一种带锌合锌外壳DVI线制造技术

技术编号:14936835 阅读:118 留言:0更新日期:2017-03-31 18:55
本实用新型专利技术公开了一种带锌合锌外壳DVI线,其中,上连接端子固定安装在上连接头壳体的顶端,上指示灯安装在上连接头壳体上,上固定螺钉安装在上连接头壳体的安装孔里且上固定螺钉与上连接头壳体之间安装有上垫片,上连接卡口固定安装在上连接头壳体的底部,连接线上端安装在上连接卡口内,连接线下端安装在下连接卡口内,下连接卡口固定安装在下连接头壳体的顶部,上双静电磁环和下双静电磁环都安装在连接线上,下固定螺钉安装在下连接头壳体的安装孔里且下固定螺钉与下连接头壳体之间安装有下垫片,下连接端子固定安装在下连接头壳体的底部,下连接头壳体上安装有下指示灯和显示屏,控制板安装在下连接头壳体内。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及DVI线
,具体地说,特别涉及一种带锌合锌外壳DVI线。
技术介绍
DVI(数字视频接口)是当前数字显示领域研究和应用的热点,面向DVI接口输入、输出的视频处理技术不仅解决了显示器高分辨率、高刷新率等问题,而且提高了稳定性和显示性能,具有支持高带宽数据传输、信号无衰减、画面清晰显示等优点,它被广泛应用于航空、航天等领域。然而,DVI也有一个很大的缺点,就是传输距离短。通常情况下,一般的DVI电缆只能有效传输信号5m左右,超过5m就会产生信号的衰减。这个缺点极大地限制了DVI接口设备的普及和应用。此外,如果采用特殊的DVI光纤电缆,虽然连接简单,但电缆造价高,线缆较粗,不太适合长距离布线。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,公开了一种带锌合锌外壳DVI线,其具有效率高、通用性好、硬件成本低且可靠性高的特点。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种带锌合锌外壳DVI线,包括上连接端子、上连接头壳体、上指示灯、上垫片、上连接卡口、上固定螺钉、上双静电磁环、连接线、下双静电磁环、下连接卡口、下垫片、下连接头壳体、控制板、下连接端子、下固定螺钉、下指示灯和显示屏;所述上连接端子固定安装在上连接头壳体的顶端,所述上指示灯安装在上连接头壳体上,所述上固定螺钉安装在上连接头壳体的安装孔里且上固定螺钉与上连接头壳体之间安装有上垫片,所述上连接卡口固定安装在上连接头壳体的底部,所述连接线上端安装在上连接卡口内,连接线下端安装在下连接卡口内,所述下连接卡口固定安装在下连接头壳体的顶部,所述上双静电磁环和下双静电磁环都安装在连接线上,所述下固定螺钉安装在下连接头壳体的安装孔里且下固定螺钉与下连接头壳体之间安装有下垫片,所述下连接端子固定安装在下连接头壳体的底部,所述下连接头壳体上安装有下指示灯和显示屏,所述控制板安装在下连接头壳体内。作为本技术的一种优选实施方式,所述控制板由DVI解码模块、时基电路模块、FPGA电路板、存储器和LVDS编码模块组成,所述时基电路模块与DVI解码模块相连,所述DVI解码模块和时基电路模块都与FPGA电路板连接,所述存储器与FPGA电路板相连,所述LVDS编码模块、下指示灯和显示屏都与FPGA电路板连接。作为本技术的一种优选实施方式,所述上连接端子和下连接端子都为插孔式连接端子或插针式连接端子。作为本技术的一种优选实施方式,所述下连接卡口与控制板上的DVI解码模块连接,控制板上的LVDS编码模块与下连接端子连接。本技术带锌合锌外壳DVI线下连接头壳体内控制板由DVI解码模块、时基电路模块、FPGA电路板、LVDS编码模块以及存储电路组成。DVI解码电路主要负责将用户输入的DVI信号解码为TTL信号,输入给FPGA处理;LVDS编码电路是将FPGA处理的TTL信号编码为LVDS信号送入液晶屏,进行相应的显示;存储电路主要负责FPGA程序代码存储。本技术与现有技术相比具有以下优点:本技术公开的一种带锌合锌外壳DVI线,其可以实现长距离电缆的DVI信号传输,获得信号质量无缺失、无失真的结果;具有效率高、通用性好、硬件成本低、可靠性高的特点;结构简单,使用、安装方便,操作简单,适用范围广。附图说明图1为本技术的一种具体实施方式的结构示意图;图2为本技术的一种具体实施方式的控制板结构示意图。附图标记说明:1:上连接端子,2:上连接头壳体,3:上指示灯,4:上垫片,5:上连接卡口,6:上固定螺钉,7:上双静电磁环,8:连接线,9:下双静电磁环,10:下连接卡口,11:下垫片,12:下连接头壳体,13:控制板,14:下连接端子,15:下固定螺钉,16:下指示灯,17:显示屏;1301:DVI解码模块,1302:时基电路模块,1303:FPGA电路板,1304:存储器,1305:LVDS编码模块。具体实施方式下面结合附图及实施例描述本技术具体实施方式:需要说明的是,本说明书所附图中示意的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本技术可实施的限定条件,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本技术可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更
