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一种外垫式增高鞋底制造技术

技术编号:14250991 阅读:89 留言:0更新日期:2016-12-22 13:15
本实用新型专利技术涉及鞋帽服饰领导,特别涉一种外垫式增高鞋底。本实用新型专利技术提出一种外垫式增高鞋底,包括鞋底本体、增高体,增高体套接在鞋底本体下侧,增高体包括套接在鞋底本体下侧外部的套体、套接在套体下侧内部的支撑体和设置在支撑体下端的增高底,支撑体与套体在靠近鞋底本体前端的位置固接,支撑体顶部设置有鞋底接体,鞋底接体上表面与鞋底本体下表面固接,鞋底接体与增高底之间、靠近鞋底本体后端的位置设置有增高轴,增高轴向下穿过增高底后与设置在增高底内部的调高旋钮相连接。本实用新型专利技术的优点在于集多功能于一体、操作简便、成本低、结构简单、使用方便、适应性强,调整灵活。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及鞋帽服饰领域,特别涉及一种外垫式增高鞋底。
技术介绍
现代人的审美观对人的身高要求是越来越高,因此一些身材矮小或者自认为不够高的人就千方百计地为自身增高,如通过手术、药物或者穿增高鞋等方式达到增高目的,其中增高鞋的方式由于简便、费用低、无痛苦而受到广泛欢迎,各种增高鞋层出不穷,增高鞋是通过在鞋内设置坡形的内增高鞋垫达到隐形增高的目的,而现有的内增高鞋垫基本都是固定的,所以使用者需要购买不同高度的增高鞋垫来满足所需增高的要求,这就会增加使用者的购买成本,而且造成使用者购买不便,如果购买的增高鞋不适合使用者的脚型,还会因此挤脚等问题给使用者带来一定的痛苦。
技术实现思路
为解决以上技术问题,本技术提出一种外垫式增高鞋底,包括鞋底本体1、增高体2,所述增高体2套接在鞋底本体1下侧,所述增高体2包括套接在所述鞋底本体1下侧外部的套体3、套接在套体3下侧内部的支撑体4和设置在支撑体4下端的增高底5,所述支撑体4与套体3在靠近鞋底本体1前端的位置固接,所述支撑体4顶部设置有鞋底接体6,所述鞋底接体6上表面与鞋底本体1下表面固接,所述鞋底接体6与增高底5之间、靠近鞋底本体1后端的位置设置有增高轴7,所述增高轴7向下穿过增高底5后与设置在增高底5内部的调高旋钮8相连接。本技术方案可以优化为,所述增高底5下底面上设置有调高槽9,所述调高旋钮8设置在所述调高槽9内。本技术方案可以进一步优化为,所述调高槽9外侧设置有封盖。本技术的优点在于集多功能于一体、操作简便、成本低、结构简单、使用方便、适应性强,调整灵活。附图说明图1是本技术的整体结构示意图;图2是本技术的整体截面示意图;其中: 1、鞋底本体; 2、增高体;3、套体;4、支撑体;5、增高底;6、鞋底接体;7、增高轴;8、调高旋钮;9、调高槽。具体实施方式具体实施例:下面结合如图1、图2所示详细描述本技术方案具体实施情况,本技术提出一种外垫式增高鞋底,包括鞋底本体1、增高体2,所述增高体2套接在鞋底本体1下侧,所述增高体2包括套接在所述鞋底本体1下侧外部的套体3、套接在套体3下侧内部的支撑体4和设置在支撑体4下端的增高底5,所述支撑体4与套体3在靠近鞋底本体1前端的位置固接,所述支撑体4顶部设置有鞋底接体6,所述鞋底接体6上表面与鞋底本体1下表面固接,所述鞋底接体6与增高底5之间、靠近鞋底本体1后端的位置设置有增高轴7,所述增高轴7向下穿过增高底5后与设置在增高底5内部的调高旋钮8相连接。所述增高底5下底面上设置有调高槽9,所述调高旋钮8设置在所述调高槽9内。另外,在调高槽9外侧设置有封盖,以防止鞋底上的泥巴等杂物进入调高槽9。使用方法:将需要增高的鞋的鞋底本体1与增高体2套接在一起,使用鞋胶将它们牢牢粘在一起,打开封盖,根据需要旋动调高旋钮8,使调高轴7支撑起鞋底接体6,使鞋底接体6与增高底5之间的距离增大到所需要的距离,盖上封盖,开始使用。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种外垫式增高鞋底,包括鞋底本体(1)、增高体(2),其特征在于所述增高体(2)套接在鞋底本体(1)下侧,所述增高体(2)包括套接在所述鞋底本体(1)下侧外部的套体(3)、套接在套体(3)下侧内部的支撑体(4)和设置在支撑体(4)下端的增高底(5),所述支撑体(4)与套体(3)在靠近鞋底本体(1)前端的位置固接,所述支撑体(4)顶部设置有鞋底接体(6),所述鞋底接体(6)上表面与鞋底本体(1)下表面固接,所述鞋底接体(6)与增高底(5)之间、靠近鞋底本体(1)后端的位置设置有增高轴(7),所述增高轴(7)向下穿过增高底(5)后与设置在增高底(5)内部的调高旋钮(8)相连接。

【技术特征摘要】
1.一种外垫式增高鞋底,包括鞋底本体(1)、增高体(2),其特征在于所述增高体(2)套接在鞋底本体(1)下侧,所述增高体(2)包括套接在所述鞋底本体(1)下侧外部的套体(3)、套接在套体(3)下侧内部的支撑体(4)和设置在支撑体(4)下端的增高底(5),所述支撑体(4)与套体(3)在靠近鞋底本体(1)前端的位置固接,所述支撑体(4)顶部设置有鞋底接体(6),所述鞋底接体(6)上表面与鞋底本体(1)下表面...

【专利技术属性】
技术研发人员:王伟涛
申请(专利权)人:王伟涛
类型:新型
国别省市:山东;37

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