耳塞式耳机麦克风模块制造技术

技术编号:14759955 阅读:79 留言:0更新日期:2017-03-03 09:04
本发明专利技术提供一种耳塞式耳机麦克风模块,包括一壳体、一耳垫、一喇叭单体以及一麦克风。壳体具有连通的一腔室与一出音口。耳垫配置于壳体外。喇叭单体与麦克风配置于腔室,且麦克风位于出音口与喇叭单体之间。麦克风的直径小于等于6mm。本发明专利技术的耳塞式耳机麦克风模块可解决现有技术中麦克风收音效果不佳且抗噪成本高的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种耳塞式耳机麦克风模块,特别是涉及一种可被动抗噪的耳塞式耳机麦克风模块。
技术介绍
随着科技不断进步,个人电子产品无不朝向轻巧迷你化的趋势发展,智能型手机、平板电脑或笔记型电脑等,已是人们日常生活所不可或缺的。不论是上述何种电子产品,为了让使用者在不干扰旁人的状况下聆听电子产品所提供的声音信息,耳机已成为电子产品的必要配件。耳机可提供聆听者较佳的声音传输,使聆听者能清楚的听到及了解声音内容,不像在空气中传输声音会造成不清晰的情况,且特别是在使用者移动期间,例如在运动、开车、激烈活动或吵杂的环境下也不会受到影响。另外,为了能使用电子产品进行通话,配有麦克风的耳机麦克风也是常见的配件。为了兼顾收听声音以及收集声音两项功能,传统耳机麦克风是采用耳机与麦克风分离的设计,两者再通过信号线或简单的机构彼此相连。如此,可使耳机贴近耳朵,并使麦克风贴近嘴部。然而,这样的设计使得麦克风同时也会收入环境噪音,使得使用者的声音的清晰度大受影响。若要采用主动式抗噪,则需配置抗噪电路而造成成本上升,且主动式抗噪也会破坏所收集的声音的保真性。另外,为了缩小耳机麦克风的体积,另一种传统的耳机麦克风采用蓝牙通讯,并将耳机与麦克风设置在同一机壳内。然而,此设计的麦克风依旧设计在最靠近嘴部的一端,且因为麦克风与嘴部的距离变远了,故需要采用价格较高的指向性麦克风进行收音。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种耳塞式耳机麦克风模块,可解决现有技术中麦克风收音效果不佳且抗噪成本高的问题。为达上述目的,本专利技术的耳塞式耳机麦克风模块包括壳体、喇叭单体、耳垫以及麦克风。壳体具有连通的腔室与出音口。耳垫配置于壳体外围。喇叭单体与麦克风配置于腔室,且麦克风位于出音口与喇叭单体之间。麦克风的直径小于等于6mm。在本专利技术的一实施例中,喇叭单体将腔室分隔为互不通气的前腔室与后腔室,麦克风位于前腔室。在本专利技术的一实施例中,耳塞式耳机麦克风模块还包括透气防潮组件,配置于出音口。在本专利技术的一实施例中,麦克风的收音孔配置有透气防潮组件。在本专利技术的一实施例中,耳垫配置于壳体的出音口外并构成连通出音口的通道。通道的尺寸从靠近出音口的一侧往远离出音口的一侧保持固定或加大。在本专利技术的一实施例中,麦克风为电容式麦克风。在本专利技术的一实施例中,麦克风与腔室的腔壁之间具有通道,用以供喇叭单体所提供的声音经由通道传送出出音口外。在本专利技术的一实施例中,耳塞式耳机麦克风模块还包括蓝牙通讯单元,电连接喇叭单体与麦克风。此蓝牙通讯单元具有声音回授抑制(echocancelling)电路。在本专利技术的一实施例中,耳塞式耳机麦克风模块还包括蓝牙通讯单元,电连接喇叭单体与麦克风。蓝牙通讯单元具有麦克风高通滤波电路,其截止频率大于等于300Hz。在本专利技术的一实施例中,耳塞式耳机麦克风模块还包括蓝牙通讯单元,电连接喇叭单体与麦克风。蓝牙通讯单元具有麦克风高通滤波电路,其斜率大于等于3dB/octave。在本专利技术的一实施例中,壳体为一体成型,且壳体的最大外径小于等于8mm。在本专利技术的一实施例中,喇叭单体的直径小于等于6mm。在本专利技术的一实施例中,麦克风的收音口正对于出音口。在本专利技术的一实施例中,耳塞式耳机麦克风模块还包括印刷电路板。印刷电路板卡置于腔室。麦克风焊接于印刷电路板上。印刷电路板与腔室的腔壁之间具有通道,用以供喇叭单体所提供的声音经由通道传送出出音口外。在本专利技术的一实施例中,耳塞式耳机麦克风模块还包括麦克风引线。腔室的腔壁上具有线槽。麦克风引线电连接麦克风且通过线槽而延伸至外界。基于上述,在本专利技术的耳塞式耳机麦克风模块中,喇叭单体与耳垫共同提供密闭消噪功能。因此,本专利技术的耳塞式耳机麦克风模块可隔绝环境噪音而取得较佳的收音效果。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术一实施例的耳塞式耳机麦克风模块的局部剖视图;图2为本专利技术另一实施例的耳塞式耳机麦克风模块的剖面示意图;图3A为本专利技术再一实施例的耳塞式耳机麦克风模块的局部剖视图;图3B是图3A的耳塞式耳机麦克风模块的壳体的局部剖视图。附图标记:100、200、300:耳塞式耳机麦克风模块110、210、310:壳体120:喇叭单体130:麦克风132:收音口134、260:透气防潮组件150、250:耳垫C10、C20:腔室C12:前腔室C14:后腔室P10、P12、P20:出音口W10、W20:腔壁T10、T20、252:通道240:蓝牙通讯单元242:高通滤波电路370、372:印刷电路板380:麦克风引线G12:卡槽G14:线槽具体实施方式图1为本专利技术一实施例的耳塞式耳机麦克风模块的局部剖视图。请参照图1,本实施例的耳塞式耳机麦克风模块100包括一壳体110、一耳垫150、一喇叭单体120以及一麦克风130。壳体110具有一腔室C10与一出音口P10。腔室C10与出音口P10连通。耳垫150配置于壳体110外。喇叭单体120与麦克风130都配置于腔室C10,且麦克风130位于出音口P10与喇叭单体120之间。麦克风130的直径小于等于6mm,以便麦克风130可连同壳体110一起深入使用者的耳道而接近鼓膜。本实施例的耳塞式耳机麦克风模块100被称为耳道式的原因是,麦克风喇叭模块100的一部分体积可以从耳廓被置入耳道内,而耳道的尽头就是鼓膜。人类的耳道的平均直径大于8mm,而本实施例的麦克风130的直径小于等于6mm,因此麦克风130可以深入耳道并接近鼓膜以侦测耳道内所传递的声波。当耳塞式耳机麦克风模块100配戴于使用者的耳朵并深入耳道时,出音口P10将面对并接近耳朵的鼓膜,而喇叭单体120与耳垫150会阻碍环境噪音传递至麦克风130,因此产生被动抗噪的效果,还可提高声音的保真性。具体而言,喇叭单体120阻止环境噪音从壳体110内传递至麦克风130,而耳垫150阻止环境噪音从壳体110外传递至麦克风130。另外,因为麦克风130很接近使用者的鼓膜,使用者说话时所造成的鼓膜振动所产生的声波可以被麦克风130灵敏地侦测并收集,而人的骨骼也可以很好地将使用者发出的声音传递至耳道内并被麦克风130收集。因为耳塞式耳机麦克风模块100一部份置入耳道且接触皮肤,会受到体温(36℃)的影响,而耳塞式耳机麦克风模块100外露的部份会受环境影响。一般而言,当环境气温接近0℃时,由于温差影响,易产生水气凝结,将会对于静电式麦克风产生严重的影响,使得麦克风的灵敏度严重下降。在本实施例中,喇叭单体120将腔室C10分隔为互不通气的一前腔室C12与一后腔室C14,麦克风130位于前腔室C12。换句话说,喇叭单体120与腔室C10接触的部分实质上属于气密式的接触,因此气体无法从后腔室C14传递至前腔室C12,也就降低了环境噪音被麦克风130收集的可能性。壳体110的最大外径例如小于等于8mm,以利使用者佩戴时可置入使用者的耳道。本实施例的喇叭单体120的直径例如小于等于6mm,并尽可能靠近麦克风130,以便于缩小耳道与耳塞式耳机麦克风模块100之间所形成的密闭空间,进而提高喇叭单体120及麦克风130的感度。麦克风130可以是电容式麦克风或本文档来自技高网...
耳塞式耳机麦克风模块

