一种耳机插座、耳机接口电路及其拔插检控方法技术

本发明专利技术公开了一种耳机插座、耳机接口电路及其拔插检控方法，耳机插座包括麦克弹片、地弹片、右声道弹片、左声道弹片和检测弹片；所述麦克弹片、地弹片、右声道弹片和左声道弹片设置在耳机插座的侧面，所述检测弹片设置在耳机插座的端部；所述端部与耳机插座的插入口相对；通过调整检测弹片的位置，即可避免现有耳机插座因左声道弹片和检测弹片同时与Left段连接产生的电流回路，从而消除了耳机插拔过程中的电流杂音，优化了耳机音效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及耳机
，特别涉及一种耳机插座、耳机接口电路及其拔插检控方法。
技术介绍
现有的移动设备常使用四线耳机，在移动终端中设置对应的耳机插座。如图1所示，耳机插座10的一侧从左到右依次设置有麦克弹片（对应M0脚）、地弹片（对应G0脚）、右声道弹片（对应R0脚0）、左声道弹片（对应L0脚）。耳机插座10的对侧设置检测弹片（对应DET0脚）。请一并参阅图2，耳机插头20完全插入耳机插座10时，麦克弹片、地弹片、右声道弹片分别与耳机插头20的Mic段、Gnd段、Right段连通；左声道弹片和检测弹片通过Left段连通。当耳机插头20插入耳机插座10中某位置（图3所示位置，还未完全插入）时，左声道弹片和检测弹片通过Left段连通，此时DET0脚的电平被右耳的接地阻抗拉低。当基带芯片U检测其耳机检测脚DET为低电平时，判断耳机插入，基带芯片U的供电脚MICBIAS开始输出偏置电压V0供电。此时偏置电压V0经过电阻Ra，耳机插座10的M0脚，耳机插头20的Gnd段，右耳，耳机插头20的Right段，耳机插座10的G0脚到地构成回路（见图3虚线所示），就会在右耳中听到电流杂音。耳机插头20在拔出的过程中，如拔到图3所示的位置时，左声道弹片和检测弹片仍通过Left段连通，基带芯片U依然判定耳机处于插入状态，供电脚MICBIAS依然输出偏置电压V0，偏置电压V0经由同一电流回路（图3虚线所示）到地，从而在右耳中听到电流杂音。直到Left段与左声道弹片、检测弹片均不接触（即L0脚与DET0脚断开连接）时，耳机检测脚DET被基带芯片内部电路拉高，基带芯片识别耳机检测脚DET为高电平，判断耳机拔出，供电脚MICBIAS停止供电。由此可知，基于现有的耳机插座的弹片设置方式，耳机插入和拔出至某一特定的位置时，结合偏置电压的作用会在耳机中听到电流杂音。有鉴于此，本专利技术提供一种耳机插座、耳机接口电路及其拔插检控方法。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种耳机插座、耳机接口电路及其拔插检控方法，以解决现有耳机在拔插过程中会产生杂音的问题。为了达到上述目的，本专利技术采取了以下技术方案：一种耳机插座，其包括麦克弹片、地弹片、右声道弹片、左声道弹片和检测弹片；所述麦克弹片、地弹片、右声道弹片和左声道弹片设置在耳机插座的侧面，所述检测弹片设置在耳机插座的端部；所述端部与耳机插座的插入口相对。所述的耳机插座中，所述麦克弹片、地弹片、右声道弹片、左声道弹片设置在耳机插座的同一侧。所述的耳机插座中，所述检测弹片设置在耳机插座端部的中部。一种耳机接口电路，包括基带芯片和第一电阻，其还包括所述的耳机插座，所述耳机插座的麦克弹片连接基带芯片的麦克检测脚、还通过第一电阻连接基带芯片的供电脚；耳机插座的地弹片连接基带芯片的接地脚和地，耳机插座的右声道弹片连接基带芯片的右声道检测脚，耳机插座的左声道弹片连接基带芯片的左声道检测脚，耳机插座的检测弹片连接基带芯片的耳机检测脚。一种采用所述的耳机接口电路的拔插检控方法，其包括：A、基带芯片判断耳机插座的检测弹片上的电压是否为低电平；是则执行步骤B；否则执行步骤C；B、基带芯片识别耳机插入，输出偏置电压至耳机插座的麦克弹片和基带芯片的麦克检测脚；C、基带芯片识别耳机拔出，停止输出偏置电压。相较于现有技术，本专利技术提供的耳机插座、耳机接口电路及其拔插检控方法，耳机插座包括麦克弹片、地弹片、右声道弹片、左声道弹片和检测弹片；所述麦克弹片、地弹片、右声道弹片和左声道弹片设置在耳机插座的侧面，所述检测弹片设置在耳机插座的端部；所述端部与耳机插座的插入口相对；通过调整检测弹片的位置，即可避免现有耳机插座因左声道弹片和检测弹片同时与Left段连接产生的电流回路，从而消除了耳机插拔过程中的电流杂音，优化了耳机音效。