一种测包机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种测包机，用于检测电子元件，包括机台、检测装置、运送装置和总控装置；检测装置和运送装置分别固定在机台上，检测装置位于运送装置的侧面；运送装置承载电子元件并运送电子元件通过检测装置，使检测装置对电子元件进行检测；检测装置与总控装置连接，检测装置检测电子元件并形成检测数据传送至总控装置。本实用新型专利技术的优点和有益效果在于：将人工目检和自动检测结合对电子元件进行检测，提高了电子元件的检测精度，可实现一人完成多台测包机的检测工作，降低了工作人员的疲劳强度，降低了人工使用量，进而降低了企业的检测成本，提高了检测效率；利用封装装置对合格的电子元件进行封装，提高了电子元件检测及封装工作的效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子制造领域，特别涉及一种测包机。
技术介绍
测包机用于对电子元件进行检测及封装，在电子元件的生产中，普通的测包机只能剔除参数或规格不符合生产要求的不良品，而无法对电子元件的外管进行检测，现有的电子元件的外观检测多采用人工外观目检，因此往往造成检测标准不一，漏检率高，工作人员疲劳强度大，以及检测成本高等情况，进而导致检测合格率低下，企业成本高企的情况。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供一种测包机。本技术方案通过运送装置运送电子元件通过检测装置，检测装置对电子元件进行检测并形成检测数据传送至总控装置，总控装置处理接收到的检测数据并输出检测结果，以快速判断该电子元件是否合格，实现快速识别检测电子元件的目的；通过利用显示器接收由第一镜头、第二镜头、第三镜头和第四镜头所拍摄的检测数据并显示形成图像画面，使工作人员能够更加细致的观察电子元件是否合格，提高人工目检的精度，降低工作人员疲劳强度；控制设备内具有用于判断电子元件是否合格的标准数据，控制设备通过对比标准数据和检测数据实现对电子元件的自动检测，判断该电子元件是否合格并自动输出检测结果，极大的提高了电子元件的检测效率；因此，本技术方案通过将人工目检和控制设备自动检测结合对电子元件进行检测，提高了电子元件的检测精度，可实现一人完成多台测包机的检测工作，降低了工作人员的疲劳强度，降低了人工使用量，进而降低了企业的检测成本，提高了检测效率；利用封装装置对合格的电子元件进行封装，提高了电子元件检测及封装工作的效率。本技术中的一种测包机，用于检测电子元件，包括机台、检测装置、运送装置和总控装置；所述检测装置和所述运送装置分别固定在所述机台上，所述检测装置位于所述运送装置的侧面；所述运送装置承载所述电子元件并运送电子元件通过所述检测装置，使所述检测装置对所述电子元件进行检测；所述检测装置与所述总控装置连接，所述检测装置检测所述电子元件并形成检测数据传送至所述总控装置。上述方案中，还包括封装装置，所述封装装置位于所述运送装置的一端，并固定在所述机台上；所述封装装置用于接收由所述运送装置运送来的电子元件，并对所述电子元件进行封装。上述方案中，所述封装装置包括用于缠绕封装材料并连接在所述机台上的收料盘，用于利用所述封装材料对所述电子元件进行封装的封装机，以及位于所述封装机上方用于记录所述封装机对电子元件封装的封装个数的计数器，所述封装机和计数器分别固定在所述机台上，所述封装机接收由所述运送装置运来的电子元件，并对所述电子元件进行封装。上述方案中，所述检测装置包括固定在所述机台上的第一镜头和第二镜头，所述第一镜头和第二镜头分别位于所述运送装置的两侧并分别朝向所述运送装置，以对位于所述运送装置上的电子元件的侧面进行拍摄；所述第一镜头和第二镜头分别为CCD镜头。上述方案中，所述检测装置包括固定在所述机台上的第三镜头，所述第三镜头位于所述运送装置的上方并朝向所述运送装置，以对位于所述运送装置上的电子元件的顶部进行拍摄；所述第三镜头为CCD镜头。上述方案中，所述第四镜头位于所述运送装置的侧面，与所述第一镜头或第二镜头同侧，所述第四镜头朝向所述运送装置以对位于所述运送装置上的电子元件的侧面进行拍摄；所述第四镜头为CCD镜头。上述方案中，所述运送装置包括运料机构；所述运料机构包括滑轨，与所述滑轨滑动连接的支撑件，以及与所述支撑件连接使所述支撑件在所述滑轨上滑动的动力设备，所述滑轨穿过所述检测装置；所述动力设备包括传动轮，具有转轮的电机，与所述传动轮连接的传动轴，以及与所述支撑件连接的传送带，所述传动轴还与所述传送带连接；所述转轮通过皮带与所述传动轮连接，所述电机将扭矩经皮带依次传送至所述传动轮和传送轴，使传送带带动所述支撑件在所述滑轨上移动。上述方案中，所述运送装置还包括送料机构，所述送料机构包括气缸和与所述气缸连接的转送件，所述转送件接收电子元件，所述气缸的活塞杆与所述转送件连接，所述气缸的活塞杆使所述转送件移动将所述电子元件转送至所述支撑件上。