一种大尺寸软加压全贴合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种大尺寸软加压全贴合装置，包括机台框架、下贴合平台、软加压装置、丝杆升降装置，所述下贴合平台和所述丝杆升降装置固定在所述机台框架上，所述软加压装置固定在所述丝杆升降装置的顶部，所述软加压装置随所述丝杆升降装置下降后与所述下贴合平台合并形成密闭空间，所述下贴合平台设有能将所述密闭空间抽真空的下抽气口，所述软加压装置包括上腔体、设置在所述上腔体内形成所述密闭空间的硅橡胶板、设置在所述上腔体顶部的上加压口。利用软加压装置进行软加压贴合，贴合压力均匀，贴合过程中不会出现气泡及压伤液晶模组等不良现象，保证产品质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种触控行业贴合过程中的贴合装置，尤其涉及一种大尺寸软加压全贴合装置。
技术介绍
目前在平板电脑及电视行业，在贴合过程中多采用透明光学特种双面胶作为贴合介质将两片硬性材料粘合在一起。对于小片材料，传统的做法是在真空箱体内采用硬加压的方式将两片产品粘合在一起，当产品尺寸越来越大时，产品的平整度以及硬加压机构的平整度难以保证，硬加压贴合模式易造成贴合压力不均，贴合过程中易出现气泡及压伤液晶模组等不良现象，影响产品质量，导致产品良率较低，成本大幅度增加。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术旨在提供一种大尺寸软加压全贴合装置，利用软加压装置进行软加压贴合，贴合压力均匀，贴合过程中不会出现气泡及压伤液晶模组等不良现象，保证产品质量。本技术的通过如下技术方案实现。一种大尺寸软加压全贴合装置，包括机台框架、下贴合平台、软加压装置、丝杆升降装置，所述下贴合平台和所述丝杆升降装置固定在所述机台框架上，所述软加压装置固定在所述丝杆升降装置的顶部，所述软加压装置可随所述丝杆升降装置上下运动，所述软加压装置随所述丝杆升降装置下降后与所述下贴合平台合并形成密闭空间，所述下贴合平台设有能将所述密闭空间抽真空的下抽气口，所述软加压装置包括上腔体、设置在所述上腔体内形成所述密闭空间的硅橡胶板、设置在所述上腔体顶部的上加压口，所述上加压口打开使所述硅橡胶板与外界相通，从而使得所述硅橡胶板的上下方形成压差，实现对待贴合产品的软加压贴合。优选的，所述上加压口为可调节式加压口，可对空气流量大小进行调节。优选的，所述上加压口设有可调节流通量大小的气阀，实现对硅橡胶板慢慢的逐步加压。优选的，所述硅橡胶板通过硅胶压板固定在所述上腔体内侧顶部。优选的，所述下贴合平台设有皮带输送机构、压合机构。优选的，所述机台框架底部设有底板。优选的，所述丝杆升降装置包括驱动电机和四个升降丝杆，所述驱动电机驱动四个所述升降丝杆升降同步带动软加压装置升降。优选的，还包括三色警报灯，所述三色警报灯设置在所述机台框架上。与现有技术相比，本技术的优点是：本技术下贴合平台与上腔体之间的压差，通过软加压装置的硅橡胶板对贴合产品均匀施加压力，利用气压和硅橡胶的特性克服了材料变形时对贴合压力的影响，由于气压及硅胶是柔性的不会对产品造成压伤，故称之为软加压贴合，适合15.6～110寸大尺寸待贴合产品；本技术贴合压力均匀，贴合过程中不会出现气泡及压伤液晶模组等不良现象，保证产品质量。附图说明图1为本技术的立体结构示意图；图2为本技术的另一视角立体结构示意图；图3为本技术下贴合平台与软加压装置形成的密闭空间结构示意图；图中：10、机台框架，11、底板，20、下贴合平台，21、压合机构，22、皮带输送机构，23、下抽气口，30、软加压装置，31、硅橡胶板，32、硅胶压板，33、上腔体，34、上加压口，35、密闭空间，40、丝杆升降装置，41、驱动电机，42、升降丝杆，50、三色警报灯，60、待贴合产品。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。