一种手机喇叭腔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种手机喇叭腔装置，该手机喇叭腔装置包括：上壳体和下壳体，以及喇叭本体，喇叭本体置于上壳体和下壳体之间，其中，下壳体呈一端开口的盒状，下壳体的盒壁与盒底垂直；在盒壁的端面上设置有一圈凹槽，凹槽呈闭合环状。使用该手机喇叭腔装置的密封方法包括四个步骤。本实用新型专利技术的一种手机喇叭腔装置及其密封方法有如下优点：一、防止密封泡棉挤压变形导致腔体漏气；二、对比超声波密封方式成本更廉价；三、使手机喇叭装置的厚度减小，使手机整体变薄；四、结构简单、适用性广。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通讯
，特别涉及一种手机喇叭腔装置。
技术介绍
随着科技的发展，数码产品已经广泛融入人们的日常生活之中，如智能手机和平板电脑等通讯工具为人们的生活、工作提供了极大的便利，丰富了人们的生活。目前通讯电子终端产品(包括手机、平板、通讯工具)，喇叭是通话、MP3、MP4实现的载体，没有喇叭就不能发声，但是想要喇叭发挥其本身的性能，喇叭腔装置体的密封至关重要，现在行业通用的密封方式基本为泡棉加螺钉密封或者超声波密封。但是现有技术的上述两种密封方式各自存在如下缺点：泡棉密加螺钉密封：1.需要定制前后壳体，结构尺寸精度要求高；2.泡棉不能偏位或破损；3.螺钉要装配到位，泡棉要压缩到位；4.螺钉机要控制好扭力，同时要求螺钉一达到要求的位置，螺钉机一定要停止工作，不然螺钉就会滑牙；5.使用泡棉使整机尺寸变厚。超声波密封优缺点：1.需要定制超声波机器，成本高；2.超声前壳体要做治具定位，实现方式复杂。上述问题迄待解决。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术的一个方面提供了一种手机喇叭腔装置，包括：上壳体和下壳体，以及喇叭本体，喇叭本体置于上壳体和下壳体之间，其中，下壳体呈一端开口的盒状，下壳体的盒壁与盒底垂直；在盒壁的端面上设置有一圈凹槽，凹槽呈闭合环状。通过这样的设置，使得凹槽中可以储存硅胶，便于机械化精确作业。较佳地，凹槽的宽度为4-6毫米，深度为2-4毫米。通过这样的设置，一方面，使得凹槽的尺寸刚好可以储存足够的硅胶，提供足够的粘合力；另一方方面，也可以控制喇叭腔装置粘合后的厚度，使得其尺寸比使用泡棉要薄很多，从而减少机身的厚度。较佳地，凹槽的宽度为3毫米，深度为3毫米。进一步，凹槽中填充有硅胶，通过硅胶后将上壳体和下壳体粘接为一密封壳体。更进一步，硅胶初始状态为液态，经过一定时间后固化。市面上硅胶的品种很多，可以根据具体情况选用。不同种类硅胶的使用说明书，控制固化时间，使得硅胶达到最佳粘合状态，从而达到最佳粘合效果。进一步，下壳体的靠近喇叭本体的盒壁的一部分外侧面上设置一板状出音部，出音部上设置有若干通孔。更进一步，出音部的高度大于下壳体的外壁的高度。较佳地，上壳体呈一端开口的盒状，盒状的盒壁上设置有一个开口部，在上壳体和下壳体连接成一体后开口部与出音部的位置相对应。通过这样的设置，使得手机喇叭腔装置的上、下壳体结合后，手机的喇叭本体正好对准出音部上的通孔，使得传出的声音更加清晰响亮。与现有技术相比，本技术技术方案设置有以下有益效果：本技术的手机喇叭腔装置及其密封方式，通过凹槽内的硅胶将上下两个壳体连接为一体，无需使用泡棉黏胶连接，有如下优点：一、防止密封泡棉挤压变形导致腔体漏气；二、对比超声波密封方式成本更廉价；三、使手机喇叭装置的厚度减小，使手机整体变薄；四、结构简单、适用性广。附图说明图1是本技术的一个较佳实施例的一种手机喇叭腔装置的上下壳体组装后的透视图；图2是本技术的一个较佳实施例的一种手机喇叭腔装置的上下壳体组装前的透视图；图3是本技术的一个较佳实施例的一种手机喇叭腔装置的下壳体的俯视图；图4是本技术的一个较佳实施例的一种手机喇叭腔装置的下壳体的透视图；图5是本技术的一个较佳实施例的一种手机喇叭腔装置的上壳体的透视图。具体实施方式以下结合附图具体描述本技术。如图1和图2所示，本技术的一个方面提供了一种手机喇叭腔装置，包括：上壳体1和下壳体2，以及喇叭本体4(图中未示出)，喇叭本体4置于上壳体1和下壳体2之间。