一种光纤包层残余光全玻剥离方法及光纤包层残余光全玻剥离器件技术

本发明专利技术提供一种应用于光电子技术领域的光纤包层残余光全玻剥离方法及光纤包层残余光全玻剥离器件，所述的剥离方法的步骤为：1)在光纤上剥开一段外包层(4)，露出内包层(3)作为泄露段(5)；2)在内包层(3)上熔接石英管(6)；3)采用腐蚀剂对石英管(6)进行腐蚀，完成对石英管(6)表面的粗糙化，内包层(3)中的残余光经粗糙的石英管(6)表面均匀出射；4)对纤芯(1)、内包层(3)和石英管(6)形成的光学模块进行水冷封装，完成剥离器件的制作，从而完成对包层光的剥离，本发明专利技术的光纤包层残余光全玻剥离方法及剥离器件，能够方便快捷地对光纤包层的残余光进行剥离，不会对光纤造成损伤，有效提高残余光剥离效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于光电子
，更具体地说，是涉及一种光纤包层残余光全玻剥离方法，本专利技术同时还涉及一种应用所述的光纤包层残余光全玻剥离方法完成光纤包层残余光剥离的光纤包层残余光全玻剥离器件。
技术介绍
光纤激光器具有高功率、高光束质量和高可靠性等优势，因此在各行业获得了广泛应用。现有技术中，由于泵浦光未能完全被吸收或者纤芯信号光泄露到包层等原因，光纤激光器末端光纤的包层中不可避免存在有残余光。如果不能有效地剥离这部分残余光，将严重损坏后续光器件，同时降低光束质量，大大降低光纤激光器的寿命。目前广泛采用的一种光纤包层残余光全玻剥离方法是将光纤外包层和涂覆层剥离,并涂以高折射率胶，这种方法缺陷在于该段光纤上温度分布不均匀，存在局部温度过高等问题；另一种改进的方法是沿着剥离方向分段涂覆不同折射率胶(从低到高)，采用该方法的光纤上温度分布的均匀性提高，但聚合物折射率胶存在吸光和吸热等问题，同时折射率胶阻隔了热量有效地传递到热沉和周围环境中。另外，上述两种方法在折射率胶固化时形成应力，易损伤光纤。还有通过腐蚀内包层剥离包层内的残余光，该办法虽然不存在光纤局部温度过高问题，但该方法需要损伤光纤内包层，而且剥离效率较低，如要剥离更多包层光，就需要增大剥离器的长度，导致器件可靠性降低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：针对现有技术不足，提供一种能够方便快捷地对光纤包层的残余光进行剥离，不会对光纤造成损伤，并且有效提高光纤包层残余光剥离效率，提高光纤激光器使用寿命的光纤包层残余光全玻剥离方法。要解决以上所述的技术问题，本专利技术采取的技术方案为：本专利技术为一种光纤包层残余光全玻剥离方法，光纤包括纤芯、内包层和外包层，纤芯外包裹内包层，内包层外包裹外包层，所述的光纤包层残余光全玻剥离方法的剥离步骤为：1)在光纤上剥开一段外包层，露出内包层作为泄露段；2)在露出的内包层上熔接石英管；3)采用腐蚀剂对石英管进行腐蚀，完成对石英管表面的粗糙化，内包层中的残余光经粗糙的石英管表面均匀出射；4)将纤芯、内包层和石英管形成的光学模块水冷封装在金属壳体内，完成剥离器件的制作，从而完成对光纤包层光的剥离。优选地，沿光在光纤内的传输方向将石英管分为多个腐蚀段位，采用腐蚀剂对多个腐蚀段位进行腐蚀时，沿光在光纤内的传输方向依次对每个腐蚀段位进行腐蚀，对每个腐蚀段位腐蚀时依次增加腐蚀时间，使得沿光的传输方向，每段腐蚀段位的表面腐蚀度和粗糙度逐渐增加。优选地，采用腐蚀剂对腐蚀段位进行腐蚀时，所述的腐蚀段位分为三个，三个腐蚀段位沿光在光纤内的传输方向分别为第一腐蚀段位、第二腐蚀段位、第三腐蚀段位，对第一腐蚀段位的腐蚀时间为40min—60min，对第二腐蚀段位的腐蚀时间为60min—100min，对第一腐蚀段位的腐蚀时间为100min—120min。优选地，在露出的内包层上熔接的石英管进行腐蚀的腐蚀剂是氟氢化钠、氟氢化钾、氟化氢氨、氟化钙、硫酸铵中的一种或其中两种形成的混合物。优选地，在露出的内包层上熔接石英管时，石英管的折射率设置为与内包层的折射率相同。优选地，对纤芯、内包层、石英管形成的光学模块进行水冷封装时，所述的光学模块放置在金属壳体内，光纤的两端分别固定在金属壳体的内壁上。优选地，将纤芯、包层、石英管形成的光学模块水冷封装在金属壳体内时，所述的纤芯、包层、石英管形成的光学模块不与金属壳体接触。本专利技术还提供一种结构简单，能够按照所述的光纤包层残余光全玻剥离方法，方便快捷地完成光纤包层残余光剥离，不会对光纤造成损伤，并且有效提高光纤包层残余光剥离效率，提高光纤激光器使用寿命的光纤包层残余光剥离器件。本专利技术还提供一种应用所述的光纤包层残余光全玻剥离方法完成光纤包层残余光剥离的光纤包层残余光剥离器件，光纤包括纤芯、内包层和外包层，所述的剥离器件包括光纤、金属壳体、石英管，所述的金属壳体为中空结构，石英管设置为与内包层的折射率相同，金属壳体上设置水流冷却通道，水流冷却通道与水源连接，所述的水流冷却通道分别通过进水管路和回水管路与水源连通。