硬化性硅组合物、其硬化物、以及光半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种硬化性硅组合物，其至少由以下构成：(A)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个链烯基和至少1个芳基；(B)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子；(C)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少1个芳基，且含有选自由V、Ta、Nb、以及Ce所组成的群中的金属原子；以及(D)硅氢化反应用催化剂。根据本发明专利技术，可提供一种可形成不会因热老化处理而发生龟裂且不易变黄的硬化物的硬化性硅组合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种硬化性硅组合物、其硬化物、以及使用该组合物制成的光半导体装置。
技术介绍
通过硅氢化反应而硬化的硬化性硅组合物可形成硬度、拉伸等橡胶性质优异的硬化物，因此被用于各种用途。例如，已知有一种硬化性硅组合物(参照专利文献1)，其含有：直链状有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个链烯基；有机聚硅氧烷，其由SiO4/2单元、ViR2SiO1/2单元、以及R3SiO1/2单元(式中，Vi为乙烯基，R为不含脂肪族不饱和键的取代或非取代的一价烃基)；有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少1个与硅原子键合的烷氧基和至少2个与硅原子键合的氢原子；以及铂族金属类催化剂，以及一种硬化性硅组合物(参照专利文献2和3)，其含有：直链状有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个链烯基；有机聚硅氧烷，其由SiO4/2单元和R′(CH3)2SiO1/2单元(式中，R′为链烯基或甲基)构成，且一分子中具有至少3个链烯基；有机聚硅氧烷，其由SiO4/2单元和R″(CH3)2SiO1/2单元(式中，R″为氢原子或甲基)构成，且一分子中具有至少3个与硅原子键合的氢原子；以及铂族金属化合物。此种硬化性硅组合物不会产生副产物且可形成透明的硬化物，因此适合用作光半导体装置的密封剂，但其存在以下课题，即在200℃以上的环境下长期使用后，硬化物会发生龟裂，与基材的粘合性和密封性能会降低，并且透明性会降低。另一方面，为了改善硬化性硅组合物的耐热性，众所周知一种添加含铈有机聚硅氧烷的方法(例如，参照专利文献4和5)。但是，含铈有机聚硅氧烷呈黄色，因此不适用于要求透明性的面向光半导体装置的硬化性硅组合物。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开平10-231428号公报专利文献2：日本专利特开2006-335857号公报专利文献3：国际公开第2008/047892号小册子专利文献4：日本专利特开昭49-83744号公报专利文献5：日本专利特开昭51-41046号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的目的在于，提供一种可形成不会因热老化处理而发生龟裂且不易变黄的硬化物的硬化性硅组合物。此外，本专利技术的另一目的在于，提供一种不会因热老化处理而发生龟裂且不易变黄的硬化物，并且提供一种引线框的着色少且可靠性优异的光半导体装置。技术方案本专利技术的硬化性硅组合物具有：(A)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个链烯基和至少1个芳基；(B)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子{相对于(A)成分中的链烯基1摩尔，本成分中与硅原子键合的氢原子为0.1～10摩尔的量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硬化性硅组合物，其特征在于，至少由以下构成：(A)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个链烯基和至少1个芳基；(B)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子{相对于(A)成分中的链烯基1摩尔，本成分中与硅原子键合的氢原子为0.1～10摩尔的量}；(C)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少1个芳基，且含有选自由V、Ta、Nb、以及Ce所组成的群中的金属原子{相对于本组合物，按照质量单位，(C)成分中的金属原子为20～2,000ppm的量}；以及(D)催化剂量的硅氢化反应用催化剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.09.03 US 61/873,1601.一种硬化性硅组合物，其特征在于，至少由以下构成：
(A)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2...

【专利技术属性】
技术研发人员：大川直，饭村智浩，稻垣佐和子，水上真弓，须藤通孝，古川晴彦，兰德尔·G·施密特，亚当·C·托马西克，
申请(专利权)人：道康宁东丽株式会社，道康宁公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP