带切茬圆盘的类铧式犁施肥装置制造方法及图纸

技术编号:14527857 阅读:71 留言:0更新日期:2017-02-02 08:49
本发明专利技术公开了一种带切茬圆盘的类铧式犁施肥装置,包括呈整体设置的施肥柄、犁侧板及类铧式犁,还包括切茬面呈垂直设置的切茬圆盘,所述切茬圆盘通过切茬圆盘支架与所述施肥柄相连,所述类铧式犁的犁尖与所述切茬圆盘的切缝呈对应设置;所述类铧式犁的犁面包括破土曲面和导土平面,所述破土曲面为由直元线沿导曲线按照元线角连续运动形成的梨体曲面,所述导土平面与破土曲面的导曲线所在的面相切。依靠切茬圆盘将田间残茬和地表土壤切开,类铧式犁的破土曲面沿切缝往下破土开沟,导土平面引导土壤流动,肥料沿施肥柄流入沟底,土壤回填,完成施肥作业;即能良好地实现切茬、破土及施肥等功能,且土壤回土效果良好,符合耕作中深施肥要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于农作物施肥
,具体涉及一种带切茬圆盘的类铧式犁施肥装置
技术介绍
施肥装置是直播机和施肥机具关键的作业部件,而施肥装置的核心是开沟器,开沟器应具有良好的入土性能和切土能力。我国南方地区土壤黏重板结,且前茬作物会留下大量秸秆,田间地表秸秆对开沟器适用性影响主要表现在作业过程中产生缠绕和拥堵,严重时甚至影响机具正常工作。根据入土角的不同,可分为锐角开沟器和钝角开沟器两大类。具有代表性的锐角开沟器有锄铲式、箭铲式和芯铧式等,具有代表性的钝角开沟器有单元盘式和双圆盘式等。钝角开沟器中的圆盘开沟器开沟深度较浅,不能达到深施肥的效果,其作业效果与垂直载荷关系较大,而锐角开沟器在作业过程中容易出现缠草现象,因此,单一类型的开沟器难以达到作业效果。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对上述技术的不足,针对施肥作业过程中出现的施肥深度不够、肥料利用率低、残茬缠绕及回土效果不佳等问题,提供一种带切茬圆盘的类铧式犁施肥装置,能良好地实现切茬、破土及施肥等功能,且土壤回土效果良好,符合耕作中深施肥要求。为实现上述目的,本专利技术所设计的带切茬圆盘的类铧式犁施肥装置,包括呈整体设置的施肥柄、犁侧板及类铧式犁,还包括切茬面呈垂直设置的切茬圆盘,所述切茬圆盘通过切茬圆盘支架与所述施肥柄相连,所述类铧式犁的犁尖与所述切茬圆盘的切缝呈对应设置;所述类铧式犁的犁面包括破土曲面和导土平面,所述破土曲面为由直元线沿导曲线按照元线角连续运动形成的梨体曲面,所述导土平面与破土曲面的导曲线所在的面相切。进一步地,所述破土曲面的犁尖入土角ε为20°~25°,且破土曲面的始端直线距离S为10~20mm;所述破土曲面的元线角为35°~45°,导曲线高度h与开度l比值为1.25~1.5,两端点切线夹角ω为105°~115°。进一步地,所述切茬圆盘支架包括半环形支架及与半环形支架一端连接的连接支架,所述半环形支架的半圆形开口向下,所述连接支架通过螺栓固定在所述施肥柄上,所述切茬圆盘可转动地连接在所述半环形支架的另一端。与现有技术相比,本专利技术具有以下优点:本专利技术带切茬圆盘的类铧式犁施肥装置,依靠切茬圆盘将田间残茬和地表土壤切开,类铧式犁的破土曲面沿切缝往下破土开沟,导土平面引导土壤流动,肥料沿施肥柄流入沟底,土壤回填,完成施肥作业;因此,在地表残茬多、土壤黏重板结的工况下,能良好地实现切茬、破土及施肥等功能,使得肥料能很好的落在沟底,且施肥柄未出现堵塞缠绕现象,土壤回土效果良好,符合耕作中深施肥要求。另外,能直接挂接于直播机或施肥机上使用,可置于未耕地上进行破茬深施肥作业,也可置于旋耕后的田间使用,结构简单、操作方便。附图说明图1为本专利技术带切茬圆盘的类铧式犁施肥装置的主视示意图;图2为图1的左视示意图;图3为图1的右视示意图;图4为图1中切茬圆盘支架结构示意图;图5为图1中破土板曲面设计图(图5a.正视图、图5b.侧视图、图5c.俯视图、图5d.样板曲线图);图6为图5中导曲线设计图;图7为本专利技术加装挂接装置后的俯视图;图8为图7的主视图;图9为图7的侧视图。图中各部件标号如下:施肥柄1、切茬圆盘支架2、切茬圆盘3、轴承座4、类铧式犁5(其中:破土曲面5a、导土平面5b)、犁侧板6、带切茬圆盘的类铧式犁施肥装置7、总横梁8、固定套9a、定位螺母9b、定位螺栓9c、横梁套管10、销轴11、机具横梁12、U型卡箍13、半环形支架14、半圆形开口15、连接支架16。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步的详细说明。如图1~3所示的带切茬圆盘的类铧式犁施肥装置,包括呈整体设置的施肥柄1、犁侧板6及类铧式犁5,切茬面呈垂直设置的切茬圆盘3通过切茬圆盘支架2与施肥柄1相连,而焊接后的类铧式犁5及犁侧板6位于切茬圆盘3的下方,且类铧式犁5的犁尖对应着切茬圆盘3的切缝。