【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种游离氯浓度的控制方法和控制装置以及使用该方法和装置的杀菌方法和杀菌装置。
技术介绍
以往,有提出一种由盐水生成次氯酸盐来杀菌的方法。例如,提出了使用阳离子交换膜的电解来生成次氯酸盐的方法(专利文献1)。也存在使用次氯酸盐进行杀菌的情况,还有优选除去杀菌后残存的次氯酸盐的情况。为此,以往,还提出了除去次氯酸盐的方法。例如,还提出了这样的一种方法,将含有有效氯成分的被处理水供给至单极式电解槽中,在阴极分解或减少有效氯成分(专利文献2)。在专利文献2中,记载有优选使用碳类材料作为阴极材料以及施加低电压而不会伴随大量气体的产生。另外,还提出了通过施加电压来使次氯酸盐生成和分解的方法(专利文献3)。在专利文献3中,记载有使用一对交流电极和预定的两个接地电极能够进行次氯酸钠的生成和减少。由于在专利文献1的方法中,需要使用阳离子交换膜,因此需要阳离子交换膜的再生,这样导致装置管理变复杂,并且维护成本变高。另外,在专利文献2中,仅仅公开了使游离氯浓度降低的方法。另外,在专利文献3中并未表明使用所述的方法实际上能达到何种程度的效果,因而专利文献3所述的方法的有效性不明了。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平JP H05-179475A号公报专利文献2:日本特开平JP H04-78486A号公报专利文献3:日本特开JP 2006-239531A号公报
技术实现思路
专利技术所需解决的问题在这样的状况下,本专利技术的一个目的在于提供可简单控制游离氯浓度的新型方法及利用了该方法的杀菌方法、以及可简单控制游离氯浓度的新型装置。用于解决问题的手段为了达到上述目的 ...
【技术保护点】
一种游离氯浓度的控制方法,使用多个电极对游离氯浓度进行控制其中,依次包含有:(i)在含有氯离子的水溶液中,通过调整第一阳极电位和第一阴极电位,使所述水溶液中的游离氯浓度升高的工序;(ii)在所述水溶液中,通过调整第二阳极电位和第二阴极电位,使所述水溶液中的游离氯浓度降低的工序;所述(ii)工序中所述第二阳极电位与所述第二阴极电位之间的差值,小于所述(i)工序中所述第一阳极电位与所述第一阴极电位之间的差值,所述第一阳极和所述第一阴极分别由所述多个电极的一部分和另一部分构成,所述第二阳极和所述第二阴极分别由所述多个电极的一部分和另一部分构成。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.02.06 JP 2014-020876;2015.01.13 JP 2015-003881.一种游离氯浓度的控制方法,使用多个电极对游离氯浓度进行控制其中,依次包含有:(i)在含有氯离子的水溶液中,通过调整第一阳极电位和第一阴极电位,使所述水溶液中的游离氯浓度升高的工序;(ii)在所述水溶液中,通过调整第二阳极电位和第二阴极电位,使所述水溶液中的游离氯浓度降低的工序;所述(ii)工序中所述第二阳极电位与所述第二阴极电位之间的差值,小于所述(i)工序中所述第一阳极电位与所述第一阴极电位之间的差值,所述第一阳极和所述第一阴极分别由所述多个电极的一部分和另一部分构成,所述第二阳极和所述第二阴极分别由所述多个电极的一部分和另一部分构成。2.根据权利要求1所述的游离氯浓度的控制方法,其中,在所述(i)工序中,在所述第一阳极与所述第一阴极之间施加4V以上的直流电压;在所述(ii)工序中,在所述第二阳极与所述第二阴极之间施加0.6V~3V范围内的直流电压。3.根据权利要求2所述的游离氯浓度的控制方法,其中,所述第一阳极、所述第一阴极、所述第二阳极以及所述第二阴极分别是表面存在铂金的电极。4.根据权利要求1~3中任一项所述的方法,其中,所述第二阴极的表面积大于所述第一阴极的表面积,而所述第二阴极的表面积大于所述第二阳极的表面积。5.根据权利要求4所述的游离氯浓度的控制方法,其中,所述多个电极包括:用作所述第一阳极的第一电极、用作所述第一阴极的第二电极、第三电极,在所述(i)工序中,未对所述第三电极施加电压,在所述(ii)工序中,使用所述第三电极作为所述第二阴极的至少一部分。6.根据权利要求1~5中任一项记载的方游离氯浓度的控制方法,其中,在所述(i)工序所述(ii)工序与之间或者所述(ii)工序之后,还包含:(x)在所述水溶液中,通过调整第三阳极电位和第三阴极电位,将所述水溶液中的游离氯浓度维持于一定范围内的工序,所述第三阳极和所述第三阴极分别由所述多个电极的一部分和另一部分构成。7.根据权利要求1~6中任一项所述的游离氯浓度的控制方法,其中,在所述(ii)工序中,缓缓减小所述第二阳极电位与所述第二阴极电位之间的差值。8.一种杀菌方法,使用含有游离氯的水溶液进行杀菌,其中,包括权利要求1~7中任一项所述的游离氯浓度控制方法,包括(I)使用经所述(i)工序处理过的所述水溶液对杀菌对象进行杀菌的工序。9.根据权利要求8所述的杀菌方法,其中,在所述(I)工序之后,还包含(II)使用经所述(ii)工序处理过的所述水溶液对所述杀菌对象进行清洗的工序。10.根据权利要求8或9所述的杀菌方法,其中,在所述(i)和(ii)工序中,所述电位的调整在电解槽内进行,在使所述水溶液于所述电解槽与所述杀菌对象之间发生了循环的状态下,实施所述(i)以及(...
【专利技术属性】
技术研发人员:棚橋正和,渡邉純一,藤原真人,盧栄富,
申请(专利权)人:日机装株式会社,棚氏处理有限公司,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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