大型软启动器制造技术

技术编号:14610810 阅读:127 留言:0更新日期:2017-02-09 17:42
本实用新型专利技术公开了一种大型软启动器,其技术方案要点是包括有安装壳体,安装壳体内设有主散热腔和副散热腔,主散热腔内安装有可控硅模块,副散热腔内安装有导体结构、控制模块以及若干个联接器和电缆部件,主散热腔与副散热腔之间设有分隔板,分隔板包括有芯层和夹层,夹层设有两层并且分别设置于芯层两侧,芯层由泡沫塑料制成,夹层由石棉制成。内部组件分开放置,能够有效避免所有的内部组件都安装到一起,从而使发热量最大的可控硅影响周边内部组件的工作环境温度,有利于延长各个内部组件的使用寿命;并且泡沫塑料具有隔热、吸音、减震等特性;石棉具有高度耐火性、电绝缘性和绝热性,是重要的防火、绝缘和保温材料,因此分隔板隔热效果好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电机控制装置,更具体地说,它涉及一种大型软启动器。
技术介绍
伴随传动控制对自动化要求的不断提高,采用可控硅为主要器件、单片机为控制核心的智能型电动机起动设备-软起动器,已在各行各业得到越来越多的应用,由于软起动器性能优良、体积小、重量轻,并且具有智能控制及多种保护功能,而且各项起动参数可根据不同负载进行调整,其负载适应性很强。大型电机驱动的设备一般都是企业的核心设备,直接影响企业的生产状况,因此人们应该对其起动给予特别的关注,合理的选择起动装置将给企业带来很大的经济效益。目前,公告号为CN104349616A的中国专利公开了一种软启动器封装壳体,它包括底板、底板一侧安装有左侧板,左侧板上部安装有电路板托板,电路板托板一侧固定安装有右侧板,罩壳与底板固定安装;所述底板、左侧板、右侧板、罩壳构成一封装整体;所述电路板托板与底板之间设有一安装腔体,所述安装腔体用于安装可控硅和散热器。这种技术方案虽然不需要使用焊机加工外壳,但安装腔体为一个整体,因此软启动器内部的导体结构、控制模块、可控硅模块以及若干个联接器和电缆部件等内部组件均安置在一起,从而使发热量最大的可控硅会影响周本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大型软启动器,包括有安装壳体(1),其特征是:所述安装壳体(1)内设有主散热腔(11)和副散热腔(12),所述主散热腔(11)内安装有可控硅模块(2),所述副散热腔(12)内安装有导体结构、控制模块以及若干个联接器和电缆部件,所述主散热腔(11)与副散热腔(12)之间设有分隔板(13),所述分隔板(13)包括有芯层(131)和夹层(132),所述夹层(132)设有两层并且分别设置于芯层(131)的上下两侧,所述芯层(131)由泡沫塑料制成,所述夹层(132)由石棉制成。

【技术特征摘要】
1.一种大型软启动器,包括有安装壳体(1),其特征是:所述安装壳体(1)内设有主散热腔(11)和副散热腔(12),所述主散热腔(11)内安装有可控硅模块(2),所述副散热腔(12)内安装有导体结构、控制模块以及若干个联接器和电缆部件,所述主散热腔(11)与副散热腔(12)之间设有分隔板(13),所述分隔板(13)包括有芯层(131)和夹层(132),所述夹层(132)设有两层并且分别设置于芯层(131)的上下两侧,所述芯层(131)由泡沫塑料制成,所述夹层(132)由石棉制成。2.根据权利要求1所述的大型软启动器,其特征是:所述可控硅模块(2)设有多组,所述主散热腔(11)内设有用于分别安装各组可控硅模块(2)的安装腔(111),各个安装腔(111)之间由分隔板(13)分隔开来。3.根据权利要求2所述的大型软启动器,其特征是:所述可控硅模块(2)包括有散热板(21)和可控硅(22),所述散热板(21)设有两个并且两个散热板(21)之间留有夹装可控硅(22)的间隙,所述散热板(21)上穿设有若干夹持螺杆(23),所述夹持螺杆(23)与可控硅(22)间隔设置,所述散热板(21)朝向可控硅(22)一侧均设有金属抵触片(24),所述金属抵触片(24)上均设有可套设在可控硅(22)端部的安装环(241),...

【专利技术属性】
技术研发人员:南存芳曹文来
申请(专利权)人:浙江新航电气有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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