一种水基切割液制造技术

本发明专利技术提供一种水基切割液，包括按照以下重量百分比组成的各个组分：乙二醇65％～70％，油酸三乙醇胺2％～4％，非离子表面活性剂3％～5％，极压抗磨剂1％～5％，水20％～30％。本发明专利技术的切割液中增加了极压抗磨剂，使得切割液的表面张力降低，大大提高了切割液的流动性和渗透性，极大提高了切割液对磨料的润湿性，提高了磨料的分散性，避免磨料团聚结成块对硅片带来损坏，有利于提高硅片切割的成品率；且可在硅片表面形成保护膜，使硅片更容易被清洗，且提高了切割液的润滑效果、耐磨性及冷却性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于太阳能光伏领域，特别是水基硅片切割液。
技术介绍
在光伏太阳能硅片切割过程中，水基硅片切割液作为硅片切割过程中必须使用的一种辅料耗材产品，其用量随着光伏太阳能行业以及中国的硅片加工行业的壮大而扩展。水基硅片切割液按成份分类主要包括油性切割液和水性切割液两大类。第一类切割液产品主要是以矿物油为主要成分的油性切割液，其中含有矿物油，防腐蚀剂，抗挤压机等物质；切割液本身易燃，对环境污染较大，同时清洗硅片时需要含氟的烷烃溶剂。第二类水性切割液产品可以溶于水或被水分散，清洗硅片用水即可，不用有机溶剂，对人体和环境无损害。因此第二类切割液是目前使用较多的种类。目前在在切割的生产过程中，会出现切割液未能很好地润湿硅片并离散被切割下来的硅粉，使得硅粉聚集在硅片表面对硅片产生磨损的情况。
技术实现思路
专利技术目的：为解决现有技术中存在不足，本专利技术提供一种水基切割液，用于解决现有技术中硅片被硅粉磨损的技术问题。技术方案：一种水基切割液，包括按照以下重量百分比组成的各个组分：乙二醇65％～70％，油酸三乙醇胺2％～4％，非离子表面活性剂3％～5％，极压抗磨剂1％～5％，水20％～30％。进一步的，在本专利技术中，所述油酸三乙醇胺为油酸和三乙醇胺的混合物。进一步的，在本专利技术中，所述极压抗磨剂为二烷基二硫代氨基甲酸盐、二烷基二硫代磷酸盐、环烷酸铅、椰油酸三乙醇酰胺中的一种。这里的有机钼盐、锑盐、铅盐不但可以有效地改进润滑脂的极压抗磨性，同时还可以改善润滑脂的氧化安定性和防锈性。有益效果：本专利技术的切割液中增加了极压抗磨剂，使得切割液的表面张力降低，大大提高了切割液的流动性和渗透性，极大提高了切割液对磨料的润湿性，提高了磨料的分散性，避免磨料团聚结成块对硅片带来损坏，有利于提高硅片切割的成品率；且可在硅片表面形成保护膜，使硅片更容易被清洗，且提高了切割液的润滑效果、耐磨性及冷却性。具体实施方式实施例1一种水基切割液，包括按照以下重量百分比组成的各个组分：乙二醇70％，油酸三乙醇胺3％，非离子表面活性剂3％，二烷基二硫代氨基甲酸钠2％，去离子水22％。所述非离子表面活性剂以松香、顺酐和多元胺等为原料合成。实施例2一种水基切割液，包括按照以下重量百分比组成的各个组分：乙二醇67％，油酸三乙醇胺3％，非离子表面活性剂2％，二烷基二硫代氨基甲酸钠1％，去离子水27％。按照实施例中的比例将各个组分混合，在120℃的温度下，以120r/min的速度搅拌2min～5min，即可得到水基硅片切割液。本实施例中的极压抗磨剂选择为二烷基二硫代氨基甲酸钠，在金属表面形成化学反应膜，起润滑作用，防止金属表面擦伤，使得硅片能够承受最苛刻的边界润滑即极压润滑，防止硅片表面被磨损。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水基切割液，其特征在于：包括按照以下重量百分比组成的各个组分：乙二醇65％～70％，油酸三乙醇胺2％～4％，非离子表面活性剂3％～5％，极压抗磨剂1％～5％，水20％～30％。

【技术特征摘要】
1.一种水基切割液，其特征在于：包括按照以下重量百分比组成的各个组分：乙二醇65％～70％，油酸三乙醇胺2％～4％，非离子表面活性剂3％～5％，极压抗磨剂1％～5％，水20％～30％。2.根据权利要求1所述的水基切割液，其特征在于：所述油酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑞鸿，孙培亚，余刚，
申请(专利权)人：镇江荣德新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32