本实用新型专利技术公开了一种BGA锡球的筛选机构，包括底板，底板上设有一箱体，箱体内成型有若干支撑块，支撑块的一侧面的上端面上成型有若干第一1/4球槽，第一1/4球槽的内壁上固定有第一接触片；支撑块一侧的底板上设有与支撑块对应连接块，连接块上与支撑块相对的侧面上成型有与第一1/4球槽对应的第二1/4球槽，第二1/4球槽的内壁上固定有第二接触片；箱体的上端面上设有下压单元，下压单元包括与箱体的顶部开口相配合的真空吸附板、固定设置在真空吸附板的下端面上的压块、成型在压块的底端面上的若干第二半球槽和固定在第二半球槽内壁上的第三接触片。本实用新型专利技术能有效地检测BAG锡球的表面圆度并进行优劣品筛选，提高工作效率且保证锡球的筛选准确度。
【技术实现步骤摘要】
：本技术涉及BGA锡球设备的
，具体是涉及一种根据BGA锡球的表面圆度来对优或劣的BGA锡球进行筛选的筛选机构。
技术介绍
：BGA锡球是BGA焊接的重要部分，自动BGA锡球供料主要有裁剪重熔成型法和喷射成型法两种，前者是将不同直径的焊锡丝裁剪成质量一致的单元，再在甘油中进行熔化成球；后者是将焊料放在特定的容器(坩埚)中进行熔化，然后在坩埚中充气，增加压力使熔化后的焊料从坩埚底部特定的小孔中喷出，再使用高频振荡使之成球。不管是采用裁剪重熔成型法还是喷射成型法都需要对形成的锡球进行表面圆度检测并进行筛选，以保证锡球的质量。现有检测锡球的表面圆度的方法通常是通过肉眼进行判断，判断费时且不够精确，判断完成后手动进行挑拣，筛选过程费时费力，工作效率低，且锡球的质量也得不到保证。
技术实现思路
：本技术的目的旨在解决现有技术存在的问题，提供一种结构简单可靠，能有效地检测BAG锡球的表面圆度并进行优劣品筛选，提高工作效率且保证锡球的筛选准确度的BGA锡球的筛选机构。本技术涉及一种BGA锡球的筛选机构，包括底板，所述底板 上设有一箱体，所述箱体内成型有若干支撑块，所述支撑块的一侧面的上端面上成型有若干第一1/4球槽，所述第一1/4球槽的内壁上固定有第一接触片，第一1/4球槽下方的支撑块侧面上成型有若干竖条的第一弧形槽，所述第一弧形槽的弧度大于第一1/4球槽的弧度，第一弧形槽内固定有落球管，第一弧形槽下方的支撑块侧面上成型有一横条的第一插接槽，所述第一插接槽内铰接有一接料槽，所述接料槽一侧的底板上设置有接料盒；支撑块一侧的底板上设有与支撑块对应连接块，所述连接块上与支撑块相对的侧面上成型有分别与第一1/4球槽、第一弧形槽和第一插接槽对应的第二1/4球槽、第二弧形槽和第二插接槽，所述第二1/4球槽的内壁上固定有第二接触片，第二1/4球槽和第一1/4球槽组成第一半球槽，落球管设置在第一弧形槽和第二弧形槽组成的圆形槽内，接料槽设置在第一插接槽和第二插接槽组成的插接槽内并可在所述插接槽内上下转动，连接块上背对支撑块的侧面固定连接驱动气缸的活塞杆；所述箱体的上端面上设有下压单元，所述下压单元包括与箱体的顶部开口相配合的真空吸附板、固定设置在所述真空吸附板的下端面上且与支撑块和连接块一一对应的压块、成型在所述压块的底端面上的若干第二半球槽、成型在所述第二半球槽顶部的通孔和固定在所述第二半球槽内壁上的第三接触片，真空吸附板的上端固定连接在下压气缸的活塞杆上，所述第二半球槽与所述第一半球槽共同围设形成一用于容置锡球的球形空间，每个第二半球槽的通孔均连接有单连接 管，所述单连接管上设有单向阀，单连接管均连接在主连接管上，所述主连接管与真空吸附板相连通；所述第一接触片、第二接触片、第三接触片、驱动气缸和单向阀均与控制器相连接。借由上述技术方案，本技术的筛选机构在初始时，箱体内的支撑块与连接块处于紧贴在一起的状态，第二1/4球槽和第一1/4球槽并在一起组成用于容置锡球的第一半球槽，落球管位于第一半球槽的正下方，接料槽位于落球管的下方；工作时，首先将下压单元的真空吸附板移至待筛选的锡球区，开启真空吸附板的吸附功能并使得单连接管上的单项阀均处于开启状态，启动下压气缸下压真空吸附板，使得真空吸附板贴近锡球，第二半球槽将锡球吸起，在压块上吸附满锡球后，再将真空吸附板移至箱体的正上方，再次启动下压气缸下压真空吸附板，使得压块的下端面与箱体上的支撑块的上端面相抵，此时，第一半球槽与所述第二半球槽共同围设形成一球形空间，锡球被包覆在所述球形空间内，关闭真空吸附板内的各个单向阀后(即关闭真空吸附板的吸附功能)对锡球进行表面圆度的检测，第一接触片、第二接触片和第三接触片共同包裹在锡球的外表面上，若锡球的表面圆度符合要求，则锡球的表面与第一接触片、第二接触片和第三接触片之间紧密贴合，若锡球的表面圆度不符合要求，则锡球的表面与所述第一接触片、第二接触片和第三接触片之间会留有微小的间隙，第一接触片、第二接触片和第三接触片会将检测的情况反馈至所述控制器，控制器记录下不符合表面圆度要求的锡球的位置，控制器根据不 