一种小型路由外壳制造技术

技术编号:15086538 阅读:50 留言:0更新日期:2017-04-07 16:30
本实用新型专利技术公开了一种小型路由外壳,包括上壳、下壳及安装在上壳和下壳组合空间内的导光柱;所述上壳内部设有铆钉,顶面分布有顶面散热孔和导光柱定位孔,侧面设有与下壳连接的部件、散热孔,还设有与外界连通的插接口;所述下壳内部设有PCB板安装部、第一法兰盘安装处、弧形凸起安装部,还设有与所述铆钉配合的铆钉孔,底面外部设有垫脚、挂墙孔、第二法兰盘安装处,本实用新型专利技术的优点在于:通过在上壳和下壳侧壁、顶面设有大量散热孔,能保证散热效果;通过在上壳和下壳内部设置铆钉、铆钉孔;侧壁设置各类卡扣、扣合结构,从而使上壳、下壳安装牢固不松动。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种路由外壳。
技术介绍
网络的广泛应用使路由器成为家喻户晓的电子设备。路由器是连接各局域网、广域网的设备,是网络的枢纽。路由器内部主要有PCB电路板、存储器等等,内部电子元件特别是电路板上的电子元件众多,且体积小。一般路由器出厂发货是整机装配,由此,路由器外壳需要紧密装配,牢固不松散,且散热效果佳。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种小型路由外壳。为了达到上述目的本技术采用如下技术方案:一种小型路由外壳,包括上壳、下壳及安装在上壳和下壳组合空间内的导光柱;所述上壳内部设有铆钉,顶面分布有顶面散热孔和导光柱定位孔,侧面设有与下壳连接的部件、散热孔,还设有与外界连通的插接口;所述下壳内部设有PCB板安装部、第一法兰盘安装处、弧形凸起安装部,还设有与所述铆钉配合的铆钉孔,底面外部设有垫脚、挂墙孔、第二法兰盘安装处。进一步地,所述顶面散热孔呈扇状。进一步地,所述上壳侧面包括上前侧面、第一上侧面、第二上侧面、上后侧面;所述上前侧面内侧设有卡件;所述第一上侧面设有第一上侧面散热孔和连接板,所述连接板内侧设有第一卡扣部和第二扣合部;所述上壳的第二上侧面设有第二上侧面散热孔和第三卡扣部;所述上壳的上后侧面排列有交流电源接口、直流电插口、复位孔、网口接孔、语音单元接口,内侧还设有第四扣合部。进一步地,所述下壳侧面包括下前侧面、第一下侧面、第二下侧面、下后侧面,所述下前侧面设有与所述卡件配合的缺口;所述第一下侧面设有第一下侧面散热孔和与所述连接板配合的凹口,所述凹口内侧设有与第一卡扣部和第二扣合部配合的第一扣合部和第二卡扣部;所述第二下侧面设有第二下侧面散热孔和与所述第三卡扣部配合的第三扣合部,所述第三扣合部包括设置在边缘的坡口和坡口下方的凹部,方便第三卡扣从坡口滑落,扣在凹部内,稳固不动;所述下后侧面内侧设有与所述第四扣合部配合的第四卡扣部;所述下壳内的四角处和中部设有与所述铆钉配合的铆钉孔;所述下壳内PCB板安装部为隆起结构,其上设有垫起PCB板的肋骨,所述第一法兰盘安装处位于PCB板安装部沿下前侧面方向;所述弧形凸起安装部位于PCB板安装部沿第一下侧面方向,弧形凸起安装部上分布有安装孔;所述下壳外底面对应所述PCB板安装部为凹陷结构,所述第二法兰盘安装处位于所述凹陷结构内。进一步地,所述导光柱中部的导光孔上端设有固定连接端,与所述导光柱定位孔配合连接,下部设有固定脚。本技术提供的技术方案有以下优点:1、通过在上壳和下壳侧壁、顶面设有大量散热孔,能保证散热效果;2、通过在上壳和下壳内部设置铆钉、铆钉孔;侧壁设置各类卡扣、扣合结构,从而使上壳、下壳安装牢固不松动;3、通过在上壳设置导光柱定位孔,导光柱设置固定端和固定脚,能使导光柱牢固卡在壳体内;4、通过把PCB板安装部设置隆起结构,能减少垫高PCB板安装部的材料,还能提供空间设置第二法兰盘安装处。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解,构成本申请的一部分,并不构成对本技术的不当限定,在附图中:图1是本技术结构爆炸示意图;图2是上壳外部结构示意图;图3是上壳侧面结构示意图;图4是下壳侧面结构示意图;图5是下壳内部结构示意图;图6是下壳底面结构示意图;图7是导光柱结构示意图。具体实施方式下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本技术,在此以本技术的示意性实施例及说明用来解释本技术,但并不作为对本技术的限定。如图1-7所示,一种小型路由外壳,包括上壳1、下壳3、安装在上壳1与下壳3组合的空间内的导光柱2;所述上壳1顶面分布有顶面散热孔12,所述顶面散热孔呈扇状,能加大散热面积且造型美观,靠近前侧面的一边设有导光柱定位孔11,四角和中部设有铆钉(未图示);所述上壳1的上前侧面111内侧设有卡件19;所述上壳1的第一上侧面113设有第一上侧面散热孔112和连接板18,所述连接板18内侧设有第一卡扣部和第二扣合部;所述上壳1的第二上侧面115设有第二上侧面散热孔114和第三卡扣部;所述上壳1的上后侧面116排列有交流电源接口13、直流电插口14、复位孔15、网口接孔16、语音单元接口17,内侧还设有第四扣合部;所述下壳3的下前侧面设有与所述卡件19配合的缺口32;所述下壳3的第一下侧面设有第一下侧面散热孔331和与所述连接板配合的凹口332,所述凹口332内侧设有与第一卡扣部和第二扣合部配合的第一扣合部39和第二卡扣部30;所述下壳3的第二下侧面设有第二下侧面散热孔333和与所述第三卡扣部配合的第三扣合部,所述第三扣合部包括设置在边缘的坡口334和坡口334下方的凹部335,方便第三卡扣从坡口334滑落,扣在凹部335内,稳固不动;所述下壳3的下后侧面内侧设有与所述第四扣合部配合的第四卡扣部336;所述下壳内的四角处和中部设有与所述铆钉配合的铆钉孔;所述下壳内靠近下前侧面处设有隆起部位,其上设有垫起PCB板的肋骨31,沿下前侧面方向设有第一法兰盘安装处33;沿第一下侧面方向设有弧形凸起38,弧形凸起38上分布有安装孔;所述下壳3外底面四角处设有垫脚40,对应所述隆起部位处为凹陷结构,内设有第二法兰盘安装处41;所述下壳3外底面还设有挂墙孔42;所述导光柱2中部的导光孔上端设有固定连接端21,与所述导光柱定位孔11配合连接,下部设有固定脚22,能焊接在下壳3上。把路由器内部所有电子元件安装好后,把导光柱安装在导光柱定位孔下方,把上壳和下壳扣合时,内部四角及中部铆钉和铆孔扣合,基本固定上、下壳的相对位置,然后把各个侧面上的卡扣部和扣合部一一对应扣合,即可装配牢固,摇晃装配体亦不会出现松动,产生异响;再者壳体具有良好的散热效果。以上对本技术实施例所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本技术实施例的原理以及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只适用于帮助理解本技术实施例的原理;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本技术实施例,在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型路由外壳,其特征在于,包括上壳、下壳及安装在上壳和下壳组合空间内的导光柱;所述上壳内部设有铆钉,顶面分布有顶面散热孔和导光柱定位孔,侧面设有与下壳连接的部件、散热孔,还设有与外界连通的插接口;所述下壳内部设有PCB板安装部、第一法兰盘安装处、弧形凸起安装部,还设有与所述铆钉配合的铆钉孔,底面外部设有垫脚、挂墙孔、第二法兰盘安装处。

