传感器探头组件制造技术

本发明专利技术公开了一种传感器探头组件。优选地，传感器探头组件的实施例至少包括柔性的高度导电信号传感器部件。所述柔性的高度导电信号传感器部件提供主体部分、在第一方向上从主体部分的第一侧面突出的多个尖顶以及在主体部分的第二侧面上形成的导体约束特征。第二侧面是主体部分上与第一侧面相对的侧面，并且其中，尖顶中的每一个从主体部分突出不少于主体部分的厚度的两倍。

Sensor probe assembly

The invention discloses a sensor probe assembly. Preferably, the embodiment of the sensor probe assembly includes at least a flexible, highly conductive signal sensor component. A plurality of the flexible conductive spire height sensor component provides the main part, in the first direction from the first side of the main part of the outstanding and conductor constraint characteristics formed in the second side of the main part of the. The second side is opposite to the first side of the main body, and each of the projections protrudes from the body portion at least two times the thickness of the body portion.

【技术实现步骤摘要】
相关申请本申请是2012年7月18日提交的题为“Sensor Probe Assembly”的美国专利申请序号13/551,770的部分继续申请。
本专利技术涉及传感器领域。更特别地，本专利技术涉及传感器探头组件。
技术介绍
本专利技术涉及供在记录神经生理信号时使用的传感器探头。现有技术传感器探头组件大部分依赖于对象的颅骨上的感兴趣区域的准备、胶状导电材料的施加、以及探头在准备好且有凝胶部位处到对象颅骨的附接。随着在电子领域中已取得进步，期望在实验室或测试设施环境外部从对象获得神经生理信号数据，而不需要对感兴趣部位做准备并涂凝胶。因此，需要提供传感器探头的装置和方法方面的改进，并且本专利技术针对这些需要。
技术实现思路
根据优选实施例，传感器探头组件优选地至少包括柔性的高度导电信号传感器部件。该柔性的高度导电信号传感器部件提供主体部分、在第一方向上从主体部分的第一侧面突出的多个尖顶以及在主体部分的第二侧面上形成的导体约束特征。第二侧面是主体部分上与第一侧面相对的侧面，并且其中，尖顶中的每一个从主体部分突出不少于主体部分的厚度的两倍。在优选实施例中，创造性传感器探头组件的传感器尖端由柔性的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器探头组件，包括：柔性的高度导电信号传感器部件，所述柔性的高度导电信号传感器部件提供主体部分、在第一方向上从所述主体部分的第一侧面突出的多个尖顶以及在所述主体部分的第二侧面上形成的导体约束特征，其中，所述第二侧面是所述主体部分上与第一侧面相对的侧面，并且其中，所述尖顶中的每一个从所述主体部分突出不少于所述主体部分的厚度的两倍。

【技术特征摘要】
2015.06.15 US 14/7398191.一种传感器探头组件，包括：柔性的高度导电信号传感器部件，所述柔性的高度导电信号传感器部件提供主体部分、在第一方向上从所述主体部分的第一侧面突出的多个尖顶以及在所述主体部分的第二侧面上形成的导体约束特征，其中，所述第二侧面是所述主体部分上与第一侧面相对的侧面，并且其中，所述尖顶中的每一个从所述主体部分突出不少于所述主体部分的厚度的两倍。2.如权利要求1的传感器探头组件，其中，所述柔性的高度导电信号传感器部件还提供取向特征。3.如权利要求2的传感器探头组件，其中，所述主体部分、所述多个尖顶以及导体约束特征由共同的材料形成。4.如权利要求3的传感器探头组件，其中，所述主体部分、所述多个尖顶以及导体约束特征由所述共同的材料形成为单个统一的高度导电信号传感器部件。5.如权利要求4的传感器探头组件，其中，被形成为所述单个统一的高度导电信号传感器部件的所述共同的材料、所述主体部分、所述多个尖顶以及导体约束特征是导电聚合物。6.如权利要求5的传感器探头组件，其中，所述导电聚合物是碳颗粒浸渍聚合物。7.如权利要求6的传感器探头组件，其中，所述导电聚合物是硅树脂。8.如权利要求1的传感器探头组件，至少还包括与所述柔性的高度导电信号传感器部件连通的传感器部件支撑构件。9.如权利要求8的传感器探头组件，其中，所述传感器部件支撑构件至少提供传感器部件约束特征，所述传感器部件约束特征与所述柔性的高度导电信号传感器部件的周界配合并支撑所述柔性的高度导电信号传感器部件的周界。10.如权利要求9的传感器探头组件，其中，所述传感器部件支撑构件至少还提供附接特征，所述附接特征从所述传感器部件约束特征突出并邻近所述柔性的高度导电信号传感器部件的周界。11.如权利要求10的传感器探头组件，其中，所述传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：D达尔克，
申请(专利权)人：纽罗托匹亚公司，
类型：发明
国别省市：美国;US