立式机箱制造技术

本实用新型专利技术提出了一种立式机箱，包括外壳、上盖、背板底座、主板、硬盘和散热模组，所述外壳为椭圆铝合金外壳，其上下两面呈椭圆形结构，所述外壳内部安装有主板、硬盘和散热模组；其内部各模块电性相连，所述立式机箱以外壳下椭圆面为底竖立放置，所述散热模组位置贴近散热部件，在机箱内部吸入冷风并散出热风。本实用新型专利技术，提供了一个铝合金主体体外观基础上，在有限空间内，使用独立散热模组，解决小电脑背部进风底部出风的散热方案。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及小型电脑机箱，尤其涉及一种立式机箱。
技术介绍
科技领域的发展是日新月异的，由于使用者的偏好，开发人员在缩小电脑尺寸方便付出了很多的人力和物力。迷你电脑主机体积小，能够节省空间，功耗低，节省费用和环保，能够实现单机多用户。一旦部署完毕，就不需要在设备上管理任何应用程序、软件或驱动。由于计算机CPU升级换代太快，专家统计，99％以上的计算机平均每2－3年就进行一次升级，每次升级的硬件设备，主板、硬盘、CPU、内存是升级的主要对象，都是电脑主机内的设备。每次升级都要换掉80％的硬件设备，而本电脑终端机则只需更换其中15％的硬件设备。迷你电脑有效降低包括首次组建成本、维护费、用电费、场地费、升级费等。性价比空前提高，节省电力能源和空间，有利环保，能够实现单机多用户。但是小型的电脑机箱由于零部件排列紧凑，其散热性能差，而温度过高则会对内部零件造成过渡损耗甚至损伤。
技术实现思路
本技术提出一种立式机箱，解决了现有技术中的问题。本技术的技术方案是这样实现的：立式机箱，包括外壳、上盖、背板底座、主板、硬盘和散热模组，所述外壳为椭圆铝合金外壳，其上下两面呈椭圆形结构，所述外壳内部安装有主板、硬盘和散热模组；其内部各模块电性相连，所述立式机箱以外壳下椭圆面为底竖立放置，所述散热模组位置贴近散热部件，在机箱内部吸入冷风并散出热风。作为本技术的优选方案，所述硬盘设于所述主板后侧，所述散热模组设于所述主板前侧。作为本技术的优选方案，所述背板底座为L型结构，其包括一矩形的侧边长条和垂直于侧边长条的椭圆底盖，所述椭圆底盖作为所述立式机箱的底，所述椭圆底盖卡合于所述外壳底部,所述侧边长条代替所述外壳左右两侧中的一侧弧面。作为本技术的优选方案，所述主板插接固定于侧边长条内侧面上，所述侧边长条上侧设有吸风口，所述椭圆底盖上设有出风口。作为本技术的优选方案，所述散热模组包括散热支架，散热器和风扇，所述风扇固定于所述散热支架的上部，所述散热器设于所述散热支架的下部，所述风扇内设有风向通道，将从机箱背部吸入的冷风经直角通道转换方向后吹向散热器。作为本技术的优选方案，所述散热支架与所述主板通过连接机构并排固定。作为本技术的优选方案，所述外壳顶端插接有一支架，所述支架外侧面固定有按键和上盖。作为本技术的优选方案，所述按键与上盖同时锁固于所述支架上。作为本技术的优选方案，所述外壳侧面设有滑轨结构，所述背板底座中的侧边长条两侧设有与滑轨结构配合的插接条.有益效果，椭圆形铝合金外壳，立式小机箱。按键直接做在上盖上。采用后部进风，底部出风散热模式。散热模组直接贴合于CPU附近，在内部吸入冷风，再将冷风吹入散热器内，经过散热器再从出风口放出。椭圆形主体加上流线形，给客户提供铝合金喷砂阳极整体外观，小体积，立式，简洁，隐蔽式按键，贴立于桌面，背部进风底部出风的散热模式。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的立体拆分结构示意图。上盖1，按键2，支架3，外壳4，主板5，风扇6，散热支架7，散热器8，背板底座9，硬盘10。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本技术专利，提供一个竖立的椭圆铝合金外壳4，上盖1与按键2一体，底座融合进风口和出风口，提供无比紧凑的结构设计方案。本产品以铝合金一体成形加工出铝外壳4，主板5装在背板底座9上面，风扇6以及散热器8安装在散热支架7上形成独立的散热模组，散热模组安装在主板5上，硬盘10通过结构紧固在背板底座9上，然后整组与铝外壳4结合形成电脑箱体；支架3通过结构紧固在铝外壳4椭圆侧面上，按键2以及上盖1同时锁固在支架3上，上盖1尾部即是终端客户触摸到的按键。主板5中的CPU发出的热量，通过散热器8做热传导，风扇6从底座9的进风口吸冷风，冷风通过散热器8，然后再从底座9的出风口排出，从而形成背部进风底部出风的散热效果。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
立式机箱，其特征在于，包括外壳(4)、上盖(1)、背板底座(9)、主板(5)、硬盘(10)和散热模组，所述外壳为椭圆铝合金外壳，其上下两面呈椭圆形结构，所述外壳(4)内部安装有主板(5)、硬盘(10)和散热模组；其内部各模块电性相连，所述立式机箱以外壳(4)下椭圆面为底竖立放置，所述散热模组位置贴近散热部件，在机箱内部吸入冷风并散出热风。

【技术特征摘要】
1.立式机箱，其特征在于，包括外壳(4)、上盖(1)、背板底座(9)、主板(5)、硬盘(10)和散热模组，所述外壳为椭圆铝合金外壳，其上下两面呈椭圆形结构，所述外壳(4)内部安装有主板(5)、硬盘(10)和散热模组；其内部各模块电性相连，所述立式机箱以外壳(4)下椭圆面为底竖立放置，所述散热模组位置贴近散热部件，在机箱内部吸入冷风并散出热风。2.根据权利要求1所述的立式机箱，其特征在于，所述硬盘(10)设于所述主板(5)后侧，所述散热模组设于所述主板(5)前侧。3.根据权利要求1所述的立式机箱，其特征在于，所述背板底座(9)为L型结构，其包括一矩形的侧边长条和垂直于侧边长条的椭圆底盖，所述椭圆底盖作为所述立式机箱的底，所述椭圆底盖卡合于所述外壳底部,所述侧边长条代替所述外壳(4)左右两侧中的一侧弧面。4.根据权利要求3所述的立式机箱，其特征在于，所述主板(5)插接固定于侧边长条内侧面上，所述侧边...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄泽锋，
申请(专利权)人：东莞可靠度电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44