故障检测制造技术

技术编号:14640646 阅读:91 留言:0更新日期:2017-02-15 15:00
根据一个示例,提供一种用于检测打印系统中的故障的装置。该装置包括监视模块,该监视模块用于在成像构件(200)旋转时确定成像构件的一部分的长度,并且用于当所确定的长度不同于参考长度时指示故障状态。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
一些打印系统使用光电导体,在该光电导体上可能生成静电潜像。可以在光电导体上显影干粉或液体调色剂并且随后将干粉或液体调色剂直接地或间接地传递到介质。光电导体通常是打印系统的昂贵的元件。光电导体的寿命可能因此对打印成本具有直接影响。附图说明现在将参考附图仅以非限制性示例的方式来描述本专利技术的示例,其中:图1是根据一个示例示出光电导体箔的层的横截面的图示;图2是根据一个示例示出成像构件的横截面的图示;图3是根据一个示例示出打印系统的一部分的横截面的图示;图4是根据一个示例示出由接收器生成的示例性信号的图示;图5是根据一个示例的监视模块的框图;图6是根据一个示例概述监视模块的示例性操作方法的流程图;以及图7是根据一个示例示出成像构件的横截面的图示。具体实施方式使用光电导体的一种打印系统是液体电子照相(LEP)打印系统,诸如可从惠普公司(Hewlett-PackardCompany)得到的靛蓝(Indigo)数字印刷系列。LEP打印机例如使用包括可移除的外部光电导体箔的成像构件。在一些示例中成像构件可以是卷筒,不过在其他的示例中成像构件可以是输送带。如图1中示出的横截面中所图示的,光电导体箔可以包括多个层。在图1中示出了具有基底或衬底层102、金属层104和光电导体箔100的光电导体箔100。在其他示例中,光电导体箔可以包括更多层。尽管图1示出了每一层具有相同的厚度,但实际的光电导体箔可以具有不同厚度的层。在一个示例中,在光电导体箔100的后缘(示出在图1中的右手侧)处,衬底层102比其他层104和106更长。在光电导体箔100的前缘(示出在图1中的左手侧)处,衬底层102和金属层104比光电导层106更长。图2是卷筒形式的成像构件200的一部分的横截面视图。成像构件200具有内核或卷筒构件202,光电导体箔100安装在该内核或卷筒构件202周围。在图2示出的示例中,能够看出光电导体箔100未覆盖卷筒202的整个外表面,不过在一些示例中光电导体箔100可以覆盖卷筒202的整个外表面。当被安装在卷筒202上时,光电导体箔100因此包括处于衬底层102比其他层104和106更长的箔100的一端处的光电导部分206以及非光电导部分207。光电导体箔100的前缘208在附接槽210中嵌入到卷筒中。这使得金属层能够在嵌入卷筒202中时电接地,而较短的光电导层106未嵌入卷筒202中。光电导体箔100的后缘,即仅包括衬底层102的一端,光电导体箔100通过附接机构204附接到成像构件200。附接机构204可以是任何适当的附接机构,诸如夹具、吸杯或者吸杯、真空系统等的阵列。在一些示例中,可以通过沿着光电导体箔100下侧的整体或一部分施加油类或其它适当的材料的薄层来增强光电导体箔100的粘附力。该布置允许在不必替换整个成像构件200的情况下替换光电导体箔100。这是有用的,这是因为经过使用,光电导体箔100的性能可能劣化而导致打印质量问题。使用成像构件200的打印系统200被配置为仅使用被光电导层106覆盖的光电导体箔100的一部分表面来进行打印操作。由于光电导体箔100的可替换的性质,可能出现多个可能的问题,该问题可能损害光电导体箔100或安装成像构件200的打印系统的元件的任一个。现在参考图3,其示出了具有光电导体箔监视模块302的打印系统300的一部分。将理解的是,出于清晰的原因在图3中未示出打印系统的所有元件。在一个示例中,打印系统300是液体电子照相打印系统。监视模块302包括诸如光源之类的电磁能发射器304,以及诸如光传感器之类的电磁能接收器306。发射器304和接收器306被配置为使得从发射器304发射的光308被引导到成像构件200的表面,而从成像构件200的表面反射回的光310被接收器306接收。在接收器306接收的光的强度例如可以生成电信号,诸如与由接收器306接收的光的量成比例的电压。当成像构件200绕其旋转轴312旋转时,由接收器306接收的光根据所接收的光310是从光电导部分206的表面、从光电导体箔100的非光电导部分207、还是从未被光电导部分206或非光电导部分207中的任何一个覆盖的成像构件200的另一部分(如果适当)反射的而变化。图4是图示出当成像构件200旋转时、由接收器306生成的示例性电信号的图。在时间T0到时间Τ1(电压降低到电压V2)生成电压V1,其中电压V2保持到时间T2,在T2之后电压再次达到电压V1。时间段T0至T1与从光电导部分206反射光310期间的时间段相对应。时间段T1至T2与从非光电导部分207反射光310期间的时间段相对应。