触控面板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种触控面板及其制作方法，包括一盖板、一第一黏性组件以及一第二黏性组件。第一黏性组件黏合于盖板之下，且第一黏性组件包括一第一图案化感应线路。第二黏性组件黏合于第一黏性组件之下，且第二黏性组件包括一第二图案化感应线路，其中第二图案化感应线路与第一图案化感应线路电性绝缘。借此，黏性承载层的黏性可以使得感应线路更好的附着在黏性承载层上，防止其在制程过程中发生脱落。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及触控技术，特别是有关一种触控面板及其制作方法。
技术介绍
触控面板目前已广泛利用于提款机、移动电话、照相机、游乐器、平板计算机等可携式电子产品上，可以达到亲切且直观的人机互动，增加使用上的方便性，举例来说，现在人手一支的智能型手机便大多采用触控式面板。目前电容式触控面板主要是多层基板结构，其最表层的基板通常是采用玻璃材质制作而成的玻璃盖板，玻璃盖板主要是起保护下层触控组件的作用。下层的基板主要为承载作用，其上通常带有感应线路用于感应手指或触摸笔接触玻璃盖板时所引起的信号变化，外部控制器根据该变化信号进而判断触摸位置。现有技术中的下层的承载基板和其他迭层结构之间需要使用黏性层来黏合，从而组装成触控面板。且下层承载基板为了满足承载性要求，通常具有一定的厚度。但，承载基板的数量越多，触控装置整体的厚度就会越厚。因此如何减薄触控装置的厚度是研究者致力的目标。有鉴于此，需要提供一种新的触控面板以及制作方法。
技术实现思路
本专利技术提供一种触控面板，直接将感应线路形成于在黏性承载层上，由于黏性承载层能够直接与他层进行黏合，不需要额外增加黏合层，因此能够减少制程步骤。且黏性承载层的黏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控面板，其特征在于，包括：一盖板；一第一黏性组件，黏合于该盖板之下，且该第一黏性组件包含一第一图案化感应线路；以及一第二黏性组件，黏合于该第一黏性组件之下，且该第二黏性组件包含一第二图案化感应线路，其中该第二图案化感应线路与该第一图案化感应线路电性绝缘。

【技术特征摘要】
1.一种触控面板，其特征在于，包括：一盖板；一第一黏性组件，黏合于该盖板之下，且该第一黏性组件包含一第一图案化感应线路；以及一第二黏性组件，黏合于该第一黏性组件之下，且该第二黏性组件包含一第二图案化感应线路，其中该第二图案化感应线路与该第一图案化感应线路电性绝缘。2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该第一黏性组件还包括一第一黏性承载层，该第一图案化感应线路直接形成于该第一黏性承载层上，且该第一图案化感应线路藉由该第一黏性承载层与该盖板黏合；其中该第二黏性组件还包括一第二黏性承载层，该第二图案化感应线路直接形成于该第二黏性承载层上，且该第二图案化感应线路藉由该第二黏性承载层与该第一黏性组件黏合。3.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该第一图案化感应线路以及该第二图案化感应线路之材料为纳米银线。4.如权利要求2所述的触控面板，其特征在于，该第一图案化感应线路位于该盖板与该第一黏性承载层之间，该第二图案化感应线路位于该第一黏性承载层与该第二黏性承载层之间，该第一黏性承载层之厚度为40～60微米，且该第二黏性承载层之厚度为40～60微米。5.如权利要求2所述的触控面板，其特征在于，该第一图案化感应线路位于该盖板与该第一黏性承载层之间，该第二黏性承载层位于该第一黏性承载层与该第二图案化感应线路之间，该第一黏性承载层之厚度为40～60微米，且该第二黏性承载层之厚度为25～30微米。6.如权利要求2所述的触控面板，其特征在于，该第一黏性承载层位于该盖板与该第一图案化感应线路之间，该第二黏性承载层位于该第一图案化感应线路与该第二图案化感应线路之间，该第一黏性承载层之厚度为25～30微米，且该第二黏性承载层之厚度为40～60微米。7.如权利要求2所述的触控面板，其特征在于，该第一黏性承载层以及该第二黏性承载层之材料系独立为不饱和聚酯胶、有机硅橡胶、丙烯酸型树脂胶、聚氨酯胶、环氧树脂胶或其组合。8.一种触控面板，其特征在于，包括：一盖板；以及一黏性组件，黏合于该盖板之下，其中该黏性组件包含：一第一图案化感应线路；以及一第二图案化感应线路，与该第一图案化感应线路同层交叉排列，且彼此电性绝缘。9.如权利要求8所述的触控面板，其特征在于，该黏性组件还包括一黏性承载层，该第一图案化感应线路以及该第二图案化感应线路直接形成于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张良亦，官建宏，彭认清，李佳春，
申请(专利权)人：宸新科技厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35