一种陶瓷坯体干燥工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷坯体干燥工艺，包括步骤一，将坯体放置入干燥房，设置起始温度28‑32℃，起始湿度85‑82％；步骤二，温度从起始温度持续升至34‑36℃，湿度从起始湿度持续降低至79‑78％，持续3.5至7小时；步骤三，温度从步骤二的截止温度持续升至38‑40℃，湿度从步骤二的截止湿度持续降低至76‑74％，持续7至10小时；步骤四，温度从步骤三的截止温度持续升至42‑44℃，湿度从步骤三的截止湿度持续降低至68‑66％，持续3至5小时；步骤五，温度按8‑12℃/h的速度升温到75‑80℃后保持，湿度按9‑8％/h的速度降低到20‑13％后保持，持续6至9小时；步骤六，温度降至室温并取出坯体。通过此干燥工艺，有效地降低了陶瓷坯体在干燥过程中开裂率，提高了坯体干燥合格率。并能有效提高干燥效率，缩短坯体干燥时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷制造领域，具体涉及一种陶瓷坯体干燥工艺。
技术介绍
现有技术中，卫生陶瓷坯体的干燥一般经历升温、保温、降温三个过程。在刘明福等撰写的《卫生陶瓷快速干燥工艺技术研究》(发表在《陶瓷》杂志2006年第五期)中，记载了陶瓷干燥工艺与水分蒸发的关系，在这种工艺中，陶瓷坯体一般在三个小时内从60℃升至110℃，再在110℃保温7个小时后降温。这种工艺存在的问题是容易导致坯体开裂，尤其对于双面吃浆、厚度较大的超大型卫生陶瓷坯体，更易开裂，从而造成坯体干燥合格率降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决现有技术中的问题，提供一种陶瓷坯体干燥工艺，从而能够有效地降低陶瓷坯体在干燥过程中开裂率，提高了坯体干燥合格率，并能有效提高干燥劳动效率，缩短坯体干燥时间。为达成上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种陶瓷坯体干燥工艺，包括以下步骤：步骤一：将陶瓷坯体放置入干燥房，干燥房起始温度28-32℃，起始湿度85-82％；步骤二：温度从起始温度持续升至34-36℃，湿度从起始湿度持续降低至79-78％，持续3.5至7小时；步骤三：温度从步骤二的截止温度持续升至38-40℃，湿度从步骤二的截止湿度持续降低至76-74％，持续7至10小时；步骤四：温度从步骤三的截止温度持续升至42-44℃，湿度从步骤三的截止湿度持续降低至68-66％，持续3至5小时；步骤五：温度从步骤四截止温度按8-12℃/h的速度升温到75-80℃后保持，湿度从步骤四截止温度按9-8％/h的速度降低到20-13％后保持，持续6至9小时；步骤六：温度从步骤五截止温度降至室温，打开干燥房，取出陶瓷坯体。进一步地，在步骤一中，在坯体上放置距离测量装置，距离测量装置测量结果可实时读取；所述的步骤五执行条件是距离测量装置测量结果在持续减小后不再减小。进一步地，所述的距离测量装置为收缩仪，所述的收缩仪插入坯体表面。进一步地，干燥过程包括一个或多个相同的送风周期；每个送风周期均包括正向送风部分和反向送风部分，正向送风部分的送风方向和反向送风部分的送风方向相反。本专利技术所述的技术方案相对于现有技术，取得的有益效果是：1、在步骤二中，通过长时间保持低温高湿环境，保证坯体各个部位及内外的水份含量一致，从而降低了因坯体各部份水份含量不一致而导致的开裂。在这个阶段，坯体几乎不收缩。2、在步骤三中，通过在很长时间内稍微提高干燥温度及降低环境温度，来加快坯体内水份蒸发速度，使坯体缓慢干燥，降低了坯体因干燥过快而导致收缩不均产生的开裂的几率。在这个阶段，坯体的收缩速度在0.5％/h。3、在步骤四中，通过稍微提高干燥速度，使坯体内自由水分子逐渐蒸发完毕，从而达到坯体的临界含水率。这个过程比步骤四稍快，从而提高了劳动生产率。在这个阶段，坯体的收缩速度在0.7％/h。4、在步骤五中，此时坯体已经达到临界含水率，坯体停止收缩。此时进行快速干燥，即加快升温和降湿速度，只会干燥坯体内的结合水，而不会再导致坯体开裂。5、在坯体上放置收缩仪，实时测得坯体收缩率，这样能够更精确地知道坯体达到临界含水率的时间点，并能更好地缩短干燥时间，提高干燥劳动效率。6、通过设置正向送风、反向送风，从而使坯体各个部份都能够均衡地受风，从而降低了坯体因各部份含水量不同而导致的开裂的可能性。附图说明此处所说明的附图用来提供对专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术实施例中的温度、湿度曲线图。