管母支撑二通金具及其屏蔽环、屏蔽球冠制造技术

本发明专利技术涉及一种管母支撑二通金具及其屏蔽环、屏蔽球冠，以解决现有技术中均压环与支撑架的连接处易放电的问题。本发明专利技术的管母支撑二通金具的上、下屏蔽金具均包括用于连接相应连板的连板连接结构，还包括与相应屏蔽金具本体导电连接的且能在上下方向上对连板连接结构上连接的连板进行屏蔽的封盖，所以本发明专利技术中屏蔽金具与支撑架的连接处被封盖完全屏蔽而不易集聚大量电能，也即是说本发明专利技术的管母支撑二通金具不易发生放电现象。下封盖开孔、上封盖完全封堵的形式在保证了屏蔽金具的屏蔽效果的同时尽量降低了屏蔽金具的安装难度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种管母支撑二通金具及其屏蔽环、屏蔽球冠。
技术介绍
在换流站的布置中，相邻两根管母线的布置经常会呈一定的夹角，在该夹角处需要使用连接金具对两根管母线进行连接。而连接金具与管母线的连接处更易产生电晕，因而还需要设置能对夹角处的电场进行屏蔽的屏蔽金具。现有技术中的换流站直流场中的屏蔽金具均采用双环屏蔽结构，即是在管母线与连接金具的连接处的上方设置上屏蔽环、在管母线与连接金具的下方设置下屏蔽环。在对屏蔽环进行位置固定时，屏蔽环通过支撑架与用于固定连接金具的支撑支柱绝缘子固定连接。具体说，上支撑架的一端与上屏蔽环上固定设置的上连板螺栓或焊接固定、另一端螺栓固定于支柱绝缘子的法兰的上端面上；下支撑架的一端与下屏蔽环上固定设置的下连板螺栓或焊接固定、另一端螺栓固定于支柱绝缘子的法兰的下端面上。通过这种方式使连接金具、管母线及绝缘子法兰之间等电位，避免了大电流通过时产生电晕现象。但随着±1100kV换流站工程的发展，换流站中电压随之升高，继续使用上述屏蔽金具时，两屏蔽环之间的电场强度处于深度饱和状态而会造成支撑架与连板的连接处发生放电现象，影响正常的电力传输。所以现有的屏蔽金具已不能满足工程需要，需要另外设计能适应±1100kV大电流工部下的屏蔽金具。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种管母支撑二通金具以解决现有技术中均压环与支撑架的连接处易放电的问题；本专利技术的目的还在于提供使用上述管线支撑二通金具中的屏蔽环与屏蔽球冠。为实现上述目的，本专利技术屏蔽环的技术方案是：屏蔽环，包括轴线沿上下方向延伸的环形本体及用于连接下连板的下连板连接结构，还包括接触导电地设置于环形本体下侧以屏蔽下连板处电场的下封盖，下封盖上设有供绝缘子穿过的绝缘子穿孔。下封盖上于绝缘子穿孔的孔口沿处设有弧形翻边，所述弧形翻边位于下封盖的上端面上且与绝缘子穿孔的孔口沿平滑过渡。所述下封盖为板状结构且与环形本体的下端面平齐设置。本专利技术的屏蔽球冠的技术方案是：屏蔽球冠，包括球冠及设置于球冠内的用于在球冠内连接上连板的上连板连接结构。球冠的边缘向内平滑过渡地翻折有圆弧翻边，上连板连接结构设置于圆弧翻边上且位于球冠的内部。