镀锡铜线制造技术

技术编号:14308672 阅读:294 留言:0更新日期:2016-12-27 11:58
本实用新型专利技术提供一种镀锡铜线,包括线芯导体,设于该线芯导体表面的绝缘层,设于该绝缘层表面的屏蔽层,设于该屏蔽层表面的保护层,该线芯导体包括铜芯,设于该铜芯表面的阻挡层,设于该阻挡层表面的镀锡层,该阻挡层为锌‑铬合金层。上述镀锡铜线,由于该线芯导体中的该铜芯与该镀锡层之间设有该阻挡层,所以能够有效防止该镀锡层发黄,而该阻挡层采用锌‑铬合金材料,使得该镀锡铜线的可焊性不受影响,从而该镀锡层的厚度可以减薄,以降低原材料消耗和节约生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电线
,特别涉及一种镀锡铜线
技术介绍
由于铜的电阻率比较低,延展性好,不易折断,而价格又比较便宜,所以铜被用做日常生活中的电线。而铜暴露在空气中易被氧化形成铜绿,铜绿的导电性很差会导致铜线的电阻增加,对铜线镀锡可以有效防止绝缘橡皮发粘和铜线线芯发黑变脆,并提高铜线可焊性能。因此市场上用于传输电能的电线大多数都是镀锡铜线。目前,在镀锡铜线生产过程中,有些生产厂家为了降低成本,会尽量减少镀锡层的厚度,当镀锡层过薄时,经过扩散,镀锡层的厚度会进一步变薄,最终可能完全消失,而镀锡层的颜色也会慢慢发生变化,并在外观上呈现淡黄色或青黄色。由于铜线在完成镀锡工艺后,会进行高温烘干工艺,这样会使得镀锡层的扩散速度加快,使得镀锡层发黄而影响镀锡效果。
技术实现思路
基于此,本技术的目的是提供一种解决因扩散而导致镀锡层发黄问题的镀锡铜线。一种镀锡铜线,包括线芯导体,设于该线芯导体表面的绝缘层,设于该绝缘层表面的屏蔽层,设于该屏蔽层表面的保护层,该线芯导体包括铜芯,设于该铜芯表面的阻挡层,设于该阻挡层表面的镀锡层,该阻挡层为锌-铬合金层,该铜芯与该阻挡层之间设有纳米粘结助剂层。进一步地,该阻本文档来自技高网...
镀锡铜线

【技术保护点】
一种镀锡铜线,包括线芯导体,设于该线芯导体表面的绝缘层,设于该绝缘层表面的屏蔽层,设于该屏蔽层表面的保护层,其特征在于:该线芯导体包括铜芯,设于该铜芯表面的阻挡层,设于该阻挡层表面的镀锡层,该阻挡层为锌‑铬合金层,该铜芯与该阻挡层之间设有纳米粘结助剂层。

【技术特征摘要】
1.一种镀锡铜线,包括线芯导体,设于该线芯导体表面的绝缘层,设于该绝缘层表面的屏蔽层,设于该屏蔽层表面的保护层,其特征在于:该线芯导体包括铜芯,设于该铜芯表面的阻挡层,设于该阻挡层表面的镀锡层,该阻挡层为锌-铬合金层,该铜芯与该阻挡层之间设有纳米粘结助剂层。2.根据权利要求1所述的镀锡铜线,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙晓凤
申请(专利权)人:鹰潭市众鑫成铜业有限公司
类型:新型
国别省市:江西;36

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