一种同轴线连接结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电子技术领域，公开了一种同轴线连接结构及电子设备。本实用新型专利技术中，同轴线连接结构包括：同轴线以及主板；同轴线的第一剥皮处部分露出同轴线的导芯，第二剥皮处部分露出同轴线的屏蔽层；其中，第二剥皮处距离第一剥皮处预设距离；主板设有第一露铜部以及第二露铜部；第一露铜部与部分露出的导芯电性连接；第二露铜部与部分露出的屏蔽层电性连接。本实用新型专利技术还提供了一种电子设备，包括：小板以及上述的同轴线连接结构；小板与同轴线连接结构中的同轴线电性连接。采用本实用新型专利技术的实施方式，同轴线能够直接与主板电性连接，取消了同轴线连接器，减少了电子元器件的使用，降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，特别涉及一种同轴线连接结构及电子设备。
技术介绍
随着电子设备功能越来越强大，机身越做越薄。很多电子设备都采用断板设计，从而使天线芯片设置在主板，天线馈点设置在小板。此时，就需要利用同轴线将主板和小板进行连接，以便于天线芯片的信号能传输到小板馈点上。在实现本专利技术创造的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下缺陷：在现有技术中，将同轴线与主板或小板进行连接时，均采用同轴线连接器的方式进行连接。如图1所示，在同轴线1一端设有同轴线连接器3的公头32，主板2上设有一同轴线连接器3的母座31，通过同轴线连接器3的公头32与母座31相配合的方式，从而实现同轴线1与主板2的电性连接。不难看出，现有技术中的同轴线与主板的连接方式，所需要使用的电子元器件较多，从而使得电子设备的制造成本较高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种同轴线连接结构及电子设备，使得同轴线能够直接与主板电性连接，取消了同轴线连接器，减少了电子元器件的使用，降低了成本。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种同轴线连接结构，包括：同轴线以及主板；同轴线的第一剥皮处部分露出同轴线的导芯，第二剥皮处部分露出同轴线的屏蔽层；其中，第二剥皮处距离第一剥皮处预设距离；主板设有第一露铜部以及第二露铜部；第一露铜部与部分露出的导芯电性连接；第二露铜部与部分露出的屏蔽层电性连接。本技术的实施方式还提供了一种电子设备，包括：小板以及上述的同轴线连接结构；小板与同轴线连接结构中的同轴线电性连接。本技术实施方式相对于现有技术而言，在同轴线上两处进行剥皮，第一剥皮处部分露出同轴线的导芯，第二剥皮处部分露出同轴线的屏蔽层，用以充当同轴线的两个连接馈点。并且，第一剥皮处距离第二剥皮处预设距离，从而避免第一剥皮处的导芯与第二剥皮处的屏蔽层出现串线的情况。主板上设有第一露铜部以及第二露铜部，将同轴线第一剥皮处部分露出的导芯与第一露铜部电性接触，第二剥皮处部分露出的屏蔽层与第二露铜部电性连接，便能够实现同轴线与主板的电性连接，保证同轴线的正常工作。这样，从而取消了同轴线连接器，减少了电子元器件的使用，降低了成本。另外，同轴线连接结构还包括：定位件；定位件设有对应于同轴线的凹槽；定位件固定于主板，且凹槽压设于同轴线，从而能够实现对同轴线进行定位，防止同轴线滑动，进一步的保证了同轴线与主板的可靠连接。另外，定位件通过螺丝固定在主板上。提供了定位件固定在主板上的一种具体实现形式，增加了本技术的可行性。并且，通过锁螺丝的方式，将定位件固定在主板上，固定较为牢靠，且便于拆卸。另外，定位件通过黏胶层固定在主板上。提供了定位件固定在主板上的一种具体实现形式，增加了本技术的可行性。并且，通过黏胶层将定位件黏贴在主板上，操作较为简单便捷。另外，同轴线连接结构还包括：第一屏蔽夹以及第二屏蔽夹；第一屏蔽夹设置在同轴线的第一剥皮处，与部分露出的导芯电性连接；并且，第一屏蔽夹固定于第一露铜部，与第一露铜部电性连接；第二屏蔽夹设置在同轴线的第二剥皮处，与部分露出的屏蔽层电性连接；并且，第二屏蔽夹固定于第二露铜部，与第二露铜部电性连接。利用第一屏蔽夹以及第二屏蔽夹既能够实现对同轴线进行固定，防止同轴线的滑动，又能够实现同轴线与主板的电性连接，便于同轴线的安装。另外，预设距离大于0.8cm，且小于2cm，从而有效的避免第一剥皮处的导芯与第二剥皮处的屏蔽层出现串线的情况。另外，电子设备还包括：壳体；小板以及同轴线连接结构均容置于壳体；壳体内侧壁设有N个凸筋；其中，凸筋与壳体的部分内侧壁以及底壁形成定位槽；N为自然数；同轴线部分容置于定位槽。利用壳体长出凸筋的方式，对同轴线进行限位，防止同轴线的滑动，进一步的保证了同轴线与主板的可靠连接。另外，电子设备为移动终端。