微机电系统封装结构及其制作方法技术方案

本发明专利技术公开一种微机电系统封装结构及其制作方法，该微机电系统封装结构包括基底、微机电系统装置、第一盖体、第二盖体以及玻璃料。基底包括凹槽。微机电系统装置配置于凹槽内。第一盖体配置于凹槽内且覆盖微机电系统装置。第二盖体配置于基底上且覆盖凹槽。玻璃料配置于基底与第二盖体之间。一种微机电系统封装结构包括基底、微机电系统装置、第一盖体、第二盖体、第一金属框以及第一密封介质。第一金属框配置于第二盖体的周围且第二盖体与第一金属框共同配置于基底上且覆盖凹槽。第一密封介质配置于第一金属框与基底之间。多种制作上述的微机电系统封装结构的制作方法亦被进一步提出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装结构及其制作方法，且特别是涉及一种微机电系统封装结构(Microelectromechanical System,MEMS)及其制作方法。
技术介绍
微机电系统(Microelectromechanical System,MEMS)是于微型化的封装结构中所制作的微机电元件，且其相关的制造技术相当类似于制作集成电路(Integrated Circuits,ICs)的技术。然而，微机电元件与其周遭环境互动的方式则多于传统的集成电路，例如力学、光学或磁力上的互动。微机电系统装置可以包括微小化的电机构件(例如是开关、反射镜、电容器、加速器、感应器、电容感应器或致动器等)，且微机电系统装置可以以单块(Single Block)的方式整合于集成电路中，从而显著地改进插入损耗(Insertion Loss)或整体固态元件的电隔离效应(Electrical Isolation Effect)。然而，在巨观世界的整体封装结构下，微机电系统装置是极为脆弱且有可能被在任意时刻下轻微的静电或表面张力导致损害。因此，为了避免微机电系统装置受到污染或破坏，现今以单块的方式整合于集成电路中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微机电系统封装结构，其特征在于，包括：基底，包括凹槽；微机电系统装置，配置于该凹槽内；第一盖体，配置于该凹槽内且覆盖该微机电系统装置；第二盖体，配置于该基底上且覆盖该凹槽；以及玻璃料，配置于该基底与该第二盖体之间以密封该凹槽。

【技术特征摘要】
2015.06.18 US 14/743,6781.一种微机电系统封装结构，其特征在于，包括：基底，包括凹槽；微机电系统装置，配置于该凹槽内；第一盖体，配置于该凹槽内且覆盖该微机电系统装置；第二盖体，配置于该基底上且覆盖该凹槽；以及玻璃料，配置于该基底与该第二盖体之间以密封该凹槽。2.如权利要求1所述的微机电系统封装结构，其特征在于，该基底、该玻璃料以及该第二盖体的热膨胀系数实质上相似。3.一种微机电系统封装结构，其特征在于，包括：基底，包括凹槽；微机电系统装置，配置于该凹槽内；第一盖体，配置于该凹槽内且覆盖该微机电系统装置；第二盖体；第一金属框，配置于该第二盖体的周围，该第二盖体与该第一金属框共同配置于该基底上且覆盖该凹槽；以及第一密封介质，配置于该第一金属框与该基底。4.如权利要求3所述的微机电系统封装结构，其特征在于，该第一金属框直接固定于该第二盖体。5.如权利要求3所述的微机电系统封装结构，其特征在于，该第一金属框通过一玻璃料固定于该第二盖体。6.如权利要求5所述的微机电系统封装结构，其特征在于，该第一金属框、该玻璃料以及该第二盖体的热膨胀系数实质上相似。7.如权利要求3所述的微机电系统封装结构，其特征在于，还包括：第二金属框，配置于该第一金属框与该第一密封介质之间；以及第二密封介质，配置于该第一金属框与该第二金属框之间。8.一种制作微机电系统封装结构的制造方法，包括：提供基底，其中该基体包括凹槽；配置被第一盖体覆盖的一微机电系统装置于该凹槽内；配置玻璃料于第二盖体上或该基底上；配置该第二盖体于该基底上，其中该第二盖体覆盖该凹槽，且该玻璃料配置于该基底与该第二盖体之间；以及熔化该玻璃料以密封该凹槽。9.如权利要求8所述的微机电系统封装结构的制造方法，其特征在于，在该熔化步...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴东峰，陈维孝，苏俊豪，陈瑞文，郑贸谦，
申请(专利权)人：立景光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71