低高度结构的插座制造技术

本实用新型专利技术提供了一种低高度结构的插座，包括插座外壳、插座胶芯以及插座公针；其中，所述插座胶芯设置在所述插座外壳的内侧；所述插座公针贯穿设置在所述插座胶芯中；所述插座外壳的高度小于30mm；所述插座胶芯的高于小于12mm；所述插座公针的高度小于33mm。本实用新型专利技术结构紧凑，布局合理，降低了产品高度，为终端设备节省了空间。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及连接器，具体地，涉及一种低高度结构的插座。
技术介绍
连接器是电子工程技术人员经常接触的一种部件。连接器的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。现有市场使用的MIL-5015军规系列插座，设计包含导体的总高度为40mm，终端设备空间越来越小，无法安装使用，从而有产品更新换代时外形需要越来越小。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本技术的目的是提供一种低高度结构的插座。根据本技术提供的低高度结构的插座，包括插座外壳、插座胶芯以及插座公针；其中，所述插座胶芯设置在所述插座外壳的内侧；所述插座公针贯穿设置在所述插座胶芯中；所述插座外壳的高度小于30mm；所述插座胶芯的高小于12mm；所述插座公针的高度小于33mm。优选地，所述插座公针包括顺次相连的焊杯段、胶芯连接段以及公针段；其中，所述胶芯连接段设置在所述插座胶芯内侧，所述胶芯连接段的长度与所述插座胶芯的长度相等。优选地，所述插座外壳的高度为29.7mm；所述插座胶芯的高度为11.7mm；所述插座公针的高度为32.3mm。优选地，还包括接地卡环；其中，所述接地卡环设置在所述插座外壳和所述插座胶芯之间，所述接地卡环与所述插座外壳相接触；所述接地卡环设置有伸出的连接角；所述连接角与所述插座公针中的接地针连接。优选地，还包括公针固定件；所述公针固定件包括固定环和设置在所述固定环两侧的固定片；所述插座公针设置在所述固定环内，形成过盈配合；所述固定片在所述插座胶芯内延伸。优选地，所述插座外壳的一端设置有卡环槽；所述接地卡环设置在所述卡环槽内。优选地，还包括方座橡胶垫；其中，所述方座橡胶垫与所述插座外壳的方座相贴合。优选地，所述连接角与所述接地卡环中的接地针的焊杯焊接连接；所述插座外壳采用铝合金制成。与现有技术相比，本技术具有如下的有益效果：1、本技术结构紧凑，布局合理，降低了产品高度，为终端设备节省了空间；2、本技术中接地卡环的开口一端设置有伸出的连接脚，能够连接到接地针的焊杯进行焊接，使接地针与铝合金外壳接通，从而使用时只需要将插座用螺丝通过安装孔固定在电机外壳上，即可实现接地。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术的结构示意图。图中：1为插座公针；2为插座外壳；3为插座胶芯；4为方座橡胶垫。具体实施方式下面结合具体实施例对本技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本技术，但不以任何形式限制本技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本技术的保护范围。在本实施例中，本技术提供的低高度结构的插座，包括插座外壳2、插座胶芯3以及插座公针1；其中，所述插座胶芯3设置在所述插座外壳2的内侧；所述插座公针1贯穿设置在所述插座胶芯3中；所述插座外壳2的高度小于30mm；所述插座胶芯3的高小于12mm；所述插座公针1的高度小于33mm。所述插座公针1包括顺次相连的焊杯段、胶芯连接段以及公针段；其中，所述胶芯连接段设置在所述插座胶芯3内侧，所述胶芯连接段的长度与所述插座胶芯3的长度相等。所述插座外壳2的高度为29.7mm；所述插座胶芯3的高度为11.7mm；所述插座公针1的高度为32.3mm。本技术提供的低高度结构的插座，还包括接地卡环；其中，所述接地卡环设置在所述插座外壳2和所述插座胶芯3之间，所述接地卡环与所述插座外壳2相接触；所述接地卡环设置有伸出的连接角；所述连接角与所述插座公针1中的接地针连接。本技术提供的低高度结构的插座，还包括公针固定件；所述公针固定件包括固定环和设置在所述固定环两侧的固定片；所述插座公针1设置在所述固定环内，形成过盈配合；所述固定片在所述插座胶芯3内延伸。所述插座外壳的一端设置有卡环槽；所述接地卡环设置在所述卡环槽内。本技术提供的低高度结构的插座，还包括方座橡胶垫5；其中，所述方座橡胶垫4与所述插座外壳2的方座相贴合。所述连接角与所述接地卡环中的接地针的焊杯焊接连接；所述插座外壳2采用铝合金制成。在本技术中，将插座外壳2的高度由原有34mm以上缩短至29.7mm以下，插座 胶芯3由原有16.5mm以上缩短至11.7mm以下，插座公针1由原有37.5mm以上缩短至32.3mm以下，通过插座公针1、插座胶芯3的缩短达到高度降低5mm以上的目的，将插座外壳2内部用来固定插座胶芯的卡扣往插座端面方向移3mm，插座外壳端面到内部第一个台阶面的尺寸由20mm改为18mm，插座胶芯前端的台阶位上移，使得插座外壳与插座胶芯的配合高度增加2mm，最大限度的减少插座改短带来的影响，胶芯与针的固定结构高度相应的缩短。以上对本技术的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本技术并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本技术的实质内容。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低高度结构的插座，其特征在于，包括插座外壳(2)、插座胶芯(3)以及插座公针(1)；其中，所述插座胶芯(3)设置在所述插座外壳(2)的内侧；所述插座公针(1)贯穿设置在所述插座胶芯(3)中；所述插座外壳(2)的高度小于30mm；所述插座胶芯(3)的高小于12mm；所述插座公针(1)的高度小于33mm。

【技术特征摘要】
1.一种低高度结构的插座，其特征在于，包括插座外壳(2)、插座胶芯(3)以及插座公针(1)；其中，所述插座胶芯(3)设置在所述插座外壳(2)的内侧；所述插座公针(1)贯穿设置在所述插座胶芯(3)中；所述插座外壳(2)的高度小于30mm；所述插座胶芯(3)的高小于12mm；所述插座公针(1)的高度小于33mm。2.根据权利要求1所述的低高度结构的插座，其特征在于，所述插座公针(1)包括顺次相连的焊杯段、胶芯连接段以及公针段；其中，所述胶芯连接段设置在所述插座胶芯(3)内侧，所述胶芯连接段的长度与所述插座胶芯(3)的长度相等。3.根据权利要求1所述的低高度结构的插座，其特征在于，所述插座外壳(2)的高度为29.7mm；所述插座胶芯(3)的高度为11.7mm；所述插座公针(1)的高度为32.3mm。4.根据权利要求1所述的低高度结构的插座，其特征在于，还包括接地卡环；其中，所述接...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴芳芳，曾振兴，江源，
申请(专利权)人：上海三竹机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31