在此示例中,假设从非光电导部分207反射的光的量与从光电导体箔102未覆盖的成像构件200的任何其他部分反射的光的量是相同的。通过获知成像构件200的旋转速度,监视模块302能够确定光电导体箔100的不同的部分206和207的长度,或者可以至少确定非光电导部分206的长度。在一个示例中,可以从打印机控制器(未示出)、电机控制器(未示出)、编码器模块或以任何其它适当的方式来获取成像构件200的旋转速度。在其他示例中,可以例如使用角编码器来测量角位移,并且角位移可以用于确定多个部分的长度。监视模块302还可以存储当光由光电导体箔100的不同的部分206和207反射时生成的参考电压电平。在一个示例中,在图5中图示的,监视模块302包括经由通信总线504联接到存储器506的控制器502,诸如基于微处理器的控制器。存储器506存储处理器可运行指令508。控制器502可以执行指令506并且由此控制本文所描述的监视模块302。存储器506还可以用于存储其他数据,例如包括参考电压数据和参考长度数据中的任何一个。现在将参考图6的流程图来描述根据一个示例的监视模块302的操作方法。在框602处,当成像构件200旋转时,监视模块302确定光电导体箔100的一部分的长度。在一个示例中,监视模块302确定非光电导部分207的长度。在另一示例中,监视模块302确定非光电导部分206的长度。在一个示例中,监视模块302确定导电部分206的长度和非光电导部分207的长度两者。在框604处,监视模块302将所确定的非光电导层102的一部分的长度与所存储的对应部分的参考长度进行比较。在框606处,监视模块302确定所确定的非光电导部分207的长度是否匹配参考长度。在一个示例中,当所确定的长度与参考长度相差小于大约10%时,可以确定长度匹配。在其他示例中,可以使用更高的或更低的百分数。当监视模块302确定长度匹配时,监视模块302确定光电导体箔100被正确地安装在成像构件200上。然而,当监视模块302确定长度不匹配时,监视模块302确定光电导体箔100未正确地安装。在框608处,监视模块302指示故障或错误状态。可以例如经由打印系统300的用户界面向用户指示故障状态。在一个示例中,监视模块302可以使打印系统停止操作,直到光电导体箔100的安装的验证已被执行。在图7中图示出了可以使用监视模块302检测的一个故障状态。在图7中,光电导体箔100的后缘已从附接机构204分离。如果这发生,非光电导部分207可能形成带扣702,带扣702可以延伸到光电导体箔100的本文档来自技高网...
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【技术保护点】
一种用于检测打印系统中的故障的装置,包括:监视模块,用于:当成像构件旋转时,确定所述成像构件的一部分的长度;并且当所确定的长度不同于参考长度时,指示故障状态。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于检测打印系统中的故障的装置,包括:监视模块,用于:当成像构件旋转时,确定所述成像构件的一部分的长度;并且当所确定的长度不同于参考长度时,指示故障状态。2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述监视模块用于在所述成像构件旋转时确定安装在所述成像构件上的光电导体箔的一部分的长度。3.根据权利要求2所述的装置,其中,所述监视模块用于确定所述光电导体箔的非光电导部分的长度。4.根据权利要求2所述的装置,其中,所述监视模块用于确定所述光电导体箔的光电导部分的长度。5.根据权利要求1所述的装置,其中,所述监视模块包括:光传感器,用于在所述成像构件旋转时从反射自所述成像构件的表面的光源接收光;以及控制器,用于:使用来自所述光传感器的信号确定所述成像构件的表面的一部分的长度;并且当所确定的长度不同于参考长度时,指示故障状态。6.根据权利要求1所述的装置,其中,所述成像构件处于卷筒形式并且包括用于接收光电导体箔的非光电导部分的夹持机构,并且进一步包括用于容纳光电导体箔的光电导部分的附接槽。7.根据权利要求1所述的装置,其中,所述监视模块用于获取所述成像构件200的旋转速度。8.根据权利要求5所述的装置,其中,所述光传感器用于响应于对反射自光电导体箔的光电导部分的光的接收来生成第一电压,并且其中,所述光传感器用于响应于对反射自光电导体箔的非光电导部分的光的接收来生成第二电压。9.根据权利要求1所述的装置,其中,所述打印系统是液体电子照相LEP打印系统。10.一种检测打印系统中的故障的方法,包括:当成像构件旋转时,确定安装在所...

【专利技术属性】
技术研发人员:考比·什库里萨西·穆阿利姆瑞菲尔·卡哈塔比
申请(专利权)人:惠普深蓝有限责任公司
类型:发明
国别省市:荷兰;NL

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