一种印刷纸张的烫金方法技术

技术编号:14968363 阅读:115 留言:0更新日期:2017-04-02 22:32
本发明专利技术公开了一种印刷纸张的烫金方法,特点是先调制特定的底胶,将调制好的底胶灌注到覆膜机中,并将常规电化铝膜装入覆膜机,覆膜机将底胶涂覆到电化铝膜的胶黏层表面,涂覆厚度为0.5~1丝,并控制覆膜机的烘道温度为90~150℃,将涂覆有底胶的电化铝膜烘干收卷;取用墨粉印刷的印刷纸张,将电化铝膜上涂覆有底胶的一面覆盖在印刷纸张的印刷面上,然后在电化铝膜上加热加压,控制加热温度为80~150℃,压力为5~8MPa,加热加压2~3秒后,去掉覆盖在印刷纸张上的电化铝膜,得到印刷纸张上的烫金图案;优点是操作简单方便,无需制作烫金模版,也无需专用烫金机,可很好地满足个性化烫金需求,且成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及材料的烫金工艺,尤其涉及一种印刷纸张的烫金方法
技术介绍
烫金工艺是利用热压转移的原理,将电化铝膜中的铝层转印到承印物表面以形成特殊的金属效果。目前,在双胶纸、铜版纸、白卡、涂布纸卡等印刷纸张上进行烫金时,通常都需要根据烫金要求先制作烫金模版,然后在专用的烫金机中实现印刷纸张的烫金,其工艺繁琐,加工成本高,特别是对于一些需要对印刷纸张进行个性化烫金时,其加工成本更高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种无需制作烫金模版及专用烫金机,且烫金工艺简单方便,满足个性化烫金需求的印刷纸张的烫金方法。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种印刷纸张的烫金方法,包括以下具体步骤:(1)、调制底胶:将质量百分含量为:水性连接料40~50%、湿润剂5~10%、防针孔剂2~4%、防腐剂1~2%、软水15~40%、防沉剂1~2%、普通硅油5~15%、碳墨粉2~6%的以上各组分在常温下均匀混合,得到底胶;(2)、将调制好的底胶灌注到覆膜机中,并将常规电化铝膜装入覆膜机,覆膜机将底胶涂覆到电化铝膜的胶黏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷纸张的烫金方法,其特征在于包括以下具体步骤:(1)、调制底胶:将质量百分含量为:水性连接料40~50%、湿润剂5~10%、防针孔剂2~4%、防腐剂1~2%、软水15~40%、防沉剂1~2%、普通硅油5~15%、碳墨粉2~6%的以上各组分在常温下均匀混合,得到底胶;(2)、将调制好的底胶灌注到覆膜机中,并将常规电化铝膜装入覆膜机,覆膜机将底胶涂覆到电化铝膜的胶黏层表面,涂覆厚度为0.5~1丝,并控制覆膜机的烘道温度为90~150℃,将涂覆有底胶的电化铝膜烘干收卷;(3)、取用墨粉印刷的印刷纸张,将电化铝膜上涂覆有底胶的一面覆盖在印刷纸张的印刷面上,然后在电化铝膜上加热加压,控制加热温度为...

【技术特征摘要】
1.一种印刷纸张的烫金方法,其特征在于包括以下具体步骤:
(1)、调制底胶:将质量百分含量为:水性连接料40~50%、湿润剂5~10%、防针孔剂2~4%、防腐剂1~2%、软水15~40%、防沉剂1~2%、普通硅油5~15%、碳墨粉2~6%的以上各组分在常温下均匀混合,得到底胶;
(2)、将调制好的底胶灌注到覆膜机中,并将常规电化铝膜装入覆膜机,覆膜机将底胶涂覆到电化铝膜的胶黏层表面,涂覆厚度为0.5~1丝,并控制覆膜机的烘道温度为90~150℃,将涂覆有底胶的电化铝膜烘干收卷;
(3)、取用墨粉印刷的印刷纸张,将电化铝膜上涂覆有底胶的一面覆盖在印刷纸张的印刷面...

【专利技术属性】
技术研发人员:任召国
申请(专利权)人:宁波创源文化发展股份有限公司
类型:发明
国别省市:浙江;33

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