5所示，显示本技术所述的LED灯具改良结构包括灯座20、发光模块30及灯罩40，其中：该灯座20，为金属材质，可供固定在天花板或墙面上以使灯具成为吸顶灯，该灯座20上具有至少一个穿孔21。该发光模块30，可供利用多个固定螺栓300将其螺锁固定在该灯座20上。该发光模块30包含电路基板31、多个LED芯片32、控制单元33及盖体34。该电路基板31上具有至少一个通孔310，可供螺丝通过以供将该灯座20锁设于天花板或墙面上，在本技术中该通孔310可以是长条形孔。该多个LED芯片32电性结合于该电路基板31上，该控制单元33包含电性结合于该电路基板31上的多个电子零件及连接外部市电的多个导线330，该多个导线330穿过该通孔310及该穿孔21而与外部的市电连接，该控制单元33可供将外部的市电转换成该多个LED芯片32所需的直流电。该盖体34为绝缘且可透光的材质，且结合于该电路基板31的一侧面，在对应该通孔310处具有套孔340，以供将该多个LED芯片32及该控制单元33的电子零件完全包覆于内侧，在该盖体34上设有由内侧贯通到该套孔340的透孔341可供该多个导线330穿出。该电路基板31包含板体35、电路层36及防焊层37。该板体35为热导率高及绝缘性佳的电子陶瓷……等瓷复合材料制成，例如其可为含有氧化铝、氮化铝、碳化硅或氧化铍……等的复合材料所制成。该电路层36布设于该板体35的一侧面可供该多个LED芯片32及该控制单元33的多个电子零件电性连接。该防焊层37涂布覆盖于该电路层36上，仅留出待焊LED芯片32位置处的电路层36以利于焊设。在本技术中，该电路基板31上的通孔310及该盖体34上与之对应的套孔340，数量可为3个，而形状可为圆形及长条形，如图8所示。当然，其之数量也可为2、4、5……等多个，形状也可为矩形、椭圆形……等任意形状，此不再另本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯具改良结构，其特征在于，其包括：灯座；发光模块，可分离地结合在该灯座上，该发光模块包含电路基板、多个LED芯片及控制单元，该多个LED芯片电性结合于该电路基板上，该控制单元包含电性结合于该电路基板上的多个电子零件及连接外部市电的多个导线，该控制单元可供将外部的市电转换成该多个LED芯片所需的直流电，该电路基板包含板体及电路层，该板体为热导率高及绝缘性佳的复合材料制成，该电路层布设于该板体的一侧面可供该多个LED芯片及该控制单元的多个电子零件电性连接；以及灯罩，为可透光材质且结合于该灯座上，供将该发光模块罩设于内侧。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯具改良结构，其特征在于，其包括：灯座；发光模块，可分离地结合在该灯座上，该发光模块包含电路基板、多个LED芯片及控制单元，该多个LED芯片电性结合于该电路基板上，该控制单元包含电性结合于该电路基板上的多个电子零件及连接外部市电的多个导线，该控制单元可供将外部的市电转换成该多个LED芯片所需的直流电，该电路基板包含板体及电路层，该板体为热导率高及绝缘性佳的复合材料制成，该电路层布设于该板体的一侧面可供该多个LED芯片及该控制单元的多个电子零件电性连接；以及灯罩，为可透光材质且结合于该灯座上，供将该发光模块罩设于内侧。2.如权利要求1所述的LED灯具改良结构，其特征在于，其中该发光模块更包含盖体，该盖体为绝缘且可透光的材质且结合于该电路基板上，以供将该多个LED芯片、该控制单元的电子零件及该电路基板的电路层完全包覆于内侧。3.如权利要求2所述的LED灯具改良结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林瑞豊，陈达德，
申请(专利权)人：光瀚光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71