利用导电感应钻咀折断状态的转盘式PCB板钻孔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种利用导电感应钻咀折断状态的转盘式PCB板钻孔装置，包括钻咀控制机构，设置在钻咀控制机构上的钻咀，与钻咀控制机构连接的压脚杯，以及位于压脚杯底部、用于放置PCB板的工作台；压脚杯中设有与钻咀轴心重合的通孔；还包括通过转轴与压脚杯连接的转盘机构，均设置在转盘机构上的大径钻孔压脚和小径钻孔压脚，通过连杆与转盘机构连接、并可带动转盘机构转动的驱动装置，固定在压脚杯上、用于限定转盘机构转动弧度、以使大径钻孔压脚或小径钻孔压脚对准通孔的限位装置，以及与钻咀控制机构连接、并盖在PCB板上方的导电感应装置。本实用新型专利技术设计合理、操作便捷、钻孔加工精度高，能很好地满足PCB板钻孔的加工要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种钻孔设备，具体涉及的是一种利用导电感应钻咀折断状态的转盘式PCB板钻孔装置。
技术介绍
PCB钻孔是整个印制电路板生产过程中的一道关键工序。目前，对PCB板的钻孔大多采用PCB数控钻孔机来实现，而PCB数控钻孔机上最为重要的部分，当属钻孔装置。现有的PCB数控钻孔机上的钻孔装置，主要由钻咀控制机构、钻咀、压脚杯和工作台构成。钻孔时，将需要钻孔的PCB板放置在工作台上，然后通过钻咀控制机构控制压脚杯下降，并压住PCB板，压脚杯中设有一个与钻咀轴心重合的通孔，可直通PCB板上需要钻孔的地方，然后利用钻咀控制机构控制钻咀穿过通孔，并抵到PCB板上，最后，钻咀控制机构控制钻咀转动，即可对PCB板进行钻孔作业。上述即为PCB板钻孔的主要过程。然而，由于PCB板上的孔均为标准孔，要求其上的大孔尺寸要基本一致，小孔的尺寸也要基本一致。因此，现有的这种钻孔方式会存在一个明显的缺陷，就是钻出来的大孔和小孔，误差均比较大，有时需要钻出小孔的地方，钻出的尺寸反而与大孔的尺寸基本一样，这样一来，不仅无法满足加工要求，而且还需要对PCB板进行修补，甚至作废，而这既增加了工人的工作量，费时费力，又增加了加工的成本。此外，现有的PCB板钻孔装置，在钻孔的过程中，其上的钻咀是否折断，通常都是采用红外感应的方式进行判断，即：当钻咀没折断时，钻孔会产生钻屑，而这些钻屑会阻挡红外线的发射，导致红外接收器没接收到红外线，此时即判断钻咀没折断；反之，若红外接收器接收到了红外线，则表示没有钻屑产生，此时即判断钻咀已经折断。但是这种判断方式同样存在缺陷，因为即使钻咀已经折断，钻屑还是会存在，并且钻屑是处于一种自由漂浮的状态，所以此时的红外接收器同样有可能不会接收到红外线，因而依然会判断钻咀没折断。如此一来，便造成了使用上的延误，进而给PCB板的钻孔操作带来了不便。综上所述，有必要对现有的PCB板钻孔装置进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种利用导电感应钻咀折断状态的转盘式PCB板钻孔装置，主要解决现有PCB数控钻孔机上的钻孔装置存在钻孔精度不高、且难以准确判断钻咀是否折断的问题。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：利用导电感应钻咀折断状态的转盘式PCB板钻孔装置，包括钻咀控制机构，设置在该钻咀控制机构上的钻咀，与钻咀控制机构连接的压脚杯，以及位于该压脚杯底部、用于放置PCB板的工作台；所述压脚杯中设有与钻咀轴心重合、并且贯穿压脚杯的通孔；还包括通过转轴与压脚杯连接的转盘机构，均设置在该转盘机构上的大径钻孔压脚和小径钻孔压脚，通过连杆与转盘机构连接、并可通过连杆带动转盘机构转动的驱动装置，固定在压脚杯上、用于限定转盘机构转动弧度、以使大径钻孔压脚或小径钻孔压脚对准通孔的限位装置，以及与钻咀控制机构连接、并盖在PCB板上方的导电感应装置。作为优选，所述限位装置为限位销。作为优选，所述驱动装置为气缸或液压缸。具体地说，所述转盘机构包括与连杆连接、且可在驱动装置带动下以转轴为圆心自转的转盘，以及设置在该转盘外边缘两侧、用于转盘转动到限定的位置时抵住限位销的凸块；所述大径钻孔压脚和小径钻孔压脚均设置在转盘中，并在转盘其中一侧的凸块抵住限位销时与通孔对准。具体地说，所述导电感应装置包括盖在PCB板上方的铝板，以及同时与该铝板和钻咀控制机构连接、并固定在工作台上的导电头。进一步地，所述工作台上还垫有一层垫板。再进一步地，本技术还包括位于压脚杯与垫板之间、用于盖在PCB板上方的盖板。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：（1）本技术设置了转盘机构、驱动装置和限位销，并在转盘机构上设置大径钻孔压脚和小径钻孔压脚，如此一来，在钻孔时，根据需要钻孔的内径大小，可利用转盘机构、驱动装置和限位装置之间的配合，使钻咀与大径钻孔压脚或小径钻孔压脚对齐，从而在大径钻孔压脚或小径钻孔压脚的限制下，于PCB板上钻出大孔或小孔，并且所钻出的大孔或小孔各自的尺寸均可以保持一致，这样一来，便大幅提高了PCB板钻孔的精度，不仅很好地满足了加工要求，而且避免了PCB板后续的修补和废弃，节约了成本的投入，并减轻了工人的工作量。