本实施例中,施肥柄1采用方管,在起到支撑作用的同时,还兼有导肥的功能,肥料从方管中间落入沟底。结合图4所示,切茬圆盘支架2包括半环形支架14及与半环形支架14一端连接的连接支架16,半环形支架14的半圆形开口15向下。连接支架16通过螺栓固定在施肥柄1的中下部,切茬圆盘3表面中心部位安装有带轴承的轴承座4,而轴设置在半环形支架14的另一端,通过轴与轴承的连接,将切茬圆盘3可转动地连接在半环形支架14的另一端,即切茬圆盘3垂直布置,使得切茬圆盘3的切茬面垂直设置,从而形成直圆盘,起到切茬与破土作用,在切断地表残茬的同时形成一条整齐的切缝;另外,半环形支架14的半圆形开口15向下布置,增大类铧式犁5与半环形支架2之间的空间,防止切断地表残茬堵塞缠绕施肥柄1。结合图5、图6所示,类铧式犁5的犁面包括破土曲面5a和导土平面5b。破土曲面5a为半螺旋型曲面,采用由直元线沿导曲线按照元线角连续运动形成的梨体曲面,起破土开沟作用;为保证破土曲面5a与导土平面5b平滑连接,导土平面5b与破土曲面5a的导曲线所在的面相切,即导土平面5b对土壤起导向作用,防止翻垡。破土曲面5a的元线角为35°~45°,导曲线为抛物线,其高度h与开度l比值为1.25~1.5,两端点切线夹角ω为105°~115°,同时,破土曲面5a的犁尖入土角ε为20°~25°,且破土曲面5a的始端直线距离S为10~20mm。本实施例中,导曲线高度h为100mm,开度l为80mm,两端点切线夹角ω为110°;破土曲面5a的犁尖入土角ε为20°,破土曲面5a的始端直线距离S为15mm。本专利技术带切茬圆盘的类铧式犁施肥装置,依靠切茬圆盘3将田间残茬和地表土壤切开,类铧式犁5的破土曲面5a沿切缝往下破土开沟,导土平面5b引导土壤流动,防止翻垡,肥料沿施肥柄1流入沟底,土壤回填,完成施肥作业。在地表残茬多、土壤黏重板结的工况下,能良好地实现切茬、破土及施肥等功能,使得肥料能很好的落在沟底,且施肥柄未出现堵塞缠绕现象,土壤回土效果良好,符合耕作中深施肥要求。另外,本专利技术带切茬圆盘的类铧式犁施肥装置直接挂接于直播机或施肥机上使用,如图7所示,可置于未耕地上进行破茬深施肥作业,也可置于旋耕后的田间使用。结合图8、图9所示,带切茬圆盘的类铧式犁施肥装置7可挂接于播种机或施肥机上完成深施肥作业。总横梁8与带有圆孔的横梁套管10焊接,通过销轴11与带有圆孔的机具横梁12连接。施肥柄1的固定套9a带有两个定位孔,每个定位孔与定位螺母9b焊接,通过定位螺栓9c与施肥柄1配合调节装置入土深度,施肥柄1的固定套9a通过U型卡箍13固定于总横梁8上,带切茬圆盘的类铧式犁施肥装置7可通过施肥柄1的固定套9a挂接于总横梁8上。通过调节销轴11在横梁套管10与机具横梁12配合孔的位置,可调节总横梁8与机具的相对位置,调节施肥柄1与定位螺母9b的相对位置,实现施肥深度的调节。根据悬挂带切茬圆盘的类铧式犁施肥装置7在总横梁8上的数量与位置,可实现正位深施肥与侧位深施肥。作业时,切茬圆盘3先将田间残茬与表层土壤切开,形成一条深50mm左右的切缝,类铧式犁5翻起切缝表层土壤后再往下50~100mm,形成一条犁沟,肥料通过施肥柄1往下落入沟底,随后表层土壤覆盖在沟上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带切茬圆盘的类铧式犁施肥装置,包括呈整体设置的施肥柄(1)、犁侧板(6)及类铧式犁(5),其特征在于:还包括切茬面呈垂直设置的切茬圆盘(3),所述切茬圆盘(3)通过切茬圆盘支架(2)与所述施肥柄(1)相连,所述类铧式犁(5)的犁尖与所述切茬圆盘(3)的切缝呈对应设置;所述类铧式犁(5)的犁面包括破土曲面(5a)和导土平面(5b),所述破土曲面(5a)为由直元线沿导曲线按照元线角连续运动形成的梨体曲面,所述导土平面(5b)与破土曲面(5a)的导曲线所在的面相切。

【技术特征摘要】
1.一种带切茬圆盘的类铧式犁施肥装置,包括呈整体设置的施肥柄(1)、犁侧板(6)及类铧式犁(5),其特征在于:还包括切茬面呈垂直设置的切茬圆盘(3),所述切茬圆盘(3)通过切茬圆盘支架(2)与所述施肥柄(1)相连,所述类铧式犁(5)的犁尖与所述切茬圆盘(3)的切缝呈对应设置;所述类铧式犁(5)的犁面包括破土曲面(5a)和导土平面(5b),所述破土曲面(5a)为由直元线沿导曲线按照元线角连续运动形成的梨体曲面,所述导土平面(5b)与破土曲面(5a)的导曲线所在的面相切。2.根据权利要求1所述带切茬圆盘的类铧式犁施肥装置,其特征在于:所述破土曲面...

【专利技术属性】
技术研发人员:廖庆喜肖文立舒彩霞廖宜涛丁幼春张青松刘晓鹏万国伟魏国梁张笋
申请(专利权)人:华中农业大学
类型:发明
国别省市:湖北;42

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