【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种照明用具,尤其涉及一种柔光LED灯珠。
技术介绍
LED作为光源已经得到广泛的应用,随着LED技术的越来越成熟,LED的效率及寿命也得到了大的提高。LED光源与传统的日光灯相比,其光源的照射面受到封装的限制,聚光效果已经远大于日光灯或白炽灯,但是其散光效果与日光灯或白炽灯相比,不如日光灯或白炽灯。因此,LED灯珠的照射面积相对较小,而使得使用受到限制。现有技术中要么使用很多个发光半导体,这样LED的散热问题又出现了;而使用一个发光半导体基本上散光就不均匀。因此,提供一种能够均匀散光且只用一个发光半导体的LED灯珠就成为本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
为解决
技术介绍
提到的问题,本技术提出如下技术方案:一种柔光LED灯珠,包括发光半导体、铝基板,所述发光半导体固定连接在铝基板下端,所述发光半导体与铝基板之间设有凸面镜,所述铝基板外侧面连接透明罩顶端,所述透明罩底端连接半透明反光镜。进一步的,所述的透明罩为倒立的圆锥台型。进一步的,所述的凸面镜为部分球面。进一步的,所述的透明罩与所述的铝基板和凸面镜连接部分圆面大小相等。进一步的,所述的半透明反光镜为圆形,其边缘部分为曲面。使用时,光线外侧会直接通过顶部的凸面镜散光,而光线的下方通过半透明反光镜会反射射一部分光线到上方的凸面镜进行二次散光,剩下的一部分光线直接透过半透明反光镜,避免了在光源的正下方出现较亮的现象,实现全方位均匀散光。本技术作为一种柔光LED灯珠,具有大大减少了发光半导体数量,并且均匀散光的优点。附图说明:图1为本技术的整体结构示意图。具体实施方式为了使本领域的技术人员更好地理 ...
【技术保护点】
一种柔光LED灯珠,包括发光半导体、铝基板,其特征在于,所述发光半导体固定连接在铝基板下端,所述发光半导体与铝基板之间设有凸面镜,所述铝基板外侧面连接透明罩顶端,所述透明罩底端连接半透明反光镜。
【技术特征摘要】
1.一种柔光LED灯珠,包括发光半导体、铝基板,其特征在于,所述发光半导体固定连接在铝基板下端,所述发光半导体与铝基板之间设有凸面镜,所述铝基板外侧面连接透明罩顶端,所述透明罩底端连接半透明反光镜。2.根据权利要求1所述的一种柔光LED灯珠,其特征在于,所述的透明罩为倒立的圆锥台型。3....
【专利技术属性】
技术研发人员:桑世锋,李运鹤,桑永树,吴百超,刘军,
申请(专利权)人:安徽世林照明股份有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽;34
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