【技术保护点】
一种耳塞式耳机麦克风模块,其特征在于,包括:壳体,具有连通的腔室与出音口;耳垫,配置于所述壳体外;喇叭单体,配置于所述腔室;以及麦克风,配置于所述腔室,且位于所述出音口与所述喇叭单体之间,其中所述麦克风的直径小于等于6mm。

【技术特征摘要】
2015.08.10 TW 104125903;2016.03.04 TW 1051066541.一种耳塞式耳机麦克风模块,其特征在于,包括:壳体,具有连通的腔室与出音口;耳垫,配置于所述壳体外;喇叭单体,配置于所述腔室;以及麦克风,配置于所述腔室,且位于所述出音口与所述喇叭单体之间,其中所述麦克风的直径小于等于6mm。2.根据权利要求1所述的耳塞式耳机麦克风模块,其特征在于,所述喇叭单体将所述腔室分隔为互不通气的前腔室与后腔室,所述麦克风位于所述前腔室。3.根据权利要求1所述的耳塞式耳机麦克风模块,其特征在于,还包括透气防潮组件,配置于所述出音口。4.根据权利要求1所述的耳塞式耳机麦克风模块,其特征在于,所述麦克风的收音孔配置有透气防潮组件。5.根据权利要求1所述的耳塞式耳机麦克风模块,其特征在于,所述耳垫配置于所述壳体的所述出音口外并构成连通所述出音口的通道,所述通道的尺寸从靠近通道出音口的一侧往远离通道出音口的一侧保持固定或加大。6.根据权利要求1所述的耳塞式耳机麦克风模块,其特征在于,所述喇叭单体的直径小于等于6mm。7.根据权利要求1所述的耳塞式耳机麦克风模块,其特征在于,所述麦克风为电容式麦克风。8.根据权利要求1所述的耳塞式耳机麦克风模块,其特征在于,所述麦克风与所述腔室的腔壁之间具有通道,用以供...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨宗隆
申请(专利权)人:固昌通讯股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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