一种印制电路板板翘整平装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及印刷电路板加工装置技术领域，尤其涉及一种印刷电路板板翘整平装置，包括烤箱，所述烤箱内设有压板架，所述压板架上设有导热底板和导热顶板，所述导热顶板活动地安装于所述压板架上，所述导热顶板上方设有紧固装置。与现有技术相比，本实用新型专利技术的印刷电路板板翘整平装置，待整平的印刷电路板层叠好放在导热底板上，然后盖上导热顶板，拧紧紧固装置，导热顶板将待整平的印刷电路板压紧，板与板之间没有任何间隙，印刷电路板在烤箱内高温高压条件下整平，到时间后用叉车叉出一边冷却，再用叉车放入第二架的印刷电路板，只要高温加压整平时间2小时，省去了放板和冷却时间，中间缩减了3‑3.5小时，大大提高了整平效率。

Leveling device for printed circuit board

The utility model relates to the technical field of printed circuit board processing device, in particular to a printed circuit board Alice leveling device, which comprises an oven, the oven is arranged in the frame plate, the plate frame is provided with a heat conducting plate and the heat conduction of roof, roof activities arranged on the plate frame, is provided with a fastening device the upper part of the heat conduction of roof. Compared with the prior art, the utility model of the printed circuit board Alice leveling device, printed circuit board to be stacked leveling on the thermal conductivity on the floor, then cover the roof heat, tighten the fastening device, printed circuit board pressing heat will be flat roof, there is no gap between the board and the board, printed circuit board in the oven under high temperature and high pressure leveling, to the time after the forklift fork out side cooling, and then into the printed circuit board second forklift frame, as long as the high temperature and pressure leveling time 2 hours, save board and cooling time, the middle shrank by 3 in 3.5 hours, greatly improving the efficiency of leveling.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板加工装置
，尤其涉及一种印刷电路板板翘整平装置。
技术介绍
现有的采用的是普通烤箱内高温加压力整平，箱内分三层整平,每层有一套气压装置，每层可放18cm高度板子；翘板直接放在烤箱内，在连续整平是要等板子冷却才能放第二次板子，对整平效率有较大的影响。整平时间：放板时间约60分钟，高温加压整平120分钟，冷却时间约120-150分钟，共计约5-5.5小时,耗时长,整平效率低，不利于降低工艺成本。因此，急需提供一种印刷电路板板翘整平装置，以解决现有技术的不足。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种印刷电路板板翘整平装置，省去了放板和冷却时间，中间缩减了3-3.5小时，大大提高了整平效率。为实现上述目的，本技术采用如下的技术方案：一种印刷电路板板翘整平装置，包括烤箱，所述烤箱内设有压板架，所述压板架上设有导热底板和导热顶板，所述导热顶板活动地安装于所述压板架上，所述导热顶板上方设有紧固装置。较优地，所述导热底板上层叠有第一组待整平的印刷电路板，所述第一组待整平的印刷电路板上设有第一导热板，所述第一导热板上设有第二组待整平的印刷电路板，所述第二组待整平的印刷电路板上设有第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板板翘整平装置，包括烤箱，其特征在于：所述烤箱内设有压板架，所述压板架上设有导热底板和导热顶板，所述导热顶板活动地安装于所述压板架上，所述导热顶板上方设有紧固装置。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板板翘整平装置，包括烤箱，其特征在于：所述烤箱内设有压板架，所述压板架上设有导热底板和导热顶板，所述导热顶板活动地安装于所述压板架上，所述导热顶板上方设有紧固装置。2.根据权利要求1所述的印刷电路板板翘整平装置，其特征在于：所述导热底板上层叠有第一组待整平的印刷电路板，所述第一组待整平的印刷电路板上设有第一导热板，所述第一导热板上设有第二组待整平的印刷电路板，所述第二组待整平的印刷电路板上...

【专利技术属性】
技术研发人员：高永忠，
申请(专利权)人：梅州市中联精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44