技术实现思路
下,当亦视为本技术可实施的范畴。如图1和图2所示,其示出了本技术的具体实施方式;如图所示,本技术公开的一种带锌合锌外壳DVI线,包括上连接端子1、上连接头壳体2、上指示灯3、上垫片4、上连接卡口5、上固定螺钉6、上双静电磁环7、连接线8、下双静电磁环9、下连接卡口10、下垫片11、下连接头壳体12、控制板13、下连接端子14、下固定螺钉15、下指示灯16和显示屏17;所述上连接端子1固定安装在上连接头壳体2的顶端,所述上指示灯3安装在上连接头壳体2上,所述上固定螺钉6安装在上连接头壳体2的安装孔里且上固定螺钉6与上连接头壳体2之间安装有上垫片4,所述上连接卡口5固定安装在上连接头壳体2的底部,所述连接线8上端安装在上连接卡口5内,连接线8下端安装在下连接卡口10内,所述下连接卡口10固定安装在下连接头壳体12的顶部,所述上双静电磁环7和下双静电磁环9都安装在连接线8上,所述下固定螺钉15安装在下连接头壳体12的安装孔里且下固定螺钉15与下连接头壳体12之间安装有下垫片11,所述下连接端子14固定安装在下连接头壳体12的底部,所述下连接头壳体12上安装有下指示灯16和显示屏17,所述控制板13安装在下连接头壳体12内。优选的,所述控制板13由DVI解码模块1301、时基电路模块1302、FPGA电路板1303、存储器1304和LVDS编码模块1305组成,所述时基电路模块1302与DVI解码模块1301相连,所述DVI解码模块1301和时基电路模块1302都与FPGA电路板1303连接,所述存储器1304与FPGA电路板1303相连,所述LVDS编码模块1305、下指示灯16和显示屏17都与FPGA电路板1303连接。优选的,所述上连接端子1和下连接端子14都为插孔式连接端子或插针式连接端子。上面结合附图对本技术优选实施方式作了详细说明,但是本技术不限于上述实施方式,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本技术宗旨的前提下做出各种变化。不脱离本技术的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解,本技术不限于特定的实施方式,本技术的范围由所附权利要求限定。本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种带锌合锌外壳DVI线,其特征在于:包括上连接端子、上连接头壳体、上指示灯、上垫片、上连接卡口、上固定螺钉、上双静电磁环、连接线、下双静电磁环、下连接卡口、下垫片、下连接头壳体、控制板、下连接端子、下固定螺钉、下指示灯和显示屏;所述上连接端子固定安装在上连接头壳体的顶端,所述上指示灯安装在上连接头壳体上,所述上固定螺钉安装在上连接头壳体的安装孔里且上固定螺钉与上连接头壳体之间安装有上垫片,所述上连接卡口固定安装在上连接头壳体的底部,所述连接线上端安装在上连接卡口内,连接线下端安装在下连接卡口内,所述下连接卡口固定安装在下连接头壳体的顶部,所述上双静电磁环和下双静电磁环都安装在连接线上,所述下固定螺钉安装在下连接头壳体的安装孔里且下固定螺钉与下连接头壳体之间安装有下垫片,所述下连接端子固定安装在下连接头壳体的底部,所述下连接头壳体上安装有下指示灯和显示屏,所述控制板安装在下连接头壳体内。

【技术特征摘要】
1.一种带锌合锌外壳DVI线,其特征在于:包括上连接端子、上连接头壳体、上指示灯、上垫片、上连接卡口、上固定螺钉、上双静电磁环、连接线、下双静电磁环、下连接卡口、下垫片、下连接头壳体、控制板、下连接端子、下固定螺钉、下指示灯和显示屏;所述上连接端子固定安装在上连接头壳体的顶端,所述上指示灯安装在上连接头壳体上,所述上固定螺钉安装在上连接头壳体的安装孔里且上固定螺钉与上连接头壳体之间安装有上垫片,所述上连接卡口固定安装在上连接头壳体的底部,所述连接线上端安装在上连接卡口内,连接线下端安装在下连接卡口内,所述下连接卡口固定安装在下连接头壳体的顶部,所述上双静电磁环和下双静电磁环都安装在连接线上,所述下固定螺钉安装在下连接头壳体的安装孔里且下固定螺钉与下连接头壳体之间安装有下垫片,所述下连接端子固定安...

【专利技术属性】
技术研发人员:文声灿
申请(专利权)人:深圳市华文达电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1