本专利技术的管母支撑二通金具的技术方案是：管母支撑二通金具，包括用于连接两管母线的软导线焊装及对软导线焊装与管母线的连接处进行屏蔽的屏蔽金具，屏蔽金具包括设置于软导线焊装与管母线的连接处上方的上屏蔽金具及设置于软导线焊装与管母线的连接处下方的下屏蔽金具，上屏蔽金具包括环形的上屏蔽金具本体及用于连接上连板的上连板连接结构，下屏蔽金具包括环形的下屏蔽金具本体及用于连接下连板的下连板连接结构，所述下屏蔽金具还包括接触导电地设置于下屏蔽金具本体下侧以屏蔽下连板处电场的下封盖，下封盖上设有供绝缘子穿过的绝缘子穿孔；上屏蔽金具还包括导电连接地封堵设置在上屏蔽金具本体上端以屏蔽上连板处电场的上封盖。所述上封盖为与上屏蔽金具本体平滑过渡连接的曲面，上封盖与上屏蔽金具本体一起形成球冠，上连板连接结构设置于球冠内。上屏蔽金具还包括设置于球冠边缘的向内平滑过渡翻折的圆弧翻边，上连板连接结构设置于圆弧翻边上且位于球冠的内部。下封盖上于绝缘子穿孔的孔口沿处设有弧形翻边，所述弧形翻边位于下封盖的上端面上且与绝缘子穿孔的孔口沿平滑过渡。所述下封盖为板状结构且与环形本体的下端面平齐设置。本专利技术的有益效果是：本专利技术的管母支撑二通金具的上、下屏蔽金具均包括用于连接相应连板的连板连接结构，还包括与相应屏蔽金具本体导电连接的且能在上下方向上对连板连接结构上连接的连板进行屏蔽的封盖，所以本专利技术中屏蔽金具与支撑架的连接处被封盖完全屏蔽而不易集聚大量电能，也即是说本专利技术的管母支撑二通金具不易发生放电现象。下封盖开孔、上封盖完全封堵的形式在保证了屏蔽金具的屏蔽效果的同时尽量降低了屏蔽金具的安装难度。附图说明图1为本专利技术的管母支撑二通金具的一个实施例的主视图；图2为图1的左视图；图3为图1的俯视图；图4为图1中屏蔽球冠的结构示意图；图5为图1中屏蔽环的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的实施方式作进一步说明。本专利技术的管母支撑二通金具的具体实施例，如图1至图5所示，包括用于实现管母线81与管母线82导电连接的软导线焊装7、用于支撑软导线焊装7的绝缘子3及对管母线与软导线焊装7的连接处进行屏蔽的屏蔽金具。软导线焊装7的两端设有铝合金铸件制成的以抱紧相应管母线的抱夹，软导线焊装7中的软导线可随意弯折以适应管母线81与管母线82之间的夹角。软导线焊装通过软导线支撑9固定连接于绝缘子3的上法兰上并与绝缘子3的上法兰导电连接。屏蔽金具包括安装于管母线与软导线焊装7的连接处上方的屏蔽球冠1(即上屏蔽金具)及安装于管母线与软导线焊装7的连接处下方的屏蔽环2（即下屏蔽金具）。具体说，屏蔽球冠1与屏蔽环2分别通过伞骨状的上支撑架4及下支撑架5固定安装于绝缘子3的上法兰上并与绝缘子3的上法兰导电连接。所以屏蔽球冠1、管母线、软导线焊装7及屏蔽环2形成了等电势体而可避免管母线与软导线焊装7的连接处的尖端放电。屏蔽环2包括环形本体21及固定设置于环形本体21内的沿水平方向延伸的下连板25，伞骨状的下支撑架5的下端弯折有沿水平方向延伸的折弯边，通过沿上下方向穿装的紧固螺栓6实现下连板25与下支撑架5的固定连接。环形本体21上用于与下连板25连接处构成了下连板连接结构。在两者固定连接后，下支撑架5末端的折弯边位于下连板25的下侧。由于在大电压情况下，下连板25处可能会集聚足够击穿气隙的电量而放电，故在环形本体21的下端面上导电连接地固定有平板状的下封盖22，下封盖22将水平面内将下连板25覆盖而可对下连板25处的电场起屏蔽作用。下封盖22固定设置在环形本体21的下端面上而实现与环形本体的平齐设置。下封盖22的中部开设有供绝缘子3穿过的绝缘子穿孔23，为避免绝缘子穿孔的孔口沿处因电能集聚而放电，绝缘子穿孔23的孔口沿处设有朝上翻折的弧形翻边24。为进一步提高屏蔽环2的屏蔽性能，弧形翻边24与绝缘子穿孔的孔口沿平滑过渡。屏蔽球冠1包括小于半个球面的球冠11，球冠11的边缘向内翻折有圆弧翻边12，屏蔽球冠内于圆弧翻边12上设有沿水平方向延伸的上连板13，上支撑架4的上端设有向外翻折的沿水平方向延伸的折边，通过沿上下方向穿装的紧固螺栓6实现上连板13与上支撑架4的固定连接。圆弧翻边12上用于与上连板13连接处形成了上连板连接结构。球冠11的外表面在上下方向上完全封闭上连板13而可避免上连板13与上支撑架4的连接处聚集大量电能而放电。球冠11也可以理解成由下部的纵剖面具有弧度的上环形本体及上部的与上环形本体平滑过渡的曲面状的上封盖组成，圆弧翻边12由上环形本体的下端向内翻折形成。在其他实施例中，屏蔽球冠边缘的圆弧翻边也可以不设；当然，上连板也可以固定在球冠的内表面上而非圆弧翻边上；屏蔽球冠还可以被屏蔽环代替，此时屏蔽环的封盖上不需要开设绝缘子穿孔及绝缘子穿孔的孔口沿的弧形翻边；在绝缘子穿孔加工方便的情况下，下封板也可以是与屏蔽环平滑过渡的弧形结构；绝缘子穿孔的孔口沿的弧形翻边也可省去。本专利技术的屏蔽环的具体实施例：本专利技术的屏蔽环的具体结构与管母支撑二通金具的实施例中屏蔽环的具体结构相同，可参考图1至图本文档来自技高网...

【技术保护点】
屏蔽环，包括轴线沿上下方向延伸的环形本体及用于连接下连板的下连板连接结构，其特征在于：还包括接触导电地设置于环形本体下侧以屏蔽下连板处电场的下封盖，下封盖上设有供绝缘子穿过的绝缘子穿孔。

【技术特征摘要】
1.屏蔽环，包括轴线沿上下方向延伸的环形本体及用于连接下连板的下连板连接结构，其特征在于：还包括接触导电地设置于环形本体下侧以屏蔽下连板处电场的下封盖，下封盖上设有供绝缘子穿过的绝缘子穿孔。2.根据权利要求1所述的屏蔽环，其特征在于：下封盖上于绝缘子穿孔的孔口沿处设有弧形翻边，所述弧形翻边位于下封盖的上端面上且与绝缘子穿孔的孔口沿平滑过渡。3.根据权利要求1或2所述的屏蔽环，其特征在于：所述下封盖为板状结构且与环形本体的下端面平齐设置。4.屏蔽球冠，其特征在于：包括球冠及设置于球冠内的用于在球冠内连接上连板的上连板连接结构。5.根据权利要求4所述的屏蔽球冠，其特征在于：球冠的边缘向内平滑过渡地翻折有圆弧翻边，上连板连接结构设置于圆弧翻边上且位于球冠的内部。6.管母支撑二通金具，包括用于连接两管母线的软导线焊装及对软导线焊装与管母线的连接处进行屏蔽的屏蔽金具，屏蔽金具包括设置于软导线焊装与管母线的连接处上方的上屏蔽金具及设置于软导线焊装与管母线的连接处下方的下屏蔽金具，上屏蔽金具包括环形的上屏蔽金具本体及...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭贤珊，付颖，乐波，祝全乐，徐光辉，张炜，常林晶，李俊辉，王志伟，李春迎，徐健涛，宋铁创，杨国华，朱咏璋，王文豪，
申请(专利权)人：国家电网公司，国网北京经济技术研究院，平高集团有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11