附图说明图1为现有耳机插座的结构图。图2为现有耳机接口电路的电路图。图3为现有耳机拔插过程中形成的回路示意图。图4为本专利技术提供的耳机插座的结构图。图5为本专利技术提供的耳机接口电路的电路图。图6为本专利技术提供的耳机接口电路的拔插检控方法流程图。具体实施方式本专利技术提供一种耳机插座、耳机接口电路及其拔插检控方法，用于在移动设备中使用四线耳机时，消除插入和拔出时的杂音。为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图4，本专利技术提供的耳机插座100包括麦克弹片101、地弹片102、右声道弹片103、左声道弹片104和检测弹片105。所述麦克弹片101、地弹片102、右声道弹片103和左声道弹片104设置在耳机插座100的侧面，所述检测弹片105设置在耳机插座100的端部。该端部与耳机插座100的插入口相对。当四线耳机插入时，耳机插头20的Left段的侧面与左声道弹片104抵接，Left段的顶面与检测弹片105抵接。在耳机插入过程中，耳机插头的Left段与左声道弹片104抵接后，继续插入至Left段的顶部与检测弹片105抵接才识别耳机完全插入；在耳机拔出过程中，Left段与检测弹片105断开连接且仍与左声道弹片104部分抵接时，识别耳机拔出。通过调整检测弹片105的位置，即可避免现有耳机插座因左声道弹片和检测弹片同时与Left段连接产生的电流回路，从而消除了耳机插拔过程中的电流杂音，优化了耳机音效。在具体实施时，所述麦克弹片101、地弹片102、右声道弹片103、左声道弹片104可设置在耳机插座100的同一侧，如图4所示的方式；也可将这四个弹片中任意一个、两个、或三个设置在相对侧。本实施例对麦克弹片101、地弹片102、右声道弹片103、左声道弹片104的设置方式不作限制，只要其设置在耳机插座100的侧面，且只有检测弹片105设置在耳机插座100的端部，均在本实施例的保护范围内。较佳地，所述检测弹片105设置在耳机插座100端部的中部。这样与耳机插头的Left段的接触面更多，检测效果更好。请一并参阅图5，基于上述的耳机插座100，本专利技术还提供一种耳机接口电路，包括上述的耳机插座100、基带芯片200和第一电阻Rb。所述耳机插座100的麦克弹片（对应麦克脚M1）连接基带芯片200的麦克检测脚MIC、还通过第一电阻Rb连接基带芯片200的供电脚MICBIAS；耳机插座100的地弹片（对应地脚G1）连接基带芯片200的接地脚GND和地，耳机插座100的右声道弹片（对应右声道脚R1）连接基带芯片200的右声道检测脚R，耳机插座100的左声道弹片（对应左声道脚L1）连接基带芯片200的左声道检测脚L，耳机插座100的检测弹片（对应检测脚DET1）连接基带芯片200的耳机检测脚DET。本实施例将耳机插座100的检测弹片105单独设置在端部。在耳机的插入过程中，当耳机插座100的麦克弹片101、地弹片102、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耳机插座，其特征在于，包括麦克弹片、地弹片、右声道弹片、左声道弹片和检测弹片；所述麦克弹片、地弹片、右声道弹片和左声道弹片设置在耳机插座的侧面，所述检测弹片设置在耳机插座的端部；所述端部与耳机插座的插入口相对。

【技术特征摘要】
1.一种耳机插座，其特征在于，包括麦克弹片、地弹片、右声道弹片、左声道弹片和检测弹片；
所述麦克弹片、地弹片、右声道弹片和左声道弹片设置在耳机插座的侧面，所述检测弹片设置在耳机插座的端部；所述端部与耳机插座的插入口相对。
2.根据权利要求1所述的耳机插座，其特征在于，所述麦克弹片、地弹片、右声道弹片、左声道弹片设置在耳机插座的同一侧。
3.根据权利要求1所述的耳机插座，其特征在于，所述检测弹片设置在耳机插座端部的中部。
4.一种耳机接口电路，包括基带芯片和第一电阻，其特征在于，还包括如权利要求1-3任一所述的耳机插座，所述耳机插座的麦克弹片连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：周成朋，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44