测试LRM模块冷板热阻的方法技术

本发明专利技术公开了一种测试LRM模块冷板热阻的方法，利用本发明专利技术可以显著降低测试成本，提高测试精度。本发明专利技术通过下述技术方案予以实现：采用装夹待测LRM模块冷板的测试夹具机箱、真空泵和T3ster热阻测试仪组成的测试系统；将功率测试用芯片粘结在LRM模块的冷板上作为热源传感器，测试用芯片连接T3ster测试仪；然后将上述待测LRM模块冷板插入测试夹具机箱密封在测试夹具机箱中；测试时，T3ster测试仪的对测试用芯片的漏极D、源极S间正向结电压变化进行监控，测量正向结电压Vf变化，测得冷却曲线，通过T3ster软件自带的卷积反演功能获得芯片结到热沉之间的总热阻，分析总热阻曲线的分段情况获得LRM模块冷板及LRM模块的锁紧机构的总热阻热阻。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备热测试领域中，主要用于测量LRM(Linereplacementmodule)模块冷板的热阻的测试夹具、及其使用该夹具进行测试方法。
技术介绍
随着微电子技术的飞速发展,机载电子设备也呈现出高性能、小型化的发展趋势。航空电子系统结构越来越复杂,综合化程度越来越高，所处环境更为恶劣,面临的挑战更为严峻。随着微电子技术的发展,电子器件的工作功率不断提高,器件产生的热量急剧增加,给电子器件的散热带来了极大挑战。由于对电子设备功能、性能要求的不断提高，从而导致机载电子设备内部元器件及功能模块的功耗不断增加，与此同时电子设备及功能模块的体积却在不断减小，从而导致热耗散功率密度迅速提高。随着电路集成度的提高,热流密度的增大,温度已经成为影响电子设备可靠性最为关键的因素。由于电子技术的飞速发展,芯片封装体积越来越小,而功耗越来越大。通常情况下，正是这些发热量较大的功能模块在机载电子没备中担当了重要的角色，这类模块上元器件的热失效将会导致整个电子设备工作可靠性得不到保证。由于传统的传导冷却、强迫风冷方式所能散失的热流密度有限，要将模块上大量的热量散失出去，采用液体冷却方式是一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试LRM模块冷板热阻的方法，具有如下技术特征：采用一个装夹待测LRM模块(2)冷板的测试夹具机箱、真空泵，以及T3ster热阻测试仪组成的测试系统；将功率测试用芯片(8)粘结在LRM模块的冷板上作为热源传感器，将测试用芯片(8)的连接T3ster测试仪连接端驱动电流端子Ie+端用于驱动测试用芯片(8)产生热量并维持测试时所需的电流；然后将上述待测LRM模块(2)冷板插入测试夹具机箱(1)，用楔形锁紧条装紧，通过前盖板(3)和后端盖(5)将测试夹具机箱封闭，将待测LRM模块(2)冷板密封在测试夹具机箱(1)中；对机箱上下水冷板(6)热沉通入定温流体；通过机箱抽气口(4)采用真空泵对机箱内抽...

【技术特征摘要】
1.一种测试LRM模块冷板热阻的方法，具有如下技术特征：采用一个装夹待测LRM模块(2)冷板的测试夹具机箱、真空泵，以及T3ster热阻测试仪组成的测试系统；将功率测试用芯片(8)粘结在LRM模块的冷板上作为热源传感器，将测试用芯片(8)的连接T3ster测试仪连接端驱动电流端子Ie+端用于驱动测试用芯片(8)产生热量并维持测试时所需的电流；然后将上述待测LRM模块(2)冷板插入测试夹具机箱(1)，用楔形锁紧条装紧，通过前盖板(3)和后端盖(5)将测试夹具机箱封闭，将待测LRM模块(2)冷板密封在测试夹具机箱(1)中；对机箱上下水冷板(6)热沉通入定温流体；通过机箱抽气口(4)采用真空泵对机箱内抽真空，形成真空隔热的测试条件，测试时，测试用芯片(8)做为测量的传感器同时也做为热源使用；T3ster测试仪的电压测量通道Uch1对测试用芯片(8)的漏极D、源极S间正向结电压Vf变化进行监控，先用大电流驱动电流端子Ie+加热测试用芯片(8)，然后使用小电流端子Isense维持小电流，测量正向结电压Vf变化，测得结温变化而测得冷却曲线，通过T3ster软件自带的卷积反演功能获得芯片结到热沉之间的总热阻，然后，通过分析...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡家渝，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：发明
国别省市：四川;51