耳机喇叭制造技术

本实用新型专利技术提供一种耳机喇叭，包括耳机外壳和容纳在耳机外壳内的磁路组件和振动组件，其中，耳机外壳包括耳机前壳和与耳机前壳相适配的耳机后壳；其中，磁路组件包括注塑在耳机前壳或耳机后壳上的导磁轭、容纳在导磁轭内的磁铁与华司；振动组件包括固定在耳机前壳上的振膜以及固定在振膜一侧的音圈；耳机前壳与耳机后壳固定装配。利用本实用新型专利技术，能够解决传统的耳机组装过程中影响耳机性能的问题，从而简化组装流程，降低成本，提高产品性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及耳机
，更为具体地，涉及一种耳机喇叭。
技术介绍
现有的耳机生产过程中，耳机组装是最重要的环节之一。目前的耳机组装，首先组装喇叭结构，然后再组装耳机结构，一般采用胶水粘结固定并密封。安装时，液体胶水会沿着喇叭前盖的腔体壁往下流，如果胶水量过多则会渗透到喇叭单体的正面影响喇叭音质，胶水量太少则会影响密封性能，因此采用这种组装方式经常会造成喇叭与耳机的固定不可靠，造成耳机性能不稳地，从而影响耳机的性能。为了解决上述问题，本技术提出了一种新的耳机喇叭。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种耳机喇叭，解决传统的耳机组装过程中影响耳机性能的问题，从而简化组装流程，降低成本，提高产品性能。本技术提供的耳机喇叭，包括耳机外壳和容纳在耳机外壳内的磁路组件和振动组件，其中，耳机外壳包括耳机前壳和与耳机前壳相适配的耳机后壳；其中，磁路组件包括注塑在耳机前壳或耳机后壳上的导磁轭、容纳在导磁轭内的磁铁与华司；振动组件包括固定在耳机前壳上的振膜以及固定在振膜一侧的音圈；耳机前壳与耳机后壳固定装配。此外，优选的结构是，磁铁设置在导磁轭的中心位置上，华司设置在磁铁远离上导磁轭的一侧；华司与磁铁的一体结构与导磁轭的侧壁之间形成磁间隙，音圈悬设在磁间隙内。此外，优选的结构是，振膜包括中心部、位于中心部边缘的折环部以及设置在折环部外围并与耳机外壳固定的固定部，其中，在中心部设置有补强部。此外，优选的结构是，固定部通过铜环与耳机前壳固定连接。此外，优选的结构是，耳机前壳与振动组件形成的空腔为前腔；耳机后壳与磁路组件形成的空腔为后腔。此外，优选的结构是，在耳机前壳上设置有出声孔，出声孔与前腔连通。此外，优选的结构是，在耳机后壳上设置有阻尼孔，在阻尼孔上设置有阻尼件，其中，阻尼孔用于连通外界与后腔。此外，优选的结构是，耳机外壳为筒状结构。从上面的技术方案可知，本技术提供的耳机喇叭，将喇叭装入耳机前壳再组装后壳；这种组装方式简化了耳机喇叭的组装流程，能够降低组装过程对耳机的影响，增强喇叭与耳机壳之间结合的可靠性，提高耳机喇叭的性能和稳定性。附图说明通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本技术的更全面理解，本技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：图1为根据本技术实施例的耳机喇叭立体剖面示例一结构示意图；图2为根据本技术实施例的耳机喇叭平面剖面示例一结构示意图；图3为根据本技术实施例的耳机喇叭立体剖面示例二结构示意图；图4为根据本技术实施例的耳机喇叭平面剖面示例二结构示意图。其中的附图标记包括：后腔1、耳机后壳2、导磁轭3、磁铁4、华司5、振膜6、铜环7、耳机前壳8、前腔9、音圈10。在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。具体实施方式以下将结合附图对本技术的具体实施例进行详细描述。针对前述提出现有的耳机喇叭组装方式影响耳机性能的问题，本技术提出了一种新的耳机喇叭的组装方式，即：将导磁轭注塑在耳机后壳中，磁铁华司再与导磁轭组装，同时振膜与音圈组成的振动组件与耳机前壳结合，最后将以上两者装配到一起；或者将磁铁华司导磁轭组装成磁路组件，同时振膜与音圈组成振动组件，最后将以上两者与耳机前壳注塑一体，再组装耳机后壳；采用上述组装方式能够降低传统的耳机喇叭组装方式对耳机性能的影响。为了说明本技术提供的耳机喇叭的结构，图1至图4分别从不同角度对本技术的耳机喇叭的结构进行了示例性标示。具体地，图1示出了根据本技术实施例的耳机喇叭立体剖面示例一结构；图2示出了根据本技术实施例的耳机喇叭平面剖面示例一结构；图3示出了根据本技术实施例的耳机喇叭立体剖面示例二结构；图4示出了根据本技术实施例的耳机喇叭平面剖面示例二结构。