一种用于实现SATOP协议的电路制造技术

本发明专利技术涉及一种用于实现SATOP协议的电路，该电路通过直流5V和E1输入，通过电路实现光纤和以太网输出SATOP协议。该电路实现传统E1信号到最新的SATOP的完美融合和无障碍的数据交互。本电路兼容最新的IP技术，能够满足IP多业务发展，可满足未来业务需求的拓展。本发明专利技术采用工业级设计用于实现SATOP协议的电路，该电路技术成熟稳定，成本低，主要解决了将E1接入信号转变成SATOP信号传输的难题。

Circuit for implementing SATOP protocol

The invention relates to a circuit for realizing the SATOP protocol, which is realized by the direct current 5V and E1 input, and the output of the SATOP protocol of the optical fiber and the Ethernet is realized through the circuit. The circuit achieves the perfect integration of traditional E1 signals to the latest SATOP and barrier free data interaction. This circuit is compatible with the latest IP technology, to meet the development of IP multi service, to meet the needs of future business development. The invention adopts the industrial grade design to realize the circuit of the SATOP protocol, the circuit technology is mature and stable, and the cost is low, and the utility model mainly solves the problem that the E1 access signal is converted into a SATOP signal transmission.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电路
，具体涉及一种用于实现SATOP协议的电路。
技术介绍
目前，使用E1技术的设备是组成通信链上不可缺少的重要一环，目前市场上使用E1的设备种类繁多，随着科学技术的发展，我国不可避免的进入数字化IP化的进程，传统的E1技术需要必须解决接入IP的方案。市场上虽有解决方案，但大都是用国外的专用芯片，或实现太过于复杂，技术被国外垄断，大多客户不能掌握自主的核心技术。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术采用工业级设计用于实现SATOP协议的电路，该电路技术成熟稳定，成本低，把数据看作给定速率的纯比特流，这些比特流被封装成数据包后在伪线上传送。解决了用户成本的问题，和使用专用芯片无法掌握核心技术的难题。本专利技术采用的技术方案是：采用一种实现SATOP协议的电路硬件，基于E1接口将IP技术完美结合，本硬件电路提供E1接口输入，采用SATOP协议接入光纤或以太网，创新的硬件电路设计和软件设计，实现了硬件电路E1信号到SATOP的完美转化功能。本专利技术的有益效果是：采用工业级设计一种简易电路实现SATOP，该电路实现传统E1信号到最新的SATOP的完美融合和无障碍的数据交互。本设计兼容最新的IP技术，能够满足IP多业务发展，满足未来业务需求的拓展。管理维护界面人性化设计，通过登入相应网页即可进行程序升级和维护，易于操作和管理。附图说明图1为本专利技术的SATOP电路工作原理示意图；图2为SATOP电路的E1接入部分电路原理图(一)；图3为SATOP电路的E1接入部分电路原理图(二)；图4为以太网SATOP输出部分电路原理图(一)；图5为以太网SATOP输出部分电路原理图(二)；图6为光纤SATOP输出部分电路原理图(一)；图7为光纤SATOP)输出部分电路原理图(二)。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进行详细的描述。如图1所示，为SATOP电路工作原理和工作方法，用于实现SATOP协议的电路采用SATOP协议(RFC4553)，该方式不关心TDM信号(E1等)采用的具体结构，而是把数据看作给定速率的纯比特流，这些比特流被封装成数据包后在伪线上传送。在将E1终端设备连接本电路时，将E1的TDM信号经FPGA采集并根据SATOP协议封装成以太网SATOP帧，并经由MII接口通过光纤或以太网将E1比特流封装成数据包在网络上传输。SATOP电路提供针对E1等较低速率的PDH电路业务的仿真功能，是用来解决非结构化，也就是非帧模式的E1业务传送。它将TDM业务都作为串行的数据码流进行切分和封装后在PW隧道上进行传输。在前面描述的TDM仿真业务各要素当中，该协议能够提供TDM业务透传和同步定时信息的传送，但是由于不能识别TDM帧结构，因此对于TDM帧结构和TDM帧中的信令等信息不能识别和处理，只能做简单透传。该协议是TDM电路仿真方案中解决PDH低速业务透传的一种最简单的方式，最早被IETF组织发布为RFC正式标准。本电路方案中，采用MPLS模式。MPLS模式采用MPLS标签封装PWE3报文，采用LSP作为PW的外层隧道。PW标签作为MPLS标签栈的最内层标签。同时MPLS标签可以有多层，可以实现PW外层隧道的嵌套，便于在更大规模的网络范围内进行应用。图2、3为SATOP电路的E1接入部分电路原理图。图3通过变压器隔离放大接入E1同轴线的发送比特流信号TRING、TTIP和接收比特流信号RRING、RTIP经图2的DS26LV3274LVC240隔离缓存放大后发给FPGA采集，FPGA采集到E1的32个时隙里的比特流数据，按SATOP的标准协议进行打包封装，并把包从光路MII或以太网MII发出。图4、5为以太网SATOP输出部分电路原理图。图4以太网芯片IP175通过TXD[3：0]、TXCLK、RXD[3：0]、TXCLK等MII接口接收FPGA的E1SATOP包，并将包转换成串行差分信号。图5通过以太网变压器隔离放大，将E1比特流从网络层到物理层转换。实现了E1比特流以SATOP的形式在物理层网线上的传输。图6、7为光纤SATOP输出部分电路原理图。图6光纤芯片88E3015通过TXD[3：0]、TXCLK、RX[3：0]、TXCLK等MII接口接收FPGA的E1SATOP包，并将包转换成串行差分信号。图7通过光电模块将差分信号转换成光信号，将E1比特流从网络层到物理层转换。实现了E1比特流以SATOP的形式在物理层光路上的传输。本专利技术中用于实现SATOP协议的电路参数如下表所示：显然，本领域的技术人员可以对本专利技术进行各种改动和变型而不脱离本专利技术的精神和范围。这样，倘若对本专利技术的这些修改和变型属于本专利技术权利要求及其同等技术的范围之内，则本专利技术也意图包含这些改动和变型在内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于实现SATOP协议的电路，其特征在于：所述电路通过E1接口和直流5V接口接入，将E1的TDM信号经FPGA采集并根据SATOP协议封装成以太网SATOP帧，再经由MII接口通过光纤或以太网将E1比特流封装成数据包在网络上传输。

【技术特征摘要】
1.一种用于实现SATOP协议的电路，其特征在于：所述电路通过E1接口和直流5V接口接入，将E1的TDM信号经FPGA采集并根据SATOP协议封装成以太网SATOP帧，再经由MII接口通过光纤或以太网将E1比特流封装成数据包在网络上传输。2.如权利要求1所述的用于实现SATOP协议的电路，其特征在于：所述封装采用MPLS模式。3.如权利要求2所述的用于实现SATOP协议的电路，其特征在于：所述MPLS模式采用MPLS标签封装边缘到边缘的伪线仿真(PWE3)报文，采用LSP作为伪线(PW)的外层隧道。4.如权利要求3所述的用于实现SATOP协议的电路，其特征在于：所述伪线的标签作为MPLS标签栈的最内层标签。5.如权利要求4所述的用于实现SATOP协议的电路，其特征在于：所述MPLS标签栈有多层，以实现PW外层隧道的嵌套。6.如权利要求1所述的用于实现SATOP协议的电路，其特征在于：所述电路中，通过变压器隔离放大接入E1同轴线的发送比特流信号TRI...

【专利技术属性】
技术研发人员：何传华，蔡春潮，周伟，
申请(专利权)人：申瓯通信设备有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33