一种电子设备外壳及其制备方法技术

本申请公开了一种电子设备外壳及其制备方法，所述制备方法包括：在阴模部件的凹槽内贴合薄膜，所述薄膜包括保护层，所述凹槽包括第一区域以及第二区域；将所述第一材料部件放置在所述凹槽内，所述第一材料部件与所述第一区域相对设置；在所述第二区域的保护层表面设置熔融的第二材料；采用阳模部件与所述阴模部件进行合模，将所述第二材料成型为与所述第一材料部件连接固定的第二材料部件，且将所述第一材料部件与所述第二材料部件与所述保护层贴合固定；将所述阳模部件与所述阴模部件分离；进行脱模处理，将贴合固定有所述保护层的电子设备外壳与所述阴模分离。通过该制备方法制备的电子设备外壳可以消除第。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备壳体
，更具体的说，涉及一种电子设备外壳及其制备方法。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，各种各样的具有通信功能的电子设备越来越多的应用到人们的工作以及日常生活当中，为人们的工作以及日常生活带来了巨大的便利。为了对电子设备进行封装保护，一般的电子设备需要设置外壳。全金属外壳虽然具有刚好的机械强度，能够更好的保护电子设备，但是，全金属外壳具有电磁信号屏蔽作用。因此，一般的电子设备外壳包括金属部件以及塑料部件。所述塑料部件用于做天线盖板，以保证电子设备天线的通信效果。由上述可知，电子设备外壳的金属部件与塑料部件之间存在明显的接缝，表面不平整。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了一种电子设备外壳及其制备方法，消除了电子设备外壳表面接缝，解决了电子设备外壳表面不平整的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子设备外壳的制备方法，所述电子设备外壳包括：第一材料部分第二材料部分，该制备方法包括：在阴模部件的凹槽内贴合薄膜，所述薄膜包括保护层，所述凹槽包括第一区域以及第二区域；将所述第一材料部件放置在所述凹槽内，所述第一材料部件与所述第一区域相对设置；在所述第二区域的保护层表面设置熔融的第二材料；采用阳模部件与所述阴模部件进行合模，将所述第二材料成型为与所述第一材料部件连接固定的第二材料部件，且将所述第一材料部件与所述第二材料部件与所述保护层贴合固定；将所述阳模部件与所述阴模部件分离；进行脱模处理，将贴合固定有所述保护层的电子设备外壳与所述阴模分离。优选的，在上述制备方法中，所述在阴模部件的凹槽内贴合薄膜包括：在所述阴模部件的凹槽一侧设置所述薄膜，所述薄膜为弹性薄膜；采用真空吸附处理，使得所述薄膜贴合在所述凹槽的内壁。优选的，在上述制备方法中，所述薄膜还包括：衬底；设置在所述衬底与所述保护层之间的离型层；所述在所述阴模部件的凹槽一侧设置所述薄膜为将所述薄膜的衬底的一侧朝向所述凹槽设置。优选的，在上述制备方法中，所述保护层包括：粘结层、固化层以及设置在所述粘结层与所述固化层之间的油墨层；其中，所述固化层与所述离型层相对设置。优选的，在上述制备方法中，所述油墨层设置有标识图案。优选的，在上述制备方法中，所述保护层的厚度范围是0.01mm-0.05mm，包括端点值。优选的，在上述制备方法中，所述薄膜的厚度范围是0.1mm-0.15mm，包括端点值。优选的，在上述制备方法中，所述第一材料部件为冲压成型的金属部件；所述第二材料部件为塑料部件。本专利技术还提供了一种电子设备外壳，该电子设备外壳包括：第一材料部件以及第二材料部件；覆盖所述第一材料部件的外表面以及所述第二材料部件的外表面的保护层；其中，所述第二材料部件通过相互匹配的阳模与阴模成型，并与所述第一材料部件连接固定；通过所述阴模以及所述阳模在所述第一材料部件的外表面以及所述第二材料部件的外表面贴合一包括所述保护层的薄膜，剥离所述薄膜后在所述第一材料部件的外表面以及所述第二材料部件的外表面形成所述保护层。优选的，在上述电子设备外壳中，所述薄膜为弹性薄膜；所述薄膜还包括：衬底；设置在所述衬底与所述保护层之间的离型层。优选的，在上述电子设备外壳中，所述保护层包括：粘结层、固化层以及设置在所述粘结层与所述固化层之间的油墨层；其中，所述固化层与所述离型层相对设置。优选的，在上述电子设备外壳中，所述油墨层设置有标识图案。优选的，在上述电子设备外壳中，所述保护层的厚度范围是0.01mm-0.05mm，包括端点值。优选的，在上述电子设备外壳中，所述薄膜的厚度范围是0.1mm-0.15mm，包括端点值。优选的，在上述电子设备外壳中，所述第一材料部件为冲压成型的金属部件；所述第二材料部件为塑料部件。本专利技术还提供了一种电子设备，该电子设备包括：上述任一项所述的电子设备外壳。通过上述描述可知，所述电子设备外壳包括：第一材料部分第二材料部分，所述制备方法包括：在阴模部件的凹槽内贴合薄膜，所述薄膜包括保护层，所述凹槽包括第一区域以及第二区域；将所述第一材料部件放置在所述凹槽内，所述第一材料部件与所述第一区域相对设置；在所述第二区域的保护层表面设置熔融的第二材料；采用阳模部件与所述阴模部件进行合模，将所述第二材料成型为与所述第一材料部件连接固定的第二材料部件，且将所述第一材料部件与所述第二材料部件与所述保护层贴合固定；将所述阳模部件与所述阴模部件分离；进行脱模处理，将贴合固定有所述保护层的电子设备外壳与所述阴模分离。可见，所述制备方法在形成所述电子设备外壳时，通过相互匹配的阳模部件与阴模部件成型所述第二材料，形成与所述第一材料部件连接固定的第二材料部件，可以使得第一材料部件与第二材料部件稳定的连接固定，且二者之间的接缝较小，平整性较好。在通过阳模部件与阴模部件形成所述第二材料部件的同时，可以使得所述保护层与所述第一材料部件以及所述第二材料部件贴合固定，当进行脱模处理后，可以形成具有所述保护层的电子设备外壳，通过所述保护层，可以平坦化所述第一材料部件与所述第二材料部件之间的接缝，消除电子设备外壳表面不平整的问题。另外，由于所述保护层是由所述阴模部件以及所述阳模部件挤压粘结在所述电子设备外壳表面的薄膜剥离而成，通过该工艺步骤制备的保护层厚度较薄，可以使得保护层的厚度在0.02mm左右，不影响对第一材料部件以及第二材料部件的触摸质感。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1-图10为本申请实施例提供的一种电子设备外壳的制备方法的流程示意图；图11为本申请实施例提供的薄膜的结构示意图；图12为本申请实施例提供的一种电子设备外壳的内表面的结构示意图；图13为本申请实施例提供的一种电子设备外壳的外表面的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。正如
技术介绍
中所述，为了保证电子设备的通信效果，电子设备外壳中，金属部件与塑料部件之间存在明显的接缝，表面不平整。通过在电子设备外壳的表面做喷漆处理，在电子设备外壳表面形成一层喷涂层，可以消除电子设备外壳的金属部件与塑料部件之间的接缝，使得电子设备外壳表面平整。但是喷漆处理形成的喷涂层一般厚度较大，使得整个电子设备的外壳塑胶感较强，使用者无法感触电子设备外壳的金属部件的金属质感。为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种电子设备外壳的制备方法，所述电子设备外壳包括：第一材料部分第二材料部分，该制备方法制备的电子设备可以使得第一材料部件与第二材料部件较好的接触，使得二者之间的接缝较小，使得电子设备外壳的表面平整性较好。同时，可以在电子设备外壳表面形成厚度较薄的保护层，在消除第一材料部件与第二材料部件接缝的同时，不影响感触电子设备外壳的材料质感。所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备外壳的制备方法，所述电子设备外壳包括：第一材料部分第二材料部分，其特征在于，该制备方法包括：在阴模部件的凹槽内贴合薄膜，所述薄膜包括保护层，所述凹槽包括第一区域以及第二区域；将所述第一材料部件放置在所述凹槽内，所述第一材料部件与所述第一区域相对设置；在所述第二区域的保护层表面设置熔融的第二材料；采用阳模部件与所述阴模部件进行合模，将所述第二材料成型为与所述第一材料部件连接固定的第二材料部件，且将所述第一材料部件与所述第二材料部件与所述保护层贴合固定；将所述阳模部件与所述阴模部件分离；进行脱模处理，将贴合固定有所述保护层的电子设备外壳与所述阴模分离。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备外壳的制备方法，所述电子设备外壳包括：第一材料部分第二材料部分，其特征在于，该制备方法包括：在阴模部件的凹槽内贴合薄膜，所述薄膜包括保护层，所述凹槽包括第一区域以及第二区域；将所述第一材料部件放置在所述凹槽内，所述第一材料部件与所述第一区域相对设置；在所述第二区域的保护层表面设置熔融的第二材料；采用阳模部件与所述阴模部件进行合模，将所述第二材料成型为与所述第一材料部件连接固定的第二材料部件，且将所述第一材料部件与所述第二材料部件与所述保护层贴合固定；将所述阳模部件与所述阴模部件分离；进行脱模处理，将贴合固定有所述保护层的电子设备外壳与所述阴模分离。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在阴模部件的凹槽内贴合薄膜包括：在所述阴模部件的凹槽一侧设置所述薄膜，所述薄膜为弹性薄膜；采用真空吸附处理，使得所述薄膜贴合在所述凹槽的内壁。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述薄膜还包括：衬底；设置在所述衬底与所述保护层之间的离型层；所述在所述阴模部件的凹槽一侧设置所述薄膜为将所述薄膜的衬底的一侧朝向所述凹槽设置。4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述保护层包括：粘结层、固化层以及设置在所述粘结层与所述固化层之间的油墨层；其中，所述固化层与所述离型层相对设置。5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述油墨层设置有标识图案。6.根据权利要求1-5任一项所述的制备方法，其特征在于，所述保护层的厚度范围是0.01mm-0.05mm，包括端点值。7.根据权利要求1-5任一项所述的制备方法，其特征在于，所述薄膜的厚度范围是0.1mm-0.15m...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘佳，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11