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1所示，在本实施例中，陶瓷坯体干燥工艺包括以下步骤：在步骤一中，将陶瓷坯体放置在干燥房中，并将收缩仪插入其中一个坯体的表面，并将其测试输出端与干燥房外的显示屏和记录仪连接，确保能实时测得收缩率。在步骤一中，设置干燥房起始温度为30℃，起始湿度为82％。在步骤二中，温度从起始温度30℃持续升至35℃，湿度从起始湿度82％持续降至78.5％，持续时间5小时。在此过程中，因为长时间保持低温高湿环境，坯体各个部份及内外的水份含量趋于一致，从而降低了因坯体各部份水份含量不一致而导致的开裂。在这个阶段，坯体几乎不收缩。在步骤三中，温度从35℃持续升至39℃，湿度从78.5％持续降至75％，持续时间8小时。在此过程中，通过在很长时间内稍微提高干燥温度及降低环境温度，来加快坯体内水份蒸发速度，使坯体缓慢干燥，降低了坯体因干燥过快而导致收缩不均产生的开裂的几率。在这个阶段，坯体的收缩速度在0.5％/h。在步骤四中，温度从39℃持续升至43℃，湿度从75％持续降至67％，持续时间4小时。在此过程中，通过稍微提高干燥速度，使坯体内自由水分子逐渐蒸发完毕，从而达到坯体的临界含水率。这个过程比步骤四稍快，从而提高了劳动生产率。在这个阶段，坯体的收缩速度在0.7％/h。在步骤五中，温度从43℃按10℃/h的速度升温到80℃保持，湿度从67％按8.5％/h的速度降低到16％后保持，持续7.5小时。在此过程，坯体已经达到临界含水率，坯体停止收缩。此时进行快速干燥，即加快升温和降湿速度，只会干燥坯体内的结合水，而不会再导致坯体开裂。步骤五何时启动，可以根据收缩仪的实时数据，在步骤四后期收缩率会逐步趋平，此时即可启动步骤五。在步骤六中，温度从80℃在一个小时内降至30℃，此时可以打开干燥房，取出陶瓷坯体。上述第二步骤至第六步骤中，以50分钟为送风周期进行循环。送风周期中前25分钟正向送风，后25分钟反向送风。在正向送风时，风从坯体顶部和左部吹向坯体，在反向送风时，风从坯体底部和右部吹向坯体。通过设置正向送风、反向送风，从而使坯体各个部份都能够均衡地受风，从而降低了坯体因各部份含水量不同而导致的开裂的可能性。综合上述说明，我们可以看到，本实施例能有效地降低陶瓷坯体在干燥过程中开裂率，提高了坯体干燥合格率，并能有效提高干燥劳动效率，缩短坯体干燥时间。上述说明描述了本专利技术的优选实施例，但应当理解本专利技术并非局限于上述实施例，且不应看作对其他实施例的排除。通过本专利技术的启示，本领域技术人员结合公知或现有技术、知识所进行的改动也应视为在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷坯体干燥工艺，其特征是，包括以下步骤：步骤一：将陶瓷坯体放置入干燥房，干燥房起始温度28‑32℃，起始湿度85‑82％；步骤二：温度从起始温度持续升至34‑36℃，湿度从起始湿度持续降低至79‑78％，持续3.5至7小时；步骤三：温度从步骤二的截止温度持续升至38‑40℃，湿度从步骤二的截止湿度持续降低至76‑74％，持续7至10小时；步骤四：温度从步骤三的截止温度持续升至42‑44℃，湿度从步骤三的截止湿度持续降低至68‑66％，持续3至5小时；步骤五：温度从步骤四截止温度按8‑12℃/h的速度升温到75‑80℃后保持，湿度从步骤四截止温度按9‑8％/h的速度降低到20‑13％后保持，持续6至9小时；步骤六：温度从步骤五截止温度降至室温，打开干燥房，取出陶瓷坯体。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷坯体干燥工艺，其特征是，包括以下步骤：步骤一：将陶瓷坯体放置入干燥房，干燥房起始温度28-32℃，起始湿度85-82％；步骤二：温度从起始温度持续升至34-36℃，湿度从起始湿度持续降低至79-78％，持续3.5至7小时；步骤三：温度从步骤二的截止温度持续升至38-40℃，湿度从步骤二的截止湿度持续降低至76-74％，持续7至10小时；步骤四：温度从步骤三的截止温度持续升至42-44℃，湿度从步骤三的截止湿度持续降低至68-66％，持续3至5小时；步骤五：温度从步骤四截止温度按8-12℃/h的速度升温到75-80℃后保持，湿度从步骤四截止温度按9-8％/h的速度降低到2...

【专利技术属性】
技术研发人员：林孝发，林孝山，张德旺，廖振邦，
申请(专利权)人：九牧厨卫股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35