一种无线检测设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种无线检测设备，包括：传感器；与所述传感器连接，接收所述传感器的第一传感器信号的信号处理模块；与所述信号处理模块连接，接收所述信号处理模块转发的所述第一传感器信号的微处理器；与所述微处理器连接，接收并向外发送所述微处理器转发的所述第一传感器信号的无线收发模块。本实用新型专利技术的方案通过将多种类型的传感器进行归一化接口设计后，提高了传感器的兼容性，进而提高了模块的可扩展性和通用性。通过信号处理模块对传感器的数据采集，再通过微处理器转发至无线收发模块，无线收发模块再对传感器信号对外发送，解决了无线通信距离短、穿透力弱的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及无线通信领域，特别是涉及一种无线检测设备。
技术介绍
国内互联网行业发展速度呈现惊人趋势，该行业的兴起无疑不促进了信息量的猛增，推动了数据中心机房规模不断扩充，对数据中心机房内的环境实时数据的监测和管理越来越受到重视，尤其是IT设备的髙散热导致数据中心局部或整体温度过高，过高的温度必将影响服务器等IT设备的性能，进一步影响相关业务的正常运行，因此对数据中心数据的监测至关重要。目前数据采集及无线通信设备用到的无线传感器兼容性差，当传感器类型、品牌改变，或者有新的特殊传感器需要增加到一个采集系统中进行数据采集的时候，必须重新进行电路设计，甚至需要重新开发特殊传感器的无线产品，浪费人力和物力，可扩展性和通用性差；另外，一般的无线传感器接收距离较短、信号衰减快、穿透力差，无法应用于机房、复杂场景空间内数据的收发。
技术实现思路
本技术实施例要解决的技术问题是提供一种无线检测设备，用以实现提高传感器兼容性和增大模块无线通信的传输距离、提高无线通信穿透力。为解决上述技术问题，本技术实施例提供的无线检测设备，包括：传感器；与所述传感器连接，接收所述传感器的第一传感器信号的信号处理模块；与所述信号处理模块连接，接收所述信号处理模块转发的所述第一传感器信号的微处理器；与所述微处理器连接，接收并向外发送所述微处理器转发的所述第一传感器信号的无线收发模块。优选地，所述无线收发模块与远程主机无线通信连接，将所述第一传感器信号发送给所述远程主机，并接收所述远程主机发送的无线信号。优选地，所述传感器包括：模拟传感器；所述信号处理模块包括：与所述模拟传感器连接的模拟变换接口以及与所述模拟变换接口连接的模数转换器；和/或所述传感器包括：数字传感器；所述信号处理模块包括：与所述数字传感器连接的数字变换接口。优选地，所述信号处理模块通过串行外设接口SPI与所述微处理器连接。优选地，所述无线收发模块包括：与所述微处理器连接的无线收发电路；与所述无线收发电路连接的高频匹配电路；与所述高频匹配电路连接的功率放大电路；分别与所述高频匹配电路和所述功率放大电路连接的滤波匹配电路；分别与所述功率放大电路和所述滤波匹配电路连接的天线。优选地，所述微处理器通过串行外设接口SPI与所述无线收发电路连接。优选地，所述无线收发电路包括：CCL01芯片，其中，所述CCL01芯片的SCLK引脚、SO引脚和GDO02引脚分别与所述微处理器连接；所述高频匹配电路包括：与所述CCL01芯片的RF_N引脚连接的第一电感；与所述第一电感连接的第四电感；分别与所述第一电感和所述第四电感连接的第一电容，且所述第一电容的另一端接地；与所述CCL01芯片的RF_P引脚连接的第二电感；与所述第二电感连接的第五电感；分别与所述第二电感和所述第五电感连接的第三电感；与所述第三电感串联的第三电容，且所述第三电容的另一端接地；分别与所述第一电感、所述第二电感、所述第三电感、所述第四电感、所述第五电感和所述第一电容连接的第二电容；其中，所述第四电感和所述第五电感连接；所