如图3和图4所示，下壳体2呈一端开口的盒状，下壳体2的盒壁22与盒底21垂直；在盒壁22的端面上设置有一圈凹槽3，凹槽3呈闭合环状。通过这样的设置，使得凹槽3中可以储存硅胶，便于机械化精确作业。在本实施例中，凹槽3的宽度为4-6毫米，深度为2-4毫米。通过这样的设置，一方面，使得凹槽的尺寸刚好可以储存足够的硅胶，提供足够的粘合力；另一方面，也可以控制喇叭腔装置粘合后的厚度，使得其尺寸比使用泡棉要薄很多，从而减少机身的厚度。具体地，凹槽的宽度为3毫米，深度为3毫米。凹槽3中填充有硅胶，通过硅胶后将上壳体1和下壳体2粘接为一密封壳体，参见图1。硅胶初始状态为液态，经过一定时间后固化。市面上硅胶的品种很多，可以根据具体情况选用。不同种类硅胶的使用说明书，控制固化时间，使得硅胶达到最佳粘合状态，从而达到最佳粘合效果。在本实施例中，选用硅胶的型号为B52或1530D，固化时间为30分钟。如图3和图4所示，下壳体2的靠近喇叭本体4的盒壁的一部分外侧面上设置一板状出音部5，出音部上设置有若干通孔51。出音部5的高度大于下壳体2的外壁22的高度。如图5所示，上壳体1呈一端开口的盒状，包括盒底11和盒壁12。盒壁12上设置有一个开口部121，在上壳体1和下壳体2连接成一体后开口部121与出音部5的位置相对应。通过这样的设置，使得手机喇叭腔装置的上、下壳体结合后，手机的喇叭本体正好对准出音部上的通孔，使得传出的声音更加清晰响亮。一种使用如上所述的手机喇叭腔装置的密封方法，包括如下步骤：步骤一，将下壳体固定在工作台上，启动点胶机，点胶机根据预先设定的程序沿着下壳体上的凹槽进行点胶作业，使得凹槽中均匀充填满液体硅胶；步骤二，将点胶完毕的下壳体静置风干一段时间；步骤三，将上壳体倒置于下壳体的上方，上壳体和下壳体边缘对齐后压合在一起；步骤四，持续压合一设定的时间，直到上壳体和下壳体完全粘合成一体。其中，上述步骤一中，硅胶的充填量是通过程序设定的，一般为液面稍微高于凹槽口1～2毫米，利用液面张力使得硅胶不流出凹槽外。另外，步骤二中，风干的时间也是由不同的硅胶类型所决定的。进一步，步骤一中的点胶作业也可以由人工完成。与现有技术相比，本技术技术方案设置有以下有益效果：本技术的手机喇叭腔装置及其密封方式，通过凹槽内的硅胶将上下两个壳体连接为一体，无需使用泡棉黏胶连接，有如下优点：一、防止密封泡棉挤压变形导致腔体漏气；二、对比超声波密封方式成本更廉价；三、使手机喇叭装置的厚度减小，使手机整体变薄；四、结构简单、适用性广。本技术虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本技术，任何本领域技术人员在不脱离本技术的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和
技术实现思路
对本技术技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本技术技术方案的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机喇叭腔装置，包括上壳体和下壳体，以及喇叭本体，所述喇叭本体置于所述上壳体和下壳体之间，其特征在于，所述下壳体呈一端开口的盒状，所述下壳体的盒壁与盒底垂直；在所述盒壁的端面上设置有一圈凹槽，所述凹槽呈闭合环状。

【技术特征摘要】
1.一种手机喇叭腔装置，包括上壳体和下壳体，以及喇叭本体，所述喇叭本体置于所述上壳体和下壳体之间，其特征在于，所述下壳体呈一端开口的盒状，所述下壳体的盒壁与盒底垂直；在所述盒壁的端面上设置有一圈凹槽，所述凹槽呈闭合环状。2.如权利要求1所述的喇叭腔装置，其特征在于，所述凹槽的宽度为4-6毫米，深度为2-4毫米。3.如权利要求2所述的喇叭腔装置，其特征在于，所述凹槽的宽度为3毫米，深度为3毫米。4.如权利要求1～3中任一权利要求所述的喇叭腔装置，其特征在于，所述凹槽中填充有硅胶，通过所述硅胶后将所述上壳体和下壳体粘接...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文海，潘志浪，秦西利，
申请(专利权)人：上海展扬通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31