划线器制造技术

技术编号:1463637 阅读:165 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
公开了一种在由易碎材料如玻璃、半导体或类似物组成的工件上形成划线的划线器,包括一个与切割部件和激振器具有相同中心线的高度调节器,以根据工件表面的不平整度调节切割部件的高度。该划线器根据工件表面的不平整度做出精确反应,形成具有高直线度的划线。

Lineation device

Disclosed is a brittle material such as the forming component of glass scriber scribing, semiconductor or the like on, including one with the same center line and cutting part and vibrator height adjuster based on workpiece surface roughness height adjustment of the cutting part. The scribing device makes a precise response to the unevenness of the workpiece surface to form a scribe with a high straightness.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于在由易碎材料如玻璃、半导体或类似材料构成的工件上划线的划线器
技术介绍
通常,当切割工件如玻璃板或类似物时,工件上形成一道划线,且工件沿该划线被切割。换句话说,如果由高硬度材料如金刚石制成的切割部件紧靠工件表面振动,则工件表面在厚度方向上就会形成一道裂缝。那么,如果切割部件在工件表面上移动,就可以在工件表面形成一道连续的划线。在工件上产生这样的划线后,如果沿划线对工件施力,则工件就会断裂为两半。如上所述,在工件上形成划线的划线器中,为保证切割的精确度,工件表面的划线必须具有极高的直线度。为此目的,需要一种能够根据工件表面的不平整度来调节切割部件高度的划线器。
技术实现思路
因此,鉴于上述和/或其它问题进行了本专利技术。本专利技术的一个目的是提供一种能根据工件表面的不平整度产生具有极高直线度划线的划线器。本专利技术的另一个目的在于提供一种可工件表面形成划线的划线器,该划线器包括一个用以产生振动的激振器,一个用以接收激振器产生的振动并在工件上形成划线的切割部件,一个置于激振器和切割部件之间以将振动从激振器转移至切割部件的轴,一个位于激振器下部用以根据工件表面的不平整度调节切割部件高度的高度调节器,一个位于高度调节器下方用以向切割部件提供预压力的预压力供应部件,一个与切割部件、激振器以及预压力供应部件结合并通过依次对齐切割部件、激振器、高度调节器和预压力供应部件的中心线来固定切割部件、激振器、高度调节器和预压力供应部件的主盘,以及一个与主盘结合用以在竖直方向上移动主盘的竖直移送装置;激振器、切割部件、轴、高度调节器和预压力供应部件对齐。附图说明本专利技术的这些和/或其它方面的优点通过如下与附图结合的实施例将得到更好的说明,附图如下图1为根据本专利技术优选实施例的划线器的侧视图;图2为根据本专利技术优选实施例的划线器的竖直移送装置的透视图;图3为根据本专利技术优选实施例的划线器的切割部件结构的截面视图;图4为根据本专利技术优选实施例的划线器的球塞结构的截面视图;图5为根据本专利技术优选实施例的划线器的激振器结构的截面视图;图6为根据本专利技术优选实施例的划线器的激振器结构的主视图;图7为根据本专利技术优选实施例的划线器的杂质消除器的侧视图;图8为根据本专利技术优选实施例的划线器的控制部件结构的框图;图9为根据本专利技术优选实施例的划线器的信号发生器结构的框图;图10为根据本专利技术优选实施例的划线器的放大器结构的框图。具体实施例方式下面将根据附图具体描述本专利技术的优选实施例。如图1所示,根据本专利技术优选实施例的划线器1包括一个激振器10、一个切割部件20、一个轴30、一个高度调节器40、一个预压力供应器50、一个主盘60、一个竖直移送装置70以及一个水平移送装置(未示出)。在该优选实施例中,激振器10是一个产生振动切割部件20所必需的激振力的部件。在优选实施例中,激振器10如图1所示,包括一个致动器12、一个致动器支架14、一个致动器上板16以及一个致动器下板18。此处,致动器12在通电时振动并提供激振力。在优选实施例中,致动器12为一个并联式预应力致动器。接下来,如图5所示,致动器支架14是一个将致动器12和轴30与主盘60组合在一起的部件。致动器支架14将轴30与主盘60结合以在致动器14的振动下直线移动。换句话说,轴30与致动器支架14结合,插入致动器支架14上的一个环形通孔,这样轴30可沿该通孔直线移动。