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高频水处理装置制造方法及图纸

技术编号:1450554 阅读:149 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术给出了一种主机、副机一体化的高频水处理装置,其特征在于它是通过主机上带凸边的上接口、带凸边的锁紧螺母、绝缘支架、芯杆组成的插头和副机上带螺纹的下接口、绝缘支承、芯座组成的插座将主机、副机联为一体的,具有结构紧凑、安装方便、主副机电接触可靠、高频衰减小等优点。(*该技术在2001年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及水处理技术,具体涉及一种高频水处理装置。公知的高频水处理装置由主机和副机组成,主机、副之间通过高频电缆联接,这种联接方式安装不太方便,且高频电缆对主机的高频信号有衰减作用。本技术的目的在于设计一种主机、副机紧密配合的高频水处理装置。本技术的目的是通过在主机、副机间设置插头、插座来实现的,具体方案如下在主机的底板中心装有由带凸边的上接口、带凸边的锁紧螺母、绝缘支架和芯杆组成的插头,副机的上底上装有由带螺纹的下接口、绝缘支架和芯座组成的插座,上接口固定在主机的底板上,与主机的一个高频输出端相联,芯杆经绝缘支架安装在上接口内,芯杆的上端与主机的另一个高频输出端相联,其下端与芯座相联,下接口固定在副机的上底中心,芯座经绝缘支架安装在下接口内,芯座与副机的中心电极相联,锁紧螺母与下接口上的螺纹配合,将芯杆压紧在芯座内,并使主机与副机联为一体。本技术有如下优点1.主机、副机联为一体,结构紧凑;2.安装方便;3.主机副机电接触可靠,高频衰减小;4.用于热水、沸水处理时,主、副机间热传导小,不影响主机正常工作。本技术有如下附图附图说明图1主机、副机连接示意图图2主机电原理图以下结合附图对本技术的设计结构进行详细描述。附图1为主机、副机连接示意图,在主机1的底板中心装有由带凸边的上接口3、带凸边的锁紧螺母4、绝缘支架5和芯杆6组成的插头7,副机2的上底上装有由带螺纹的下接口8、绝缘支架9和芯座10组成的插座11,上、下接口3、8由金属材料制成,可以采用焊接的方法固定在主机底板和副机上底上,支架5、9可以采用尼龙或聚四氟乙烯制作,芯杆6和芯座10可以采用公知的单芯电话插头座,也可以专门加工制作。芯杆6和上接口3分别与主机1的两个高频输出端相联,即主机1的高频信号输出端为芯杆6和上接口。芯座10与副机2的中心电极相联,锁紧螺母4与下接口8上的螺纹配合,当锁紧螺母4锁紧时,其凸边带动上接口的凸边,使之与下接口8压紧,并将芯杆6压紧在芯座10内,这样就使主机1与副机2联为一体,同时将主机1的高频信号加在副机2的中心电极和管壁上。本技术的主机可以采用和公知的主机一样的高频振荡器。图2给出了一种采用场效应管的主机电原理图,其元器件可参照下表选取L4 3.3mH 带磁芯L1 12μH φ1.5镀银线,中心抽头L2 6μH φ1.5镀银线θ1、θ2 VDMOS 5N45J1、j2 晶振 11.7643MHzR1、R2 1.8MΩR3、R4 22Ω 5WR5、R6 500ΩR7、R8 220ΩR9、R10、R11、R12 130kΩR1315kΩ 1WD1、D2 2CK75D3、D4 稳压 12V 0.5WD5稳压 12V 1WD62CK75D7φ5发光管C1、C2 4700Pf 50VC3、C5 0.022μf 250VC4100μf 50VC62200μf 160VB1时间控制及变压器、整流电路权利要求1.一种高频水处理装置,包括主机1和副机2,其特征在于主机1的底板中心装有由带凸边的上接口3、带凸边的锁紧螺母4、绝缘支架5和芯杆6组成的插头7,副机2的上底上装有由带螺纹的下接口8、绝缘支架9和芯座10组成的插座11,上接口3固定在主机1的底板上,与主机1的一个输出端相联,芯杆6经绝缘支架5安装在上接口3内,芯杆6的上端与主机1的另一个高频输出端相联,其下端与芯座10相联,下接口8固定在副机2的上底中心,芯座10经绝缘支架9安装在下接口8内,芯座10与副机2的中心电极相联,锁紧螺母4与下接口8上的螺纹配合,将芯杆6压紧在芯座10内,并使主机1与副机2联为一体。专利摘要本技术给出了一种主机、副机一体化的高频水处理装置,其特征在于它是通过主机上带凸边的上接口、带凸边的锁紧螺母、绝缘支架、芯杆组成的插头和副机上带螺纹的下接口、绝缘支承、芯座组成的插座将主机、副机联为一体的,具有结构紧凑、安装方便、主副机电接触可靠、高频衰减小等优点。文档编号C02F1/48GK2086256SQ91200019公开日1991年10月9日 申请日期1991年1月4日 优先权日1991年1月4日专利技术者施德明, 林生, 刘同明 申请人:施德明, 刘同明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频水处理装置,包括主机1和副机2,其特征在于主机1的底板中心装有由带凸边的上接口3、带凸边的锁紧螺母4、绝缘支架5和芯杆6组成的插头7,副机2的上底上装有由带螺纹的下接口8、绝缘支架9和芯座10组成的插座11,上接口3固定在主机1的底板上,与主机1的一个输出端相联,芯杆6经绝缘支架5安装在上接口3内,芯杆6的上端与主机1的另一个高频输出端相联,其下端与芯座10相联,下接口8固定在副机2的上底中心,芯座10经绝缘支架9安装在下接口8内,芯座10与副机2的中心电极相联,锁紧螺母4与下接口8上的螺纹配合,将芯杆6压紧在芯座10内,并使主机1与副机2联为一体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:施德明林生刘同明
申请(专利权)人:施德明刘同明
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]

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