The utility model discloses a push tool, with the compression molding process for including: the combination of body and integrally formed on the body, for the molding process, the stress can be dispersed in the connecting part and the main body, and reduce the stress load of the body.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及推送工具，尤指一种模压制程用的推送工具。
技术介绍
于传统半导体封装技术中，由打线技术（即透过金线或铜线等）将导线由如晶片的电子元件电性连接至如导线架或封装基板的承载件，该承载件再由焊锡球电性连接至电路板。如图1所示，现有半导体封装件的制法是在一承载件90上设置一半导体晶片91，再利用打线制程将复数导线92由该半导体晶片91连结至该承载件90。的后，进行模压（molding）制程，是将该承载件90放入一模具8的模压空间80中，再将胶材经由模具8的注入孔81送入该模压空间80中，以形成一封装胶体93于该模压空间80中，使该封装胶体93包覆该半导体晶片91与该些导线92。具体地，在模压制程中，是利用一推送工具将胶材朝该模压空间80的方向推入该注入孔81。如图2所示，现有的推送工具1是包括一用以推送该封装胶体93的本体10、一结合该本体10的结合件11、以及一结合该结合件11与机台（图略）的杆体12。该本体10是为钨钢短柱体且具有一螺孔100。该结合件11是为习知铬钼合金钢材的止付螺丝且螺接该本体10的螺孔10...
【技术保护点】
一种模压制程用的推送工具，其特征在于；包括：本体；以及结合件，是一体成形于该本体。
【技术特征摘要】
1.一种模压制程用的推送工具，其特征在于；包括：本体；以及结合件，是一体成形于该本体。
2.如权利要求1所述的推送工具，其特征在于，该本体与该结合件是为刚性结构。
3.如权利要求2所述的推送工具，其特征在于，该刚性结构是为钨钢体或陶瓷体。
4.如权利要求1所述的推...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。