致动器12的上端固定于致动器支架14。致动器上板16如图5和6所示结合于致动器12的上端和致动器支架14上并使致动器12可拆卸。致动器下板18与致动器的下端和轴30结合并使致动器12可拆卸。一个套管17,如图5和6所示,优选置于致动器支架14和轴30的接触部分之间。该套管17引导轴30的直线运动,并避免切割部件20的直线度由于轴30在直线运动中的摩擦而产生的损坏而降低。因此,套管17优选由强耐摩材料制成。在优选实施例中,一个直线金属套管用作套管17。激振器10如图5所示,优选还包括一个位于套管17的下侧面套管盖19,以避免套管17在直线运动中脱落。套管盖19的安装要使其一侧与致动器17的下表面结合并固定其上,另一侧与套管17的下侧面接触以避免套管17分离。激振器10如图6所示,优选还包括一个致动器冷却支架15,以避免致动器12的温度在致动器12的振动过程中升高。该致动器冷却支架15优选仅置于为致动器12提供电力的电极安装的位置,以简化划线器的结构。该致动器冷却支架15还包括一个压力调节器(未示出),以调节为致动器冷却支架15提供的冷却剂的压力,这样致动器冷却支架15可被精确控制。切割部件20如图3所示,包括一个切割器22和一个切割器固定件24。这里,切割器22通过直接接触工件在其上形成划线从而在工件上产生裂缝。因此,切割器22必须由比工件硬度更高的材料制成,通常使用金刚石。切割器固定件24如图3所示与切割器22结合并将其固定,并且将切割器22与轴30结合。在优选实施例中,切割器固定件24具有一个结合凹部24a,圆柱形轴30的末端插入其中。轴30插入该结合凹部24a并与切割器固定件24结合。切割器固定件24在下端具有一个凹部,这样切割器22结合在该凹部中并固定于切割器固定件24。在优选实施例中,如图3所示,切割器22与切割器固定件24中心线略偏放置。因此,当切割器固定件24旋转并移动时,切割器22沿一条与切割器固定件24的中心线间隔并与之平行的假想线移动。因此,切割器22形成的划线具有非常高的直线度。在优选实施例中,优选提供一个切割器盖(未示出),以避免切割器22从切割器固定件24上脱落。优选提供一个位于轴30和切割器固定件24之间的球塞26。该球塞26如图3所示,插入形成于轴30下侧面的球塞凹部31中。如图4所示,球塞26包括一个置于球塞26下侧的球26a,一个置于球塞26上侧的弹簧26b,以及一个置于球26a和弹簧26b之间的盘26c。球塞26允许切割器22在与工件接触并在其上水平运动形成划线时可在预定距离内竖直移动,这样就提高了切割器22所形成划线的直线度。此时,在该优选实施例中,切割器固定件24在与轴30结合的状态下旋转。这样,因为切割器的移位结构,切割器22具有预定的自由度,这样切割器通常沿一条与切割器固定件24的中心线间隔并与之平行的假想线水平移动。如果切割器可以自由旋转360度,就变得的很难控制了。因此,必须限制切割器固定件24在预定角度内旋转。为此目的,在优选实施例中,轴30的末端的预定部分被切除以形成一个切除凹部32,切割器固定件24在其侧壁上沿其厚度方向上与所述切除凹部32相对应形成有通孔24b。一个楔块29插入通孔24b并固定其中使楔块28的末端与切除凹部32接触。楔块28的末端如图3所示具有弯曲表面,这样切割器固定件24可以在预定角度内旋转。轴30如图1所示,位于激振器10和切割部件20之间,将激振器10产生的振动传至切割部件20。高度调节器40如图1所示,位于激振器30上方以根据工件的不平整度来调节切割部件20的高度。通常,划线器切割的工件具有平整表面。然而,尽管工件表面具有微小的不平整区域,但工件表面也会有平整区域或工件表面完全平整。因此,必须根据工件表面的不平整度来调节切割部件20的高度,以提高工件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在工件表面形成划线的划线器,包括:一个激振器,用以产生振动;一个切割部件,用于接收激振器产生的振动并在工件表面形成划线;一个轴,置于激振器和切割部件之间并将激振器产生的振动传至切割部件;一个高度调节器,低 于激振器放置,可根据工件表面的不平整度调节切割部件的高度;一个预压力供应部件,置于高度调节器下方用来为切割部件提供预压力;一个与切割部件、激振器和预压力供应部件结合的主盘,通过依次对齐切割部件、激振器、高度调节器和预压力供应 部件的中心线来固定切割部件、激振器、高度调节器和预压力供应部件;以及一个竖直移送装置,与主盘结合并竖直移动主盘;其中激振器、切割部件、轴、高度调节器和预压力供应部件对齐。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:金相经李康憙朴昶玟
申请(专利权)人:三发机电有限公司
类型:发明
国别省市:KR[韩国]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利