如图1至图4共同所示，本技术提出的耳机喇叭，包括耳机外壳和容纳在耳机外壳内的磁路组件和振动组件，其中，耳机外壳包括耳机前壳8和与耳机前壳相适配的耳机后壳2；其中，磁路组件包括注塑在耳机前壳8或耳机后壳2上的导磁轭3、容纳在导磁轭3内的磁铁4与华司5；振动组件包括固定在耳机前壳8上的振膜6以及固定在振膜6一侧的音圈10；耳机前壳8与耳机后壳2固定装配。具体地，磁路组件包括固定在耳机外壳上的导磁轭3、容纳在导磁轭3内的磁铁4与华司5；振动组件包括固定在耳机外壳上的振膜6以及固定在振膜6一侧的音圈10；耳机前壳8与有耳机后壳2适配固定。其中，磁路组件中导磁轭3用于固定磁铁4，并修正磁力线，磁铁4设置在导磁轭3的中心位置上，华司5设置在磁铁4上远离导磁轭3的一侧，华司5与磁铁4的一体结构与导磁轭3的侧壁之间形成有磁间隙，音圈10悬设在磁间隙内。华司5、磁铁4和导磁轭3从上至下依次固定连接。其中，振膜6包括中心部、位于中心部边缘的折环部以及设置在折环部外围并与耳机外壳固定的固定部。振膜6的固定部通过铜环7与耳机前壳8相互固定，并且耳机外壳为筒状结构。其中，与耳机外壳固定连接的固定部位于振膜6的最外围，折环部为与固定部一体设置的凹/凸结构，中心部位于振膜的最内部，即：折环部内部的中心部，在中心部还设置有补强部，主要用于调节扬声器的声学性能，为降低振动系统的总体质量，通常在振膜平面部对应补强部的位置设置去料，补强部则覆盖在该取料位置。需要说明的是，振膜6的固定部通过铜环7与耳机前壳8注塑一体，其中，铜环7用于加固振膜6，能够使得振膜6更加牢固的注塑在耳机前壳8内。在本技术一个具体的实施例中，耳机前壳8与振动组件形成的空腔为前腔9；耳机后壳2与磁路组件形成的空腔为后腔1。其中，前腔9与外界相通，后腔1为密封空间，仅仅通过阻尼孔与外界连通。在耳机前壳8上设置有出声孔，出声孔与前腔连通。在耳机后壳2上设置有阻尼孔，阻尼孔用于连通外界与后腔，在阻尼孔上设置有阻尼件，阻尼件不仅能够阻挡小颗粒污染物进入耳机内部，还能够调节耳机的声学性能。在图1和图2共同所示的实施例中，的磁路组件和振动组件容纳在相适配的耳机前壳8和耳机后壳2形成的耳机外壳内；磁路组件包括注塑在耳机后壳2上的导磁轭3、容纳在导磁轭3内的磁铁4与华司5；振动组件包括固定在耳机前壳8上的振膜6以及固定在振膜6一侧的音圈10；注塑有导磁轭3的耳机后壳2与固定有振膜6的耳机前壳8固定装配。也就是说，在图1和图2所示的实施例中，在耳机喇叭装配过程中，首先将导磁轭3注塑在耳机后壳2中，然后磁铁4、华司5再与导磁轭3组装固定(导磁轭3、磁铁4和华司5组成磁路组件)，同时将振膜6与音圈10组成振动组件，振动组件中的振膜6通过铜环7与耳机前壳8固定，最后将注塑有磁路组件的外壳后壳2与固定有振动组件的外壳前壳8装配在一起。在图3和图4共同所示的实施例中，耳机喇叭包括耳机外壳和容纳在耳机外壳内的磁路组件和振动组件，其中，耳机外壳包括耳机前壳8和与耳机前壳8相适配的耳机后壳2；其中，磁路组件、振动组件注塑在耳机前壳8上，耳机前壳8与耳机后壳2固定装配；其中，磁路组件包括导磁轭3、容纳在导磁轭3内的磁铁4与华司5，其中，导磁轭3注塑在耳机前壳8上；振动组件包括振膜6以及固定在振膜6一侧的音圈10，其中，振膜6通过铜环7注塑在耳机前壳8上。也就是说，在图3和图4共同所示的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耳机喇叭，包括耳机外壳和容纳在所述耳机外壳内的磁路组件和振动组件，其中，所述耳机外壳包括耳机前壳和与所述耳机前壳相适配的耳机后壳；其特征在于，所述磁路组件包括注塑在所述耳机前壳或耳机后壳上的导磁轭、容纳在所述导磁轭内的磁铁与华司；所述振动组件包括固定在所述耳机前壳上的振膜以及固定在所述振膜一侧的音圈；所述耳机前壳与所述耳机后壳固定装配。

【技术特征摘要】
1.一种耳机喇叭，包括耳机外壳和容纳在所述耳机外壳内的磁路组件和振动组件，其中，所述耳机外壳包括耳机前壳和与所述耳机前壳相适配的耳机后壳；其特征在于，所述磁路组件包括注塑在所述耳机前壳或耳机后壳上的导磁轭、容纳在所述导磁轭内的磁铁与华司；所述振动组件包括固定在所述耳机前壳上的振膜以及固定在所述振膜一侧的音圈；所述耳机前壳与所述耳机后壳固定装配。2.如权利要求1所述的耳机喇叭，其特征在于，所述磁铁设置在所述导磁轭的中心位置上，所述华司设置在所述磁铁上远离所述导磁轭的一侧；所述华司与磁铁的一体结构与所述导磁轭的侧壁之间形成有磁间隙，所述音圈悬设在所述磁间隙内。3.如权利要求1所述的耳机喇叭，其特征在于，所述振膜包括中心部、位于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘巍，张献春，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37