一种低互调功率负载制造技术

技术编号:14670414 阅读:58 留言:0更新日期:2017-02-18 01:10
本实用新型专利技术公开了一种低互调功率负载,包括RFin接口、箱体、底板、功率电阻膜片和散热器,所述RFin接口可拆卸式的安装于箱体的一端,所述底板设于箱体的底部,所述底板上设有散热孔,所述散热器安装于箱体内,所述功率电阻膜片安装于散热器上,所述RFin接口通过微带线与功率电阻膜片连接,所述箱体的上端设有与功率电阻膜片相对应的开口。本实用新型专利技术采用功率电阻膜片吸收的方式,射频传输采用微带线调配结构,让微带线的阻抗与电阻保持一致,进而保证两者阻抗连续和连接可靠,同时满足在DC‑3GHz频段范围内的互调值可以达到≤‑90dBm。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及功率负载
,更具体地说,特别涉及一种用于测试仪器的测试端口的低互调功率负载。
技术介绍
随着无线通信技术的发展,低互调功率负载广泛应用于通信行业。由于一般的低互调负载均采用一段几十到上百米的低互调电缆缠绕的方式来实现功率吸收的,其产品的实现成本高,体积大,散热效率低等诸多不利因素,为了改善上述情况,有必要设计一种改进的低互调功率负载。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单、减少体积和成本的低互调功率负载。为了达到上述目的,本技术采用的技术方案如下:一种低互调功率负载,包括RFin接口、箱体、底板、功率电阻膜片和散热器,所述RFin接口可拆卸式的安装于箱体的一端,所述底板设于箱体的底部,所述底板上设有散热孔,所述散热器安装于箱体内,所述功率电阻膜片安装于散热器上,所述RFin接口通过微带线与功率电阻膜片连接,所述箱体的上端设有与功率电阻膜片相对应的开口。进一步地,所述RFin接口通过安装板可拆卸式的安装于箱体的一端。进一步地,所述散热器包括散热基板,以及安装于散热基板一端的多个散热翅片,位于端部的两个散热翅片之间设有紧固螺孔,所述功率电阻膜片通过紧固螺钉固定安装于紧固螺孔内。进一步地,所述散热翅片的表面为波浪形结构。进一步地,所述散热器与箱体之间还设有导热硅脂。与现有技术相比,本技术的优点在于:本技术采用功率电阻膜片吸收的方式,射频传输采用微带线调配结构,让微带线的阻抗与电阻保持一致,进而保证两者阻抗连续和连接可靠,同时满足在DC-3GHz频段范围内的互调值可以达到≤-90dBm。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术所述低互调功率负载的主视图。图2是本技术所述低互调功率负载的左视图。图3是本技术所述低互调功率负载的俯视图。图4是本技术所述低互调功率负载的散热器结构图。附图标记说明:1、RFin接口,2、安装板,3、箱体,4、底板,5、功率电阻膜片,6、开口,7、散热基板,8、散热翅片,9、紧固螺孔。具体实施方式下面结合附图对本技术的优选实施例进行详细阐述,以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。参阅图1-图3所示,本技术提供一种低互调功率负载,包括RFin接口1、箱体3、底板4、功率电阻膜片5和散热器,所述RFin接口1可拆卸式的安装于箱体3的一端,所述底板4设于箱体3的底部,所述底板4上设有散热孔,所述散热器安装于箱体3内,所述功率电阻膜片5安装于散热器上,所述RFin接口1通过微带线与功率电阻膜片5连接,所述箱体3的上端设有与功率电阻膜片5相对应的开口6。作为优选,所述RFin接口1通过安装板2可拆卸式的安装于箱体3的一端。作为优选,所述散热器与箱体3之间还设有导热硅脂,有效地降低热阻。本技术的设计原理在于:选用大功率电阻膜片吸收的方式,射频传输采用微带线调配结构,让微带线的阻抗与电阻保持一致,进而保证两者阻抗连续和连接可靠,同时满足在DC-3GHz频段范围内的互调值可以达到≤-90dBm。功率电阻膜片5直接固定在腔体的扇热器上,可以使其产生的热量有效快速地散发出去,并且负载腔体和散热器之间涂上一层导热硅脂,有效地降低热阻。本技术在使用时,大功率的射频信号通过阻值为50欧姆,耐功率为250W的大功率电阻膜片为吸收终端,通过阻抗可调配的微带电缆板在系统链路中经行阻抗匹配。参阅图4所示,所述散热器包括散热基板7,以及安装于散热基板7一端的多个散热翅片8,位于端部的两个散热翅片8之间设有紧固螺孔9,所述功率电阻膜片5通过紧固螺钉固定安装于紧固螺孔9内。作为优选,为进一步提高散热效率,所述散热翅片8的表面为波浪形结构。通过本技术的实施,其优点在于:1、体积小,重量轻,便于安装,节省系统的安装空间。2、选用50欧姆/200W大功率片式电阻,满足无源互调测试系统的耐功率要求。3、负载腔体采用纯铜材料,可以可靠地使其产生的热量有效地散发出去。4、低互调功率负载的互调值可以达到≤-90dBm,完全满足前端互调测试的需要。虽然结合附图描述了本技术的实施方式,但是专利所有者可以在所附权利要求的范围之内做出各种变形或修改,只要不超过本技术的权利要求所描述的保护范围,都应当在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低互调功率负载,其特征在于:包括RFin接口、箱体、底板、功率电阻膜片和散热器,所述RFin接口可拆卸式的安装于箱体的一端,所述底板设于箱体的底部,所述底板上设有散热孔,所述散热器安装于箱体内,所述功率电阻膜片安装于散热器上,所述RFin接口通过微带线与功率电阻膜片连接,所述箱体的上端设有与功率电阻膜片相对应的开口。

【技术特征摘要】
1.一种低互调功率负载,其特征在于:包括RFin接口、箱体、底板、功率电阻膜片和散热器,所述RFin接口可拆卸式的安装于箱体的一端,所述底板设于箱体的底部,所述底板上设有散热孔,所述散热器安装于箱体内,所述功率电阻膜片安装于散热器上,所述RFin接口通过微带线与功率电阻膜片连接,所述箱体的上端设有与功率电阻膜片相对应的开口。2.根据权利要求1所述的低互调功率负载,其特征在于:所述RFin接口通过安装板...

【专利技术属性】
技术研发人员:李荣明朱斌吴雪
申请(专利权)人:南京纳特通信电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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