离型膜制造技术

提供形状追随性和成型性优异、并且不受加工温度制约的离型膜。即，可通过一种离型膜获得，该离型膜具有由热塑性树脂组合物形成的离型层，所述热塑性树脂组合物含有结晶性热塑性树脂A和非晶性热塑性树脂B，所述结晶性热塑性树脂A的熔点(TmA)为200℃以上，所述非晶性热塑性树脂B的玻璃化转变温度(TgB)比所述结晶性热塑性树脂A的玻璃化转变温度(TgA)高10℃以上，且比所述TmA低10℃以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及离型膜，特别涉及适用于电路基板的制造的离型膜。
技术介绍
例如在柔性印刷布线基板(以下称为FPC)中，为了将在聚酰亚胺树脂膜等绝缘基材的表面形成的电路进行电绝缘、或者为了保护电路表面而使用电路被覆用膜。所述电路被覆用膜主要采用耐热性树脂膜，是称为覆盖层(coverlay，以下称为CL)的材料，通过在电路表面上加压层合(presslaminate)而使用。通常在加压层合工序中，为了使加压用压板能够容易地从产品上脱模而在加压用压板和产品之间使用离型膜。对于用于CL加压层合的离型膜，除脱模性之外，还要求：用于抑制来自CL端面的粘接剂的渗出的、离型膜本身对电路基板表面凹凸形状的形状追随性(対形追従性)，以及用于改善加压后的FPC表面外观的、离型膜本身在加压时的伸展性(以下称为成型性)。例如在专利文献1中，为了提高离型膜的主要使用目的即脱模性，采取了将间规聚苯乙烯(以下称为SPS)类树脂用于离型层，为了提高形状追随性还对使用SPS类树脂的离型层设置具有柔软性的缓冲层的方法(专利文献1)。但是这样只是单纯采取在离型膜中应用SPS类树脂的方法，加热加压时产生的缓冲层的变形引起离型层的变形，出现夹持FPC设置的离型膜之间无法剥离的问题。因此，专利文献2中提出：在具有离型层(A)和缓冲层(B)的离型膜中，对所述离型层进行退火处理，或通过吹塑成膜，由此提高弹性模量。但是，这样的方法中，虽然弹性模量整体提高，低温下的操作性提高，但有高温下的形状追随性必然受损的问题。另外从生产性的角度考虑，希望在高温下以更短的时间进行处理，但可保持弹性模量的温度是由形成离型层的树脂决定的，因此在提高加工温度方面也受到制约。以上给出了FPC制造时的例子，但是同样的问题在其它产品领域、例如在将预浸料(prepreg)与层间粘接剂进行粘接的情况这样的加工工序中也会发生。专利文献1：日本特开2001-315273号公报专利文献2：日本特开2010-137434号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术提供形状追随性和成型性优异、并且不受加工温度制约的离型膜。解决课题的方案本专利技术人为解决上述课题进行了深入的研究，发现可通过由结晶性热塑性树脂A和玻璃化转变温度在特定温度范围内的非晶性热塑性树脂B的热塑性树脂组合物形成离型膜的离型层来实现，从而实现了本专利技术。即，根据本专利技术，提供离型膜，该离型膜具有由热塑性树脂组合物形成的离型层，其中，所述热塑性树脂组合物含有熔点为200℃以上的结晶性热塑性树脂A，和玻璃化转变温度比所述结晶性热塑性树脂A高10℃以上、且比所述结晶性热塑性树脂A的熔点低10℃以上的非晶性热塑性树脂B。专利技术效果根据本专利技术，通过在形成离型层的结晶性热塑性树脂中存在比其玻璃化转变温度高的非晶性热塑性树脂，即使使加工温度高温化也可以保持弹性模量到更高的温度为止，并且实际加工温度下的弹性模量与不含有非晶性热塑性树脂的材料相比可更为降低，因此形状追随性也可提高。并且，通过结晶性热塑性树脂和非晶性热塑性树脂的组合、比例，可调节应保持弹性模量的温度和希望降低弹性模量的温度，因此可自由地进行加工温度的设计。具体实施方式本专利技术的离型膜具有由热塑性树脂组合物形成的离型层，该热塑性树脂组合物含有结晶性热塑性树脂A和非晶性热塑性树脂B。以下详述本专利技术。为了便于说明，将结晶性热塑性树脂A的玻璃化转变温度称为TgA，将结晶性热塑性树脂A的熔点称为TmA，将非晶性热塑性树脂B的玻璃化转变温度称为TgB。<结晶性热塑性树脂A>为了确保高温下的加工性，本专利技术中的结晶性热塑性树脂A的TmA为200℃以上。优选的TmA的下限为230℃，进一步为250℃。TmA的上限没有特别限定，从成膜为离型膜的容易性考虑，优选360℃以下，进一步优选为310℃以下。作为具体的结晶性热塑性树脂A，可举出：间规聚苯乙烯、聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚2,6-萘二甲酸丁二醇酯、聚醚醚酮、聚芳硫醚(polyarylenesulfide)、4-甲基戊烯-1等，它们并不限于均聚物，在TmA可确认、TmA为所述下限以上的范围内，也可以进行共聚。其中，从脱模性的角度考虑，优选举出间规聚苯乙烯、4-甲基戊烯-1，从耐热性的角度考虑，优选举出聚醚醚酮和聚芳硫醚，从离型层的成膜性考虑，优选举出聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯。从脱模性和耐热性考虑，特别优选的是间规聚苯乙烯。作为本专利技术的间规聚苯乙烯，是指具有通过基于同位素碳的核磁共振法(13C-NMR法)定量的外消旋二单元组(r)为75%以上、优选85%以上，或外消旋五单元组(rrrr)为30%以上、优选50%以上的间规度的聚苯乙烯、聚(烷基苯乙烯)、聚(卤化苯乙烯)、聚(烷氧基苯乙烯)、聚(苯甲酸乙烯酯)、或它们的苯环的一部分氢化所得的聚合物或它们的混合物，或者含有这些结构单元的共聚物。这里，聚(烷基苯乙烯)有：聚(甲基苯乙烯)、聚(乙基苯乙烯)、聚(丙基苯乙烯)、聚(丁基苯乙烯)、聚(苯基苯乙烯)、聚(乙烯基萘)、聚(乙烯基苯乙烯)、聚(苊烯)等。另外，聚(卤化苯乙烯)有：聚(氯苯乙烯)、聚(溴苯乙烯)、聚(氟苯乙烯)等。聚(烷氧基苯乙烯)有：聚(甲氧基苯乙烯)、聚(乙氧基苯乙烯)等。其中，特别优选的苯乙烯类聚合物可举出：聚苯乙烯、聚(对甲基苯乙烯)、聚(间甲基苯乙烯)、聚(对叔丁基苯乙烯)、聚(对氯苯乙烯)、聚(间氯苯乙烯)、聚(对氟苯乙烯)、以及苯乙烯与对甲基苯乙烯的共聚物。苯乙烯类聚合物的重均分子量优选为1.0×104以上3.0×106以下，进一步优选5.0×104以上1.5×106以下，特别优选1.1×105以上8.0×105以下。作为具体的聚醚醚酮，优选为由构成单元[化1]单独构成的聚合物、或由该单元和其它构成单元构成的聚合物。作为本专利技术的聚醚醚酮，优选为含有上式的方案，其含量是以聚醚醚酮的质量为基准，优选为60质量%以上，更优选66质量%以上，进一步优选75质量%以上，特别优选80质量%以上。作为本专利技术的聚醚醚酮，在温度380℃、表观剪切速度1000秒-1的条件下的表观熔融粘度为500-10000泊、进一步为1000-5000泊的范围的聚醚醚酮，其成膜性优异，因此优选。作为本专利技术的4-甲基戊烯-1，只要具有由4-甲基戊烯-1衍生的重复单元即可，可以是4-甲基戊烯-1的均聚物，也可以是与其它单体的共聚物。4-甲基-戊烯-1聚合物中的来自4-甲基-戊烯-1的构成单元的含有率通常为85摩尔%以上，优选为90摩尔%以上，进一步优选为93摩尔%以上。作为与4-甲基-戊烯-1共聚的共聚成分，可采用其本身公知的成分，优选例举乙烯或碳原子数3-20的α-烯烃。碳原子数3-20的α-烯烃的例子中包含：丙烯、1-丁烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯、1-十四碳烯、1-十六碳烯、1-十八碳烯、1-二十碳烯等。其中作为优选的共聚成分，可举出碳原子数8以上、优选10以上、进一步优选12以上的α-烯烃。4-甲基-戊烯-1的聚合物中的来自共聚成分的构成单元的含有率通常为3重量%以上，优选为4重量%以上，进一步优选为5重量%以上，上限优选为15重量%以下。4-甲基-戊烯-1本文档来自技高网...

