软硬结合板及手机摄像模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种软硬结合板及手机摄像模组，通过在常规手机摄像模组上所使用的有机软硬结合板中的对应图像传感器的位置进行挖空处理，然后在背面贴上补强钢片；图像传感器在粘晶的时候可放入挖空的下沉槽中，这样，在手机摄像模组TTL不变的情况下，可降低整个手机摄像模组的高度，同时由于图像传感器与钢片接触，由于钢片的平整度比PCB板材表面的平整度要平很多，因此，可减少因PCB板材平整度而造成的图像传感器成像质量差的问题；另外，由于图像传感器是一种发热量很大的感光芯片，而钢片的散热性比FR4等PCB材质要好的多，所以本实用新型专利技术还可以减少手机在正常摄像过程中过热的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机摄像模组
，具体是涉及一种软硬结合板及手机摄像模组。
技术介绍
目前，手机摄像模组(CCM)普遍使用的软硬结合板(RFPC)结构为：表层为硬质(如FR4材质)，中间(内层)为柔性线路板(FPC)，使用叠层压合的方式结合在一起，表面做腐刻处理产线走线(Trace)，通过钻孔机打孔形成过孔，再放到化学溶液中进行镀铜处理使每层线路之间通过过孔导通，表面使用油墨进行覆盖形成阻焊层；由于表层使用硬板，内层使用软板，所以头部与连接器位置为多层，中间部分为两层软板，从而形成正常的有机软硬结合板。手机摄像模组应用时，其CMOS传感器键合于有机软硬结合板的头部上，但是，由于有机软硬结合板本身具有一定厚度，手机摄像模组TTL限制，无法使手机摄像头模组高度做到更低，且由于PCB板材本身平整度可能会对手机摄像模组的图像传感器的图像质量产生影响。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提出一种软硬结合板及手机摄像模组，在手机摄像模组TTL不变的情况下，可降低整个手机摄像模组的高度，减少因PCB板材平整度而造成的图像传感器成像质量差的问题，且可以减少手机在正常摄像过程中过热的问题。本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合板(1)，包括镜头硬板部(11)、中间软板部(12)和连接器硬板部(13)，其特征在于：所述镜头硬板部中心位置形成有贯通的下沉槽(14)，连接镜头模组(2)与连接器(3)的走线及过孔设于所述下沉槽的四周，所述镜头硬板部的背面粘贴有封闭所述下沉槽底部开口的补强金属片(15)。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板(1)，包括镜头硬板部(11)、中间软板部(12)和连接器硬板部(13)，其特征在于：所述镜头硬板部中心位置形成有贯通的下沉槽(14)，连接镜头模组(2)与连接器(3)的走线及过孔设于所述下沉槽的四周，所述镜头硬板部的背面粘贴有封闭所述下沉槽底部开口的补强金属片(15)。2.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于：所述补强金属片为补强钢片或补强铜片或补强铝片。3.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于：所述软硬结合板为有机RFPC。4.根据权利要求3所述的软硬结合板，其特征在于：所述有机RFPC的镜头硬板部...

【专利技术属性】
技术研发人员：许杨柳，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32