一种高含银铜线的加工工艺制造技术

技术编号:14135960 阅读:61 留言:0更新日期:2016-12-10 03:53
本发明专利技术涉及一种高含银铜线的新型加工工艺,包括以下步骤:(1)将电解铜加入到上引工频连铸机组的工频感应炉进行熔炼,并向其中加入1.5%‑4.5%重量比的Ag,熔炼温度为1180‑1200℃,再由其连铸机连续浇铸出铸杆,铸杆在设备中冷却;(2)将铸杆送入挤压机中连续挤压,挤压机的通过直径小于铸杆的直径,使铸杆的直径挤压变小,使铸杆二次结晶,晶粒细化,提高其强度;(3)采用异型模冷拉拔技术,将挤压后的铸杆依次通过直径逐渐变小的冷拉模具,使得铸杆的直径逐渐变小,通过20‑30次的连续拉拔后得到设计尺寸的含银铜线;在铸杆拉拔过程中,对铸杆进行至少一次退火处理,消除残余应力,稳定尺寸。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属线缆的加工领域,具体涉及一种高含银铜线的新型加工工艺。
技术介绍
近年来,随着科技进步的发展,航空航天、通信通讯、高档音响用音频讯号等数据传输领域应用导线技术要求的不断提高,其数据线的材料成分和加工工艺也在不断进步。传统的线缆采用的是传统的铜线镀银工艺,其工艺复杂,生产效率低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高含银铜线的新型加工工艺。本专利技术采取的技术方案为:一种高含银铜线的加工工艺,包括以下步骤:(1). 将电解铜加入到上引工频连铸机组的工频感应炉进行熔炼,并向其中加入1.5%-4.5%重量比的Ag,熔炼温度为1180-1200℃,再由其连铸机连续浇铸出铸杆,铸杆在设备中冷却;(2).将铸杆送入挤压机中连续挤压,挤压机的通过直径小于铸杆的直径,使铸杆的直径挤压变小,使铸杆二次结晶,晶粒细化,提高其强度;(3). 采用异型模冷拉拔技术,将挤压后的铸杆依次通过直径逐渐变小的冷拉模具,使得铸杆的直径逐渐变小,通过20-30次的连续拉拔后得到设计尺寸的含银铜线;在铸杆拉拔过程中,对铸杆进行至少一次退火处理,消除残余应力,稳定尺寸。采取以上技术方案后,本专利技术的有益效果为:采用上引挤压工艺替代传统的铜线镀银工艺,在上引熔铸过程中直接加入银元素生产高含银铜杆,省去了后续铜线镀银工序,不仅能够有效保证材料性能的均匀稳定,满足数据信号传输高清晰的要求,同时大幅度提高了生产效率,降低了生产成本。对银铜合金铸杆进行一道次的连续挤压,使其二次结晶,晶粒细化,提高其强度。再对其进行多道次的拉制及退火,使其尺寸规格和性能指标稳定。具体实施方式以下对本专利技术的具体实施方式做进一步详述:一种高含银铜线的加工工艺,包括以下步骤:(1). 将电解铜加入到上引工频连铸机组的工频感应炉进行熔炼,并向其中加入1.5%-4.5%重量比的Ag,熔炼温度为1180-1200℃,再由其连铸机连续浇铸出直径为25mm左右的铸杆,铸杆在设备中冷却;(2).将铸杆送入挤压机中连续挤压,挤压机的挤出直径为20mm左右铸杆,挤压加工使得铸杆二次结晶,晶粒细化,提高其强度;(3). 采用异型模冷拉拔技术,将挤压后的铸杆依次通过直径逐渐变小的冷拉模具,使得铸杆的直径逐渐变小,通过20-30次的连续拉拔后最终得到直径为0.10mm的的含银铜线;在铸杆多次拉拔过程中,对铸杆进行至少一次退火处理,消除残余应力,稳定尺寸。经测试,采用该工艺生产出的该种高含银铜线的常温力学性能为:抗拉强度Rm≥450MPa,延伸率A200≥12%,导电率≥88%IACS。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高含银铜线的加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:(1)将电解铜加入到上引工频连铸机组的工频感应炉进行熔炼,并向其中加入1.5%‑4.5%重量比的Ag,熔炼温度为1180‑1200℃,再由其连铸机连续浇铸出铸杆,铸杆在设备中冷却;(2)将铸杆送入挤压机中连续挤压,挤压机的通过直径小于铸杆的直径,使铸杆的直径挤压变小,使铸杆二次结晶,晶粒细化,提高其强度;(3)采用异型模冷拉拔技术,将挤压后的铸杆依次通过直径逐渐变小的冷拉模具,使得铸杆的直径逐渐变小,通过20‑30次的连续拉拔后得到设计尺寸的含银铜线;在铸杆拉拔过程中,对铸杆进行至少一次退火处理,消除残余应力,稳定尺寸。

【技术特征摘要】
1.一种高含银铜线的加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:(1)将电解铜加入到上引工频连铸机组的工频感应炉进行熔炼,并向其中加入1.5%-4.5%重量比的Ag,熔炼温度为1180-1200℃,再由其连铸机连续浇铸出铸杆,铸杆在设备中冷却;(2)将铸杆送入挤压机中连续挤压,挤压机的通过直径小于...

【专利技术属性】
技术研发人员:陶炳贞肖冬进谢鑫钱锋赵重庆
申请(专利权)人:泰兴市圣达铜业有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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