（2）本技术设置了导电感应装置，其中的铝板盖在PCB板的上方，在钻孔过程中，当钻咀与铝板接触（钻咀未折断）或不接触（钻咀已折断）时，导电头反馈至钻咀控制机构信号会有差异，如此即可判断出钻咀当前的折断状态。相比红外感应钻咀折断的方式，本技术采用的导电感应方式不仅判断更加准确，而且大幅提高了加工的效率，并且铝板盖在PCB板的上方，还可以保护PCB板不被刮花。（3）本技术还设置了垫板，可以避免钻咀钻透PCB板最底层时损伤到工作台。（4）本技术设计合理、使用方便、实用性强，其具有较高的实用价值和推广价值。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术中部分零部件的结构示意图。图3为本技术的一种使用状态图。其中，附图标记对应的零部件名称为：1-钻咀控制机构，2-钻咀，3-压脚杯，4-转轴，5-转盘，6-凸块，7-限位装置，8-大径钻孔压脚，9-小径钻孔压脚，10-驱动装置，11-连杆，12-铝板，13-导电头，14-垫板，15-工作台。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明，本技术的实施方式包括但不限于下列实施例。实施例如图1、2所示，本技术提供了一种PCB数控钻孔机上的钻孔装置，其包括钻咀控制机构1、钻咀2、压脚杯3、转盘机构、限位装置7、大径钻孔压脚8、小径钻孔压脚9、驱动装置10、导电感应装置以及工作台15。与现有技术一样，所述的钻咀2设置在钻咀控制机构1上，其可由钻咀控制机构1控制转动；所述的压脚杯3与钻咀控制机构1连接，并可随着钻咀控制机构1升降，该压脚杯3中设有与钻咀2轴心重合的通孔；所述的工作台15位于压脚杯3的底部。而作为本技术的主要创新点，如图2所示，所述的转盘机构包括转盘5和凸块6，转盘5通过转轴4连接在压脚杯3上，凸块6在转盘5外边缘两侧均有设置，而大径钻孔压脚8和小径钻孔压脚9均设置在转盘5中。所述的驱动装置10通过连杆11与转盘5连接，其可带动转盘5以转轴4为圆心作自转运动，本实施例中，该驱动装置10可为气缸或者液压缸。所述的限位装置7固定在压脚杯3上，当转盘5转到大径钻孔压脚8与通孔对齐时，其上的一侧凸块正好抵住限位装置7；反之，当转盘5转到小径钻孔压脚9与通孔对齐时，其上的另一侧凸块正好抵住限位装置7。本实施例中，所述的限位装置7为限位销。进一步地说，所述的导电感应装置用于感应钻咀2在钻孔过程中的折断状态，其包括盖在PCB板上方的铝板12，以及同时与该铝板12和钻咀控制机构1连接、并固定在工作台15上的导电头13。本技术可实现大小径钻孔的切换，从而达到PCB板上大小孔的精确钻孔目的。当需要在PCB板上钻出大孔时，本技术的使用过程如本文档来自技高网...

【技术保护点】
利用导电感应钻咀折断状态的转盘式PCB板钻孔装置，包括钻咀控制机构（1），设置在该钻咀控制机构（1）上的钻咀（2），与钻咀控制机构（1）连接的压脚杯（3），以及位于该压脚杯（3）底部、用于放置PCB板的工作台（15）；所述压脚杯（3）中设有与钻咀（2）轴心重合、并且贯穿压脚杯的通孔；其特征在于，还包括通过转轴（4）与压脚杯（3）连接的转盘机构，均设置在该转盘机构上的大径钻孔压脚（8）和小径钻孔压脚（9），通过连杆（11）与转盘机构连接、并可通过连杆带动转盘机构转动的驱动装置（10），固定在压脚杯（3）上、用于限定转盘机构转动弧度、以使大径钻孔压脚或小径钻孔压脚对准通孔的限位装置（7），以及与钻咀控制机构（1）连接、并盖在PCB板上方的导电感应装置。

【技术特征摘要】
1.利用导电感应钻咀折断状态的转盘式PCB板钻孔装置，包括钻咀控制机构（1），设置在该钻咀控制机构（1）上的钻咀（2），与钻咀控制机构（1）连接的压脚杯（3），以及位于该压脚杯（3）底部、用于放置PCB板的工作台（15）；所述压脚杯（3）中设有与钻咀（2）轴心重合、并且贯穿压脚杯的通孔；其特征在于，还包括通过转轴（4）与压脚杯（3）连接的转盘机构，均设置在该转盘机构上的大径钻孔压脚（8）和小径钻孔压脚（9），通过连杆（11）与转盘机构连接、并可通过连杆带动转盘机构转动的驱动装置（10），固定在压脚杯（3）上、用于限定转盘机构转动弧度、以使大径钻孔压脚或小径钻孔压脚对准通孔的限位装置（7），以及与钻咀控制机构（1）连接、并盖在PCB板上方的导电感应装置。
2.根据权利要求1所述的利用导电感应钻咀折断状态的转盘式PCB板钻孔装置，其特征在于，所述限位装置（7）为限位销。
3.根据权利要求2所述的利用导电感应钻咀折断状态的...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁振峰，
申请(专利权)人：遂宁照丰光电有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51