【技术特征摘要】
1.一种小型路由外壳,其特征在于,包括上壳、下壳及安装在上壳和下壳组合空间内的导光柱;所述上壳内部设有铆钉,顶面分布有顶面散热孔和导光柱定位孔,侧面设有与下壳连接的部件、散热孔,还设有与外界连通的插接口;所述下壳内部设有PCB板安装部、第一法兰盘安装处、弧形凸起安装部,还设有与所述铆钉配合的铆钉孔,底面外部设有垫脚、挂墙孔、第二法兰盘安装处。2.根据权利要求1所述一种小型路由外壳,其特征在于,所述顶面散热孔呈扇状。3.根据权利要求1所述一种小型路由外壳,其特征在于,所述上壳侧面包括上前侧面、第一上侧面、第二上侧面、上后侧面;所述上前侧面内侧设有卡件;所述第一上侧面设有第一上侧面散热孔和连接板,所述连接板内侧设有第一卡扣部和第二扣合部;所述上壳的第二上侧面设有第二上侧面散热孔和第三卡扣部;所述上壳的上后侧面排列有交流电源接口、直流电插口、复位孔、网口接孔、语音单元接口,内侧还设有第四扣合部。4.根据权利要求3所述一种小型路由外壳,其特征在于,所述下壳侧面包括下前侧面、第一下侧面、第二下...

【专利技术属性】
技术研发人员:李辉武
申请(专利权)人:河源市富德康电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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