所述的金属壳体为采用黑色阳极氧化铝材料制成的结构。所述的金属壳体的内壁上设置固定部件，纤芯、包层、石英管形成的光学模块放置在金属壳体内进行水冷时，所述的光纤的两端分别设置有能够固定在金属壳体内壁的固定部件上的结构。采用本专利技术的技术方案，能得到以下的有益效果：本专利技术所述的光纤包层残余光全玻剥离方法，通过剥开一段光纤的外包层，露出内包层作为泄露段，再在内包层上熔接石英管，通过对石英管进行腐蚀，完成对石英管表面的粗糙化，内包层中的残余光经粗糙的石英管表面均匀出射，然后将纤芯、内包层和石英管形成的光学模块水冷封装在金属壳体内，完成剥离器件的制作，从而完成对包层残余光的剥离。本专利技术的光纤包层残余光全玻剥离方法，操作步骤简单，投入成本低廉，能够方便快捷地对光纤包层的残余光进行剥离，不会对光纤造成损伤，并且有效提高光纤包层残余光剥离效率，提高光纤激光器使用寿命。本专利技术所述的光纤包层残余光剥离器件，结构简单，能够按照所述的光纤包层残余光全玻剥离方法，方便快捷地完成光纤包层残余光剥离，不会对光纤造成损伤，并且有效提高光纤包层残余光剥离效率，提高光纤激光器使用寿命。附图说明下面对本说明书各附图所表达的内容及图中的标记作出简要的说明：图1为本专利技术所述的光纤包层残余光剥离器件工作时的结构示意图；图2为本专利技术所述的光纤包层残余光全玻剥离方法的工艺流程图；包层残余光剥离方法通过光纤包层残余光剥离器件剥离光纤包层中的残余光时的结构示意图；附图标记为：1、纤芯；3、内包层；4、外包层；5、泄露段；6、石英管；7、腐蚀段位；8、金属壳体；9、内壁；10、水流冷却通道；11、水源；12、进水管路；13、回水管路。具体实施方式下面对照附图，通过对实施例的描述，对本专利技术的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明：如附图1、附图2所示，本专利技术为一种光纤包层残余光全玻剥离方法，光纤包括纤芯1、内包层3和外包层4，纤芯1外包裹内包层3，内包层3外包裹外包层4，所述的光纤包层残余光全玻剥离方法的剥离步骤为：1)在光纤上剥开一段外包层4，露出内包层3作为泄露段5；2)在露出的内包层3上熔接石英管6；3)采用腐蚀剂对石英管6进行腐蚀，完成对石英管6的粗本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光纤包层残余光全玻剥离方法，光纤包括纤芯(1)、内包层(3)和外包层(4)，纤芯(1)外包裹内包层(3)，内包层(3)外包裹外包层(4)，其特征在于：所述的光纤包层残余光全玻剥离方法的剥离步骤为：1)在光纤上剥开一段外包层(4)，露出内包层(3)作为泄露段(5)；2)在露出的内包层(3)上熔接石英管(6)；3)采用腐蚀剂对石英管(6)进行腐蚀，完成对石英管(6)的粗糙化处理，内包层(3)中的残余光经粗糙的石英管(6)表面均匀出射；4)将纤芯(1)、内包层(3)和石英管(6)形成的光学模块水冷封装在金属壳体(8)内，完成剥离器件的制作，从而完成光纤包层残余光剥离。

【技术特征摘要】
1.一种光纤包层残余光全玻剥离方法，光纤包括纤芯(1)、内包层(3)和外包层(4)，纤芯(1)外包裹内包层(3)，内包层(3)外包裹外包层(4)，其特征在于：所述的光纤包层残余光全玻剥离方法的剥离步骤为：
1)在光纤上剥开一段外包层(4)，露出内包层(3)作为泄露段(5)；
2)在露出的内包层(3)上熔接石英管(6)；
3)采用腐蚀剂对石英管(6)进行腐蚀，完成对石英管(6)的粗糙化处理，内包层(3)中的残余光经粗糙的石英管(6)表面均匀出射；
4)将纤芯(1)、内包层(3)和石英管(6)形成的光学模块水冷封装在金属壳体(8)内，完成剥离器件的制作，从而完成光纤包层残余光剥离。
2.根据权利要求1所述的光纤包层残余光全玻剥离方法，其特征在于：沿光在光纤内的传输方向将石英管(6)分为多个腐蚀段位(7)，采用腐蚀剂对多个腐蚀段位(7)进行腐蚀时，沿光在光纤内的传输方向依次对每个腐蚀段位(7)进行腐蚀，对每个腐蚀段位(7)腐蚀时依次增加腐蚀时间。
3.根据权利要求1所述的光纤包层残余光全玻剥离方法，其特征在于：在露出的内包层(3)上熔接石英管(6)时，所述的石英管(6)的折射率设置为与内包层(3)的折射率相同。
4.根据权利要求1所述的光纤包层残余光全玻剥离方法，其特征在于：对露出的内包层(3)上熔接的石英管(6)进行腐蚀的腐蚀剂是氟氢化钠、氟氢化钾、氟化氢氨、氟化钙、硫酸铵中的一种或其中两种形成的混合物。
5.根据权利要求1所述的光纤包层残余光全玻剥离方法，其特征在于：对纤芯(1)、内包层(3)、石英管(6)形成的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟，李丰，杨立梅，陈神宝，
申请(专利权)人：芜湖安瑞激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34