述功率放大电路包括RF2361芯片，其中，所述RF2361芯片的RFin引脚分别与所述第四电感和所述第五电感连接；所述RF2361芯片的RFout引脚与所述天线连接，所述RFout引脚与所述天线之间连接有第七电容，所述第七电容与所述RFout引脚之间连接有第八电感和与所述第八电感串联的第十二电容，所述第八电感与所述第十二电容相连的一端与电源Vcc连接，所述第十二电容的另一端接地；所述RF2361芯片的Vpd引脚与偏置电阻连接，所述偏置电阻的另一端与电源Vcc连接，所述偏置电阻与所述Vpd引脚之间连接有第八电容，且所述第八电容的另一端接地；所述滤波匹配电路包括：分别与所述第四电感、所述第五电感和所述RFin引脚连接的第四电容；分别与所述第四电感、所述第五电感和所述RFin引脚连接的第六电感；分别与所述天线和所述第七电容连接的第五电容；分别与所述天线和所述第七电容连接的第七电感；分别与所述第四电感、所述第五电感、所述第六电感、所述第七电感、所述第四电容、所述第五电容、所述RFin引脚、所述第七电容和所述天线连接的第六电容；其中，所述第六电感与所述第四电容并联，所述第七电感与所述第五电容并联，所述第六电感和所述第四电容组成的并联电路与所述第七电感和所述第五电容并联电路相串联，所述第六电容与所述第六电感、所述第四电容、所述第七电感和所述第五电容组成的串联电路相并联。优选地，所述CCL01芯片的XOSC_Q1引脚与XOSC_Q2引脚之间连接有晶振电路。优选地，所述晶振电路包括：晶振、第九电容和第十电容，其中，所述第九电容与所述第十电容串联，所述晶振与所述第九电容和第十电容组成的串联电路相并联，且所述第九电容和所述第十电容相连的一端接地。优选地，所述CCL01芯片的RB引脚与电阻R1连接，且所述电阻R1的另一端接地；所述CCL01芯片的DCO引脚与第十一电容连接，且所述第十一电容的另一端与公共端GND连接；所述CCL01芯片的CSN引脚与数字输入口TCSN连接；所述CCL01芯片的VCC引脚和DGUARD引脚均与电源Vcc连接；所述CCL01芯片的GND引脚均与公共端GND连接；所述CCL01芯片的GDO0引脚与数字输出口TGDO0连接。与现有技术相比，本技术实施例提供的无线检测设备，至少具有以下有益效果：通过将多种类型的传感器进行归一化接口设计以及模块化的结构设计，可以连接不同类型的的传感器，提高了传感器的兼容性，进而提高了模块的可扩展性和通用性。通过信号处理模块对传感器的数据采集，再通过微处理器转发至无线收发模块，无线收发模块再对传感器信号对外发送，解决了无线通信距离短、穿透力弱的问题。附图说明图1为本技术实施例所述的无线检测设备的结构示意图；图2为本技术实施例所述的无线收发模块的结构示意图；图3为本技术实施例所述的无线收发模块的电路结构示意图；图4为本技术实施例所述的晶振电路的结构示意图；附图标记说明：11、模拟传感器；12、数字传感器；2、信号处理模块；21、模拟变换接口；22、模数转换器；23、数字变换接口；3、微处理器；4、无线收发模块；41、无线收发电路；42、高频匹配电路；43、功率放大电路；44、滤波匹配电路；45、天线。具体实施方式为使本技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。在下面的描述中，提供诸如具体的配置和组件的特定细节仅仅是为了帮助全面理解本技术的实施例。因此，本领域技术人员应该清楚，可以对这里描述的实施例进行各种改变和修改而不脱离本技术的范围和精神。另外，为了清楚和简洁，省略了对已知功能和构造的描述。本技术提供了一种无线检测设备，包括：传感器；与所述传感器连接，接收所述传感器的第一传感器信号的信号处理模块2；与所述信号处理模块2连接，接收所述信号处理模块2转发的所述第一传感器信号的微处理器3；与所述微处理器3连接，接收并向外发送所述微处理器3转发的所述第一传感器信号的无线收发模块4。