上述方案中，所述总控装置包括分别与所述检测装置连接的显示器和控制设备，所述控制设备内设置有标准数据；所述显示器用于显示所述检测装置的检测数据，所述控制设备接收所述检测数据，并将所述检测数据与所述标准数据进行比对，并输出检测结果；所述控制设备还具有用于设置所述标准数据或获取所述检测结果的人机界面。上述方案中，还包括报警灯，所述报警灯与所述总控装置连接。本技术的优点和有益效果在于：本技术提供一种测包机，将人工目检和控制设备自动检测结合对电子元件进行检测，提高了电子元件的检测精度，可实现一人完成多台测包机的检测工作，降低了工作人员的疲劳强度，降低了人工使用量，进而降低了企业的检测成本，提高了检测效率；利用封装装置对合格的电子元件进行封装，提高了电子元件检测及封装工作的效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一种测包机的主视结构示意图；图2为本技术一种测包机的后视结构示意图。图中：1、机台2、检测装置3、运送装置4、总控装置5、封装装置6、报警灯21、第一镜头22、第二镜头23、第三镜头24、第四镜头31、运料机构311、滑轨312、支撑件313、动力设备3131、传动轮3132、电机3133、转轮3134、皮带3135、传动轴32、送料机构321、气缸322、转送件41、显示器42、控制设备43、人机界面51、收料盘52、封装机53、计数器具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。如图1和图2所示，本技术是一种测包机，用于检测电子元件(图中未示出)，包括机台1、检测装置2、运送装置3和总控装置4；检测装置2和运送装置3分别固定在机台1上，检测装置2位于运送装置3的侧面；运送装置3承载电子元件并运送电子元件通过检测装置2，使检测装置2对电子元件进行检测；检测装置2与总控装置4连接，检测装置2检测电子元件并形成检测数据传送至总控装置4。上述技术方案的工作原理是：通过运送装置3运送电子元件通过检测装置2，检测装置2对电子元件进行检测并形成检测数据传送至总控装置4，总控装置4处理接收到的检测数据并输出检测结果，以快速判断该电子元件是否合格，实现快速识别检测电子元件的目的。优选的，测包机还包括封装装置5，封装装置5位于运送装置3的一端，并固定在机台1上；封装装置5用于接收由运送装置3运送来的电子元件，并对电子元件进行封装；将经检测装置2检测并由总控装置4判断为合格的电子元件进行封装。进一步的，封装装置5包括用于缠绕封装材料并连接在机台1上的收料盘51，用于利用封装材料对电子元件进行封装的封装机52，以及位于封装机52上方用于记录封装机52对电子元件封装的封装个数的计数器53，封装机52和计数器53分别固定在机台1上，封装机52接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测包机，用于检测电子元件，其特征在于，包括机台、检测装置、运送装置和总控装置；所述检测装置和所述运送装置分别固定在所述机台上，所述检测装置位于所述运送装置的侧面；所述运送装置承载所述电子元件并运送电子元件通过所述检测装置，使所述检测装置对所述电子元件进行检测；所述检测装置与所述总控装置连接，所述检测装置检测所述电子元件并形成检测数据传送至所述总控装置。

【技术特征摘要】
1.一种测包机，用于检测电子元件，其特征在于，包括机台、检测装置、运送装置和总控装置；所述检测装置和所述运送装置分别固定在所述机台上，所述检测装置位于所述运送装置的侧面；所述运送装置承载所述电子元件并运送电子元件通过所述检测装置，使所述检测装置对所述电子元件进行检测；所述检测装置与所述总控装置连接，所述检测装置检测所述电子元件并形成检测数据传送至所述总控装置。2.根据权利要求1所述的一种测包机，其特征在于，还包括封装装置，所述封装装置位于所述运送装置的一端，并固定在所述机台上；所述封装装置用于接收由所述运送装置运送来的电子元件，并对所述电子元件进行封装。3.根据权利要求2所述的一种测包机，其特征在于，所述封装装置包括用于缠绕封装材料并连接在所述机台上的收料盘，用于利用所述封装材料对所述电子元件进行封装的封装机，以及位于所述封装机上方用于记录所述封装机对电子元件封装的封装个数的计数器，所述封装机和计数器分别固定在所述机台上，所述封装机接收由所述运送装置运来的电子元件，并对所述电子元件进行封装。4.根据权利要求1所述的一种测包机，其特征在于，所述检测装置包括固定在所述机台上的第一镜头和第二镜头，所述第一镜头和第二镜头分别位于所述运送装置的两侧并分别朝向所述运送装置，以对位于所述运送装置上的电子元件的侧面进行拍摄；所述第一镜头和第二镜头分别为CCD镜头。5.根据权利要求1所述的一种测包机，其特征在于，所述检测装置包括固定在所述机台上的第三镜头，所述第三镜头位于所述运送装置的上方并朝向所述运送装置，以对位于所述运送装置上的电子元件的顶部进行拍摄；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐久逸，
申请(专利权)人：乔讯电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31