合格锡球的位置发送信号给与不合格锡球对应的第二半球槽连接的单向阀，使部分单向阀重新开启，单向阀开启之后不合格的锡球再次被吸附起，下压气缸的活塞杆上行带动压块和其上的不合格的锡球离开箱体，之后真空吸附板带着不合格的锡球移至不合格的锡球区放下锡球；真空吸附板从箱体上吸附走不合格的锡球之后，合格的锡球因为自身重力作用留在第一半球槽内，驱动气缸启动带动连接块与支撑块分离，继而使第二1/4球槽与第一1/4球槽分离开，第一半球槽中的合格品锡球掉落至落球管内并顺着落球管掉落到接料槽上，接料槽铰接在第一插接槽上并可上下转动，因此接料槽上的锡球滑入接料盒内。通过上述方案，本技术的结构简单可靠，能有效地检测BAG锡球的表面圆度并进行优劣品筛选，提高工作效率且保证锡球的筛选准确度。作为上述方案的一种优选，所述第一插接槽的中部成型有铰接轴，所述接料槽通过所述铰接轴铰接在第一插接槽上，接料槽底部距离底板一定距离，接料槽远离接料盒的一端底面上固定连接接料气缸的活塞杆，所述接料气缸固定在底板上。按上述方案，通过接料槽和接料气缸能调节锡球掉入接料盒的速度，当接料盒有较多的容纳空间时，可通过上升接料气缸的活塞杆，使得接料槽绕着铰接轴向接料盒倾斜，从而使得锡球快速地滑入接料盒内；当接料盒接近满载时，需要更换接料盒时，可通过下降接料气缸的活塞杆来减缓锡球掉入接料盒的速度，使用方便。作为上述方案的一种优选，所述第一接触片和第二接触片相对于支撑块和连接块的连接处对称设置，第一接触片和第二接触片的结合与第三接触片的形状、大小、厚度均相等。作为上述方案的一种优选，所述驱动气缸的数量为两个，两个驱动气缸固定在相邻的支撑块的背面上，两个驱动气缸的活塞杆固定连接在连接块的两端。作为上述方案的一种优选，所述连接块的底面两端成型有两个导向块，所述底板上成型有与所述导向块对应的导向槽，所述导向槽与所述驱动气缸的活塞杆相平行，导向块插接在导向槽内。按上述方案，在驱动气缸拉动连接块使之与支撑块分离时，导向块和导向槽的配合可对连接块的位置进行导向。作为上述方案的一种优选，所述箱体的顶端面的边沿上成型有多个定位孔，所述真空吸附板的底端面上成型有与所述定位孔相对应的定位柱。按上述方案，所述定位柱和定位孔的设置是为了便于下压单元能够准确地压合至箱体上。作为上述方案的一种优选，所述下压气缸设置在直线滑轨中。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明：以下附图仅旨在于对本技术做示意性说明和解释，并不限定本技术的范围。其中：图1为本技术的结构示意图；图2为图1中A-A线的剖面结构示意图；图3为图2中B处和C处的放大结构示意图；图4为本技术中接料槽的工作状态示意图；图5为本技术中接料槽的另一工作状态示意图；图6为本技术的工作状态示意图；图7为本技术的另一工作状态示意图。具体实施方式：下面结合附图和实施例，对本技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种BGA锡球的筛选机构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上设有一箱体(2)，所述箱体内成型有若干支撑块(3)，所述支撑块的一侧面的上端面上成型有若干第一1/4球槽(31)，所述第一1/4球槽的内壁上固定有第一接触片(41)，第一1/4球槽(31)下方的支撑块(3)侧面上成型有若干竖条的第一弧形槽(32)，所述第一弧形槽的弧度大于第一1/4球槽(31)的弧度，第一弧形槽(32)内固定有落球管(5)，第一弧形槽(32)下方的支撑块(3)侧面上成型有一横条的第一插接槽(33)