通过将多种类型的传感器进行归一化接口设计以及模块化的结构设计，可以连接不同类型的的传感器，提高了传感器的兼容本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线检测设备，其特征在于，包括：传感器；与所述传感器连接，接收所述传感器的第一传感器信号的信号处理模块(2)；与所述信号处理模块(2)连接，接收所述信号处理模块(2)转发的所述第一传感器信号的微处理器(3)；与所述微处理器(3)连接，接收并向外发送所述微处理器(3)转发的所述第一传感器信号的无线收发模块(4)。

【技术特征摘要】
1.一种无线检测设备，其特征在于，包括：传感器；与所述传感器连接，接收所述传感器的第一传感器信号的信号处理模块(2)；与所述信号处理模块(2)连接，接收所述信号处理模块(2)转发的所述第一传感器信号的微处理器(3)；与所述微处理器(3)连接，接收并向外发送所述微处理器(3)转发的所述第一传感器信号的无线收发模块(4)。2.根据权利要求1所述的无线检测设备，其特征在于，所述无线收发模块(4)与远程主机无线通信连接，将所述第一传感器信号发送给所述远程主机，并接收所述远程主机发送的无线信号。3.根据权利要求1所述的无线检测设备，其特征在于，所述传感器包括：模拟传感器(11)；所述信号处理模块(2)包括：与所述模拟传感器(11)连接的模拟变换接口(21)以及与所述模拟变换接口(21)连接的模数转换器(22)；和/或所述传感器包括：数字传感器(12)；所述信号处理模块(2)包括：与所述数字传感器(12)连接的数字变换接口(23)。4.根据权利要求1所述的无线检测设备，其特征在于，所述信号处理模块(2)通过串行外设接口SPI与所述微处理器(3)连接。5.根据权利要求1所述的无线检测设备，其特征在于，所述无线收发模块(4)包括：与所述微处理器(3)连接的无线收发电路(41)；与所述无线收发电路(41)连接的高频匹配电路(42)；与所述高频匹配电路(42)连接的功率放大电路(43)；分别与所述高频匹配电路(42)和所述功率放大电路(43)连接的滤波匹配电路(44)；分别与所述功率放大电路(43)和所述滤波匹配电路(44)连接的天线(45)。6.根据权利要求5所述的无线检测设备，其特征在于，所述微处理器(3)通过串行外设接口SPI与所述无线收发电路(41)连接。7.根据权利要求5所述的无线检测设备，其特征在于，所述无线收发电路(41)包括：CCL01芯片，其中，所述CCL01芯片的SCLK引脚、SO引脚和GDO02引脚分别与所述微处理器连接；所述高频匹配电路(42)包括：与所述CCL01芯片的RF_N引脚连接的第一电感(L1)；与所述第一电感(L1)连接的第四电感(L4)；分别与所述第一电感(L1)和所述第四电感(L4)连接的第一电容(C1)，且所述第一电容(C1)的另一端接地；与所述CCL01芯片的RF_P引脚连接的第二电感(L2)；与所述第二电感(L2)连接的第五电感(L5)；分别与所述第二电感(L2)和所述第五电感(L5)连接的第三电感(L3)；与所述第三电感(L3)串联的第三电容(C3)，且所述第三电容(C3)的另一端接地；分别与所述第一电感(L1)、所述第二电感(L2)、所述第三电感(L3)、所述第四电感(L4)、所述第五电感(L5)和所述第一电容(C1)连接的第二电容(C2)；其中，所述第四电感(L4)和所述第五电感(L5)连接；所述功率放大电路(43)包括RF2361芯片，其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘帆，杨镇江，郭雨龙，朱敏波，翁建刚，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44