【技术保护点】
离型膜，该离型膜具有由热塑性树脂组合物形成的离型层，所述热塑性树脂组合物含有结晶性热塑性树脂A和非晶性热塑性树脂B，所述离型膜的特征在于：所述结晶性热塑性树脂A的熔点(TmA)为200℃以上，所述非晶性热塑性树脂B的玻璃化转变温度(TgB)比所述结晶性热塑性树脂A的玻璃化转变温度(TgA)高10℃以上，且比所述TmA低10℃以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.05.22 JP 2014-1062291.离型膜，该离型膜具有由热塑性树脂组合物形成的离型层，所述热塑性树脂组合物含有结晶性热塑性树脂A和非晶性热塑性树脂B，所述离型膜的特征在于：所述结晶性热塑性树脂A的熔点(TmA)为200℃以上，所述非晶性热塑性树脂B的玻璃化转变温度(TgB)比所述结晶性热塑性树脂A的玻璃化转变温度(TgA)高10℃以上，且比所述TmA低10℃以上。2.权利要求1所述的离型膜，其中，以频率1Hz测定的离型层的弹性模量满足以下式(1)和(2)的关系：上述式(1)和(2)中的Y1是在比结晶性热塑性树脂A的玻璃化转变温度低10℃的温度下的弹性模量，Y2是在比结晶性热塑性树脂A的玻璃化转变温度高10℃的温度下的弹性模量，Y3是自比结晶性热塑性树脂A的玻璃化转变温度高10℃的温度至比结晶性热塑性树脂A的熔点低110℃的温度的最低弹性模量的值。3.权利要求1所述的离型膜，其中，结...

【专利技术属性】
技术研发人员：辻弘晃，吉田哲男，中西贵之，
申请(专利权)人：帝人株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP