连接触点、充电数据线、电子设备及连接触点的制备方法技术

本发明专利技术适用于充电触点、数据连接触点技术领域，公开了一种连接触点、充电数据线、电子设备及连接触点的制备方法。所述连接触点为快离子导体陶瓷或所述连接触点的接触面为快离子导体陶瓷。充电数据线的线体的前端具有上述的连接触点。所述电子设备具有上述连接触点。制备方法包括以下步骤：制备快离子导体陶瓷和金属基体，将所述快离子导体陶瓷焊接于所述金属基体或安装于所述金属基体。本发明专利技术所提供的连接触点、充电数据线和电子设备，其将快离子导体陶瓷用作连接触点，接触电阻小且稳定，抗腐蚀性佳，稳定性很好，可以长期应用各种环境中；快离子导体陶瓷的硬度高、耐磨性好、机械强度好，可以经受多次插拔，可靠性佳。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于充电触点、数据连接触点
，尤其涉及一种连接触点、充电数据线、电子设备及连接触点的制备方法。
技术介绍
目前的电子设备等设备，其外露的充电按触点或连接触点通过是用金属电镀金来实现的，有如下缺点：1、金属件需要镀很厚的金，来防止氧化腐蚀并保证较小的接触电阻，镀金的成本很高；2、镀金工艺通常通过电镀方式，电镀液本身是剧毒且含有重金属，不环保；3、即使镀很厚的金，由于金里面含有钴、镍或其它杂质，而且镀金有孔隙，所以在使用时，电极之间有电压差，且有水或汗水残留的情况下，还是会腐蚀或氧化，形成电解腐蚀，导致接触电阻增大，影响电子设备的充电，可靠性欠佳。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种连接触点、充电数据线、电子设备及连接触点的制备方法，其可靠性佳。本专利技术的技术方案是：本专利技术所提供的一种连接触点，所述连接触点为快离子导体陶瓷或所述连接触点的接触面为快离子导体陶瓷。可选地，所述连接触点的接触面为快离子导体陶瓷，所述连接触点包括金属基体，所述快离子导体陶瓷安装于所述金属基体表面；或者，所述快离子导体陶瓷印刷或镀设于金属基体。可选地，所述连接触点包括金属基体，所述金属基体设置有安装部位，所述快离子导体陶瓷安装于所述安装部位。可选地，所述安装部位呈孔槽状，或者，所述安装部位呈夹持于所述快离子导体陶瓷外围的凸起状。本专利技术还提供了一种充电数据线，包括线体，所述线体的前端具有上述的连接触点。本专利技术还提供了一种电子设备，所述电子设备具有连接触点，所述连接触点为快离子导体陶瓷或所述连接触点的接触面为快离子导体陶瓷。可选地，所述电子设备内设置有电路板，所述电路板具有导电焊盘，所述连接触点直接连接于所述导电焊盘或通过金属基体连接于所述导电焊盘。可选地，所述连接触点包括快离子导体陶瓷，所述快离子导体陶瓷具有接触面，所述接触面印刷有或镀设有1μm以上的金属层；或者，所述连接触点包括快离子导体陶瓷和金属基体，所述金属基体设置有安装部位，所述快离子导体陶瓷安装于所述安装部位。本专利技术还提供了一种连接触点的制备方法，包括以下步骤：制备快离子导体陶瓷和金属基体，在所述快离子导体陶瓷的表面设置金属层并焊接于所述金属基体，或将快离子导体陶瓷安装于所述金属基体。可选地，所述快离子导体陶瓷制备包括以下步骤：混合原料、粗成型、预热、高温烧结、冷却、精细研磨成型。本专利技术所提供的连接触点、充电数据线和电子设备，其将快离子导体陶瓷用作连接触点，利用了快离子导体陶瓷作为触点时具有导电良好的特性，触点可以不用表面镀较厚的金属层，且接触电阻小且稳定；由于快离子导体陶瓷的表面不需要电镀，所以不存在环保污染问题；快离子导体陶瓷作为连接触点时，在有水或汗水的情况下不会腐蚀，抗腐蚀性佳，稳定性很好，可以长期应用各种环境中；快离子导体陶瓷的硬度高、耐磨性好、机械强度好，可以经受多次插拔，可靠性佳。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的连接触点的平面示意图；图2是本专利技术实施例提供的第一种连接触点的平面示意图；图3是本专利技术实施例提供的第二种连接触点的平面示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。还需要说明的是，本专利技术实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。如图1所示，本专利技术实施例提供的一种连接触点，所述连接触点为快离子导体陶瓷或所述连接触点的接触面为快离子导体陶瓷。快离子导体陶瓷(fast-ion conductive ceramics)，是指在一定条件(温度、压力)下具有电子(或空穴)电导或离子电导特性的陶瓷。