附图说明图1是现有技术中同轴线与主板连接的结构示意图；图2是根据本技术第一实施方式中同轴线连接结构的结构示意图；图3是根据本技术第一实施方式中同轴线的结构示意图；图4是根据本技术第二实施方式中同轴线连接结构的结构示意图；图5是根据本技术第五实施方式中电子设备的结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种同轴线连接结构，如图2所示，包括：同轴线1以及主板2。其中，同轴线1由外向内依次是：护套14、屏蔽层12、绝缘介质13以及导芯11，如图3所示。导芯11用于传输高电平。绝缘介质13用于提高同轴线1的抗干扰性能。屏蔽层12用于作为传输回路的一根导线，传输低电平，并起到屏蔽作用。护套14用于对屏蔽层12、绝缘介质13以及导芯11进行保护。本实施方式中，在同轴线1的第一剥皮处部分露出同轴线1的导芯11，第二剥皮处部分露出同轴线1的屏蔽层12。通过这种在同轴线1上两处进行剥皮的方式，使得同轴线1上设有两个连接馈点。其中，第二剥皮处距离第一剥皮处预设距离，从而避免第一剥皮处的导芯11与第二剥皮处的屏蔽层12出现串线的情况。如，预设距离可以设置为大于0.8cm，且小于2cm。同时，为保证同轴线1的正常工作，将同轴线1的屏蔽层12以及导芯11分别与主板2进行电性连接。本实施方式中，还主板2设有第一露铜部21以及第二露铜部22。这样，利用第一露铜部21与部分露出的导芯11电性连接，第二露铜部22与部分露出的屏蔽层12电性连接的方式，从而能够实现同轴线1与主板2的电性连接，保证同轴线1的正常工作。不难看出，本实施方式中，在同轴线1上两处进行剥皮，用以充当同轴线1的两个连接馈点。主板2上设有两个露铜部，用于实现同轴线1的两个连接馈点与主板2的电性连接。通过这种方式，从而取消了同轴线连接器，减少了电子元器件的使用，降低了成本。本技术的第二实施方式涉及一种同轴线连接结构，如图4所示。第二实施方式在第一实施方式的基础上加以改进，主要改进之处在于：在本技术第二实施方式中，同轴线连接结构还设有定位件4对同轴线1进行定位，以防止同轴线1的滑动，进一步的保证了同轴线1与主板2的可靠连接。具体地说，定位件4设有对应于同轴线1的凹槽。定位件4固定于主板2，且凹槽压设于同轴线1，从而能够实现对同轴线1进行定位，防止同轴线1滑动，进一步的保证了同轴线1与主板2的可靠连接。在本实施方式中，定位件4可以通过螺丝固定在主板2上，固定较为牢靠，且便于拆卸。当然，在实际操作时，定位件4也可以通过黏胶层固定在主板2上，操作较为简单便捷。本实施方式中，并不对定位件4固定在主板2上的具体形式做任何限制。本技术第三实施方式涉及一种同轴线连接结构。第三实施方式在第一实施方式的基础上加以改进，主要改进之处在于：在本技术第三实施方中，同轴线连接结构还包括：第一屏蔽夹以及第二屏蔽夹，利用第一屏蔽夹以及第二屏蔽夹既能够实现对同轴线进行固定，防止同轴线的滑动，又能够实现同轴线与主板的电性连接，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种同轴线连接结构，其特征在于，包括：同轴线以及主板；所述同轴线的第一剥皮处部分露出所述同轴线的导芯，第二剥皮处部分露出所述同轴线的屏蔽层；其中，所述第二剥皮处距离所述第一剥皮处预设距离；所述主板设有第一露铜部以及第二露铜部；所述第一露铜部与所述部分露出的导芯电性连接；所述第二露铜部与所述部分露出的屏蔽层电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种同轴线连接结构，其特征在于，包括：同轴线以及主板；所述同轴线的第一剥皮处部分露出所述同轴线的导芯，第二剥皮处部分露出所述同轴线的屏蔽层；其中，所述第二剥皮处距离所述第一剥皮处预设距离；所述主板设有第一露铜部以及第二露铜部；所述第一露铜部与所述部分露出的导芯电性连接；所述第二露铜部与所述部分露出的屏蔽层电性连接。2.根据权利要求1所述同轴线连接结构，其特征在于，还包括：定位件；所述定位件设有对应于所述同轴线的凹槽；所述定位件固定于所述主板，且所述凹槽压设于所述同轴线。3.根据权利要求2所述同轴线连接结构，其特征在于，所述定位件通过螺丝固定在所述主板上。4.根据权利要求2所述同轴线连接结构，其特征在于，所述定位件通过黏胶层固定在所述主板上。5.根据权利要求1所述同轴线连接结构，其特征在于，还包括：第一屏蔽夹以及第二屏蔽夹；所述第一屏蔽夹设置在所述同轴线的第一剥皮处...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺伟，
申请(专利权)人：上海与德通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31