【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及触摸屏
,具体涉及一种手机用的触敏设备。
技术介绍
现代手机设计,一般要求TP黑边框的宽度越窄越好,而传统的TP设计会导致TP与前壳之间的有效接触面积减小,从而导致TP容易与前壳分离甚至脱落;而且传统的TP设计采用的胶粘方式也使得以玻璃为材料的TP难以拆卸,极容易刮花甚至损坏TP。传统的FPC感测线路板2和手机主板3之间都是固定连在一起的,当需要更换其中某一部件时(例如FPC感测线路板2已坏,需要更换新的FPC感测线路板2)就不得不更换整个电容触摸屏,这样给维修带来了很多麻烦。
技术实现思路
针对上述现有技术,本专利技术目的在于提供一种手机用的触敏设备。为达到上述目的,本专利技术采用的技术方案如下:一种手机用的触敏设备,包括触摸屏外面板(1)、FPC感测线路板(2)和手机主板(3)从上至下依次叠放而成,FPC感测线路板(2)电连接于手机主板(3)上,所述手机主板(3)上设有与FPC感测线路板(2)电连接的触摸屏芯片(4),所述FPC感测线路板(2)与手机主板(3)相互活动卡接;所述触摸屏外面板(1)包括顶部ITO板和OCA光学胶,所述顶部ITO板为触敏设备的面盖,使用者点触的接触面,同时也是触摸屏的上部电路部分,由银浆印刷和ITO蚀刻结合布线,所述OCA光学胶用于粘结顶部ITO板和FPC感测线路板。上述方案中,所述FPC感测线路板(2)上设有若干个卡接插槽(6),所述手机主板(3)上设有与卡接插槽(6)数量、位置相对应且结构相配合卡接的卡接插块(5)。上述方案中,所述FPC感测线路板(2)包括有横向感测电极板(21)和纵向感测电极板(22 ...
【技术保护点】
一种手机用的触敏设备,包括触摸屏外面板(1)、FPC感测线路板(2)和手机主板(3)从上至下依次叠放而成,FPC感测线路板(2)电连接于手机主板(3)上,其特征在于:所述手机主板(3)上设有与FPC感测线路板(2)电连接的触摸屏芯片(4),所述FPC感测线路板(2)与手机主板(3)相互活动卡接;所述触摸屏外面板(1)包括顶部ITO板和OCA光学胶,所述顶部ITO板为触敏设备的面盖,使用者点触的接触面,同时也是触摸屏的上部电路部分,由银浆印刷和ITO蚀刻结合布线,所述OCA光学胶用于粘结顶部ITO板和FPC感测线路板。
【技术特征摘要】
1.一种手机用的触敏设备,包括触摸屏外面板(1)、FPC感测线路板(2)和手机主板(3)从上至下依次叠放而成,FPC感测线路板(2)电连接于手机主板(3)上,其特征在于:所述手机主板(3)上设有与FPC感测线路板(2)电连接的触摸屏芯片(4),所述FPC感测线路板(2)与手机主板(3)相互活动卡接;所述触摸屏外面板(1)包括顶部ITO板和OCA光学胶,所述顶部ITO板为触敏设备的面盖,使用者点触的接触面,同时也是触摸屏的上部电路部分,由银浆印刷和ITO蚀刻结合布线,所述OCA光学胶用于粘结顶部ITO板和FPC感测线路板。2.按照权利要求1所述的手机用的触敏设备,其特征在于:所述FPC感测线路板(2)上设有若干个卡接插槽(6),所述手机主板(3)上设有与卡接插槽(6)数量、位置相对应且结构相配合卡接的卡接插块(5...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵强强,
申请(专利权)人:华蓥伟创立电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。