如图1至图3所示，一种大尺寸软加压全贴合装置，包括机台框架10、下贴合平台20、软加压装置30、丝杆升降装置40、三色警报灯50，所述机台框架10底部设有底板11，所述下贴合平台20和所述丝杆升降装置40固定在所述机台框架10上，所述下贴合平台20设有皮带输送机构22、压合机构21、真空吸附孔，所述软加压装置30固定在所述丝杆升降装置40的顶部，所述丝杆升降装置40包括驱动电机41和四个升降丝杆42，所述驱动电机41驱动四个所述升降丝杆42升降同步带动软加压装置30升降，所述软加压装置30随所述丝杆升降装置40下降后与所述下贴合平台20合并形成密闭空间35，所述下贴合平台20设有能将所述密闭空间35抽真空的下抽气口23，所述软加压装置30包括上腔体33、设置在所述上腔体33内形成所述密闭空间35的硅橡胶板31、设置在所述上腔体33顶部的上加压口34，所述上加压口34为可调节式加压口，可对空气流量大小进行调节，所述硅橡胶板31通过硅胶压板32固定在所述上腔体33内侧顶部，所述上加压口34打开使所述硅橡胶板31与外界相通，从而使得所述硅橡胶板31的上下方形成压差，实现对待贴合产品60的软加压贴合，所述三色警报灯50设置在所述机台框架10顶部。作为优选的实施方案，所述上加压口34设有可调节流通量大小的气阀（图中未示出），实现对硅橡胶板31慢慢的逐步加压。本技术工作原理：待贴合产品60由下贴合平台20上的皮带输送机构22输送至机台内部指定位置，丝杆升降装置40上的驱动电动驱动四个升降丝杆42同步下降，带动软加压装置30与下贴合平台20合并形成密闭空间35，然后软加压装置30上的上加压口34与下贴合平台20上的下抽气口23同时抽真空，对待贴合产品60所在的密闭空间35进行抽真空处理，当真空达到一定程度后，下贴合平台20上的压合机构21下降将产品固定，软加压装置30上的上加压口34逐步与外界气压接通，与下贴合平台20形成压差，将硅橡胶板31鼓起并压向产品，形成贴合压力将产贴合在一起。贴合完成后软加压装置30与下贴合平台20破真空，软加压装置30由丝杆升降装置40驱动上升，皮带输送机构22将产品输送出设备。以上所述仅为本技术较佳的实施例，并非因此限制本技术的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本技术说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大尺寸软加压全贴合装置，其特征在于，包括机台框架、下贴合平台、软加压装置、丝杆升降装置，所述下贴合平台和所述丝杆升降装置固定在所述机台框架上，所述软加压装置固定在所述丝杆升降装置的顶部，所述软加压装置可随所述丝杆升降装置上下运动，所述软加压装置随所述丝杆升降装置下降后与所述下贴合平台合并形成密闭空间，所述下贴合平台设有能将所述密闭空间抽真空的下抽气口，所述软加压装置包括上腔体、设置在所述上腔体内形成所述密闭空间的硅橡胶板、设置在所述上腔体顶部的上加压口，所述上加压口打开使所述硅橡胶板与外界相通，从而使得所述硅橡胶板的上下方形成压差，实现对待贴合产品的软加压贴合。

【技术特征摘要】
1.一种大尺寸软加压全贴合装置，其特征在于，包括机台框架、下贴合平台、软加压装置、丝杆升降装置，所述下贴合平台和所述丝杆升降装置固定在所述机台框架上，所述软加压装置固定在所述丝杆升降装置的顶部，所述软加压装置可随所述丝杆升降装置上下运动，所述软加压装置随所述丝杆升降装置下降后与所述下贴合平台合并形成密闭空间，所述下贴合平台设有能将所述密闭空间抽真空的下抽气口，所述软加压装置包括上腔体、设置在所述上腔体内形成所述密闭空间的硅橡胶板、设置在所述上腔体顶部的上加压口，所述上加压口打开使所述硅橡胶板与外界相通，从而使得所述硅橡胶板的上下方形成压差，实现对待贴合产品的软加压贴合。2.根据权利要求1所述的大尺寸软加压全贴合装置，其特征在于，所述上加压口为可调节式加压口，可对空气流量大小进行调节。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑春晓，
申请(专利权)人：深圳市极而峰工业设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44