目前应用中，快离子导体陶瓷的主要用途有：一、制作固体电解质电池，如锂碘、钠硫电池。锂碘电池用作心脏起搏器的电源，钠硫电池用作车辆的驱动能源或大电站的贮能装置。二、制作离子选择电极，如用氧化锆制作氧分析仪的探头,可直接测定熔融钢液中氧的浓度。β-氧化铝制作钠离子选择电极，可测定合金中的钠含量。此外，还可用来提纯金属钠或制备氢和氧等。三、制作压敏、气敏、湿敏等敏感元件及其他电化学器件。四、制作高温发热体或磁流体发电中的高温电极或导电材料等。本专利技术所提供的技术方案中，将快离子导体陶瓷用作连接触点1，利用了快离子导体陶瓷作为触点时具有导电良好的特性，触点的表面可以不用镀较厚的金属层，且接触电阻小且稳定；由于快离子导体陶瓷的表面不需要电镀，所以不存在环保污染问题；快离子导体陶瓷作为连接触点1时，在有水或汗水的情况下不会腐蚀，抗腐蚀性佳，稳定性很好，可以长期应用各种环境中；快离子导体陶瓷的硬度高、耐磨性好、机械强度好，可以经受多次插拔，可靠性佳。具体地，如图2所示，作为一种方案，所述连接触点1的接触面为快离子导体陶瓷12，所述连接触点1包括金属基体11，所述快离子导体陶瓷12安装于所述金属基体11表面；或者，所述快离子导体陶瓷12印刷或镀设于金属基体11，金属基体11为可以焊接的金属，例如银、锡，或铜和镍，或铜和锡等，金属可以在5μm以上，以直接与电路板或导线焊接，实现电气导通与安装。作为印刷或镀设形成金属层的替代方案，如图3所示，所述连接触点1包括金属基体11，所述金属基体11设置有安装部位，所述快离子导体陶瓷12安装于所述安装部位，即快离子导体陶瓷12可以呈块状或柱状，金属基体11可以预设有安装结构，可将快离子导体陶瓷12安装于金属基体11，金属基体11可以为铜、铝、银等。快离子导体陶瓷12也可以通过导电胶、焊锡等方式连接于金属基体11。具体地，所述安装部位可呈孔槽状，例如盲孔状，快离子导体陶瓷12的底部可以插入于盲孔内。或者，所述安装部位呈夹持于所述快离子导体陶瓷12外围的凸起状，快离子导体陶瓷12的外侧可以卡于凸起状处，凸起状可呈圆筒状。快离子导体陶瓷12与安装部位之间可以设置卡扣结构，以避免快离子导体陶瓷12松脱。当然，快离子导体陶瓷12也可以通过其它方式固定连接于金属基体11。具体地，快离子导体陶瓷12的顶部可以呈弧面状等，其接触效果好。本专利技术实施例还提供了一种充电数据线，包括线体，所述线体的前端具有上述的连接触点1，将快离子导体陶瓷12用作连接触点，利用了快离子导体陶瓷作为触点时具有导电良好的特性，在有水或汗水的情况下不会腐蚀，抗腐蚀性佳，稳定性很好，可以长期应用各种环境中，例如工业车间等；快离子导体陶瓷的硬度高、耐磨性好、机械强度好，可以经受多次插拔，可靠性佳。本专利技术实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备具有连接触点，所述连接触点为快离子导体陶瓷或所述连接触点的接触面为快离本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接触点，其特征在于，所述连接触点为快离子导体陶瓷或所述连接触点的接触面为快离子导体陶瓷。

【技术特征摘要】
1.一种连接触点，其特征在于，所述连接触点为快离子导体陶瓷或所述连接触点的接触面为快离子导体陶瓷。2.如权利要求1所述的连接触点，其特征在于，所述连接触点的接触面为快离子导体陶瓷，所述连接触点包括金属基体，所述快离子导体陶瓷安装于所述金属基体表面；或者，所述快离子导体陶瓷印刷或镀设于金属基体。3.如权利要求1所述的连接触点，其特征在于，所述连接触点包括金属基体，所述金属基体设置有安装部位，所述快离子导体陶瓷安装于所述安装部位。4.如权利要求3所述的连接触点，其特征在于，所述安装部位呈孔槽状，或者，所述安装部位呈夹持于所述快离子导体陶瓷外围的凸起状。5.一种充电数据线，其特征在于，包括线体，所述线体的前端具有如权利要求1至4中任一项所述的连接触点。6.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备具有连接触点，所述连接触点为快离子导体陶瓷或所述连接触点的接触面为快离子...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖国文，
申请(专利权)人：广东小天才科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44