，所述第一插接槽内铰接有一接料槽(6)，所述接料槽一侧的底板上设置有接料盒(7)；支撑块(3)一侧的底板(1)上设有与支撑块(3)对应连接块(8)，所述连接块上与支撑块(3)相对的侧面上成型有分别与第一1/4球槽(31)、第一弧形槽(32)和第一插接槽(33)对应的第二1/4球槽(81)、第二弧形槽(82)和第二插接槽(83)，所述第二1/4球槽(81)的内壁上固定有第二接触片(42)，第二1/4球槽(81)和第一1/4球槽(31)组成第一半球槽(91)，落球管(5)设置在第一弧形槽(32)和第二弧形槽(82)组成的圆形槽内，接料槽(6)设置在第一插接槽(33)和第二插接槽(83)组成的插接槽内并可在所述插接槽内上下转动，连接块(8)上背对支撑块(3)的侧面固定连接驱动气缸(10)的活塞杆；所述箱体(2)的上端面上设有下压单元(50)，所述下压单元包括与箱体(2)的顶部开口相配合的真空吸附板(51)、固定设置在所 述真空吸附板的下端面上且与支撑块(3)和连接块(8)一一对应的压块(52)、成型在所述压块的底端面上的若干第二半球槽(92)、成型在所述第二半球槽顶部的通孔(53)和固定在所述第二半球槽内壁上的第三接触片(43)，真空吸附板(51)的上端固定连接在下压气缸的活塞杆上，所述第二半球槽(92)与所述第一半球槽(91)共同围设形成一用于容置锡球(100)的球形空间，每个第二半球槽(92)的通孔(53)均连接有单连接管(54)，所述单连接管上设有单向阀(55)，单连接管(54)均连接在主连接管(56)上，所述主连接管与真空吸附板(51)相连通；所述第一接触片(41)、第二接触片(42)、第三接触片(43)、驱动气缸(10)和单向阀(55)均与控制器相连接。...
【技术特征摘要】
1.一种BGA锡球的筛选机构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上设有一箱体(2)，所述箱体内成型有若干支撑块(3)，所述支撑块的一侧面的上端面上成型有若干第一1/4球槽(31)，所述第一1/4球槽的内壁上固定有第一接触片(41)，第一1/4球槽(31)下方的支撑块(3)侧面上成型有若干竖条的第一弧形槽(32)，所述第一弧形槽的弧度大于第一1/4球槽(31)的弧度，第一弧形槽(32)内固定有落球管(5)，第一弧形槽(32)下方的支撑块(3)侧面上成型有一横条的第一插接槽(33)，所述第一插接槽内铰接有一接料槽(6)，所述接料槽一侧的底板上设置有接料盒(7)；支撑块(3)一侧的底板(1)上设有与支撑块(3)对应连接块(8)，所述连接块上与支撑块(3)相对的侧面上成型有分别与第一1/4球槽(31)、第一弧形槽(32)和第一插接槽(33)对应的第二1/4球槽(81)、第二弧形槽(82)和第二插接槽(83)，所述第二1/4球槽(81)的内壁上固定有第二接触片(42)，第二1/4球槽(81)和第一1/4球槽(31)组成第一半球槽(91)，落球管(5)设置在第一弧形槽(32)和第二弧形槽(82)组成的圆形槽内，接料槽(6)设置在第一插接槽(33)和第二插接槽(83)组成的插接槽内并可在所述插接槽内上下转动，连接块(8)上背对支撑块(3)的侧面固定连接驱动气缸(10)的活塞杆；所述箱体(2)的上端面上设有下压单元(50)，所述下压单元包括与箱体(2)的顶部开口相配合的真空吸附板(51)、固定设置在所 述真空吸附板的下端面上且与支撑块(3)和连接块(8)一一对应的压块(52)、成型在所述压块的底端面上的若干第二半球槽(92)、成型在所述第二半球槽顶部的通孔(53)和固定在所述第二半球槽内壁上的第三接触片(43)，真空吸附板(51)的上端固定连接在下压气缸的活塞杆上，所述第二半球槽(92)与所述第一半球槽(91)共同围设...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶伟然，
申请(专利权)人：浙江乔兴建设集团湖州智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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