【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子元件,尤其涉及一种IGBT模块组件。
技术介绍
IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品,IGBT模块的散热效率是制约其性能和可靠性的关键因素。目前主要采用风冷散热和液冷散热这两种散热方式来解决IGBT模块的散热问题,其中风冷散热是使用风扇吹风或者抽风为IGBT模块散热,该方法结构简单、价格低廉、安全可靠,但是噪音较大且散热效率不高,在发热严重的大功率场合很难应用。液冷散热是使用单位热容较大的冷媒液体作为冷板的循环冷却介质,随后将IGBT模块10安装在冷板20上,并向冷板20上传递热量,冷板20内设有冷媒管30,通过冷媒管30内的冷媒液体进行换热,以实现对IGBT模块的散热,如图1所示,该方法效率高、噪音小,非常适用于IGBT模块发热严重的大功率场合。但是,在使用液冷散热的过程中,冷板20上会形成并聚集大量的冷凝水,工作功率越大,冷凝水越多。随着冷凝水的不断聚集以及机组的震动,冷凝水会在冷板20表面及IGBT模块10表面形成无序的水流,极易导致IGBT模块10的接线 ...
【技术保护点】
一种IGBT模块组件,包括冷板(1)以及固接在冷板(1)上的IGBT模块(2),IGBT模块(2)远离冷板(1)的端面(21)上设有接线端子(3),其特征在于,所述IGBT模块(2)包括与端面(21)相邻的侧面(22),所述侧面(22)与冷板(1)形成有导水槽(4)。
【技术特征摘要】
1.一种IGBT模块组件,包括冷板(1)以及固接在冷板(1)上的IGBT模块(2),IGBT模块(2)远离冷板(1)的端面(21)上设有接线端子(3),其特征在于,所述IGBT模块(2)包括与端面(21)相邻的侧面(22),所述侧面(22)与冷板(1)形成有导水槽(4)。2.根据权利要求1所述的IGBT模块组件,其特征在于,所述侧面(22)靠近冷板(1)的一端向IGBT模块(2)的中心倾斜设置。3.根据权利要求2所述的IGBT模块组件,其特征在于,所述侧面(22)靠近冷板(1)的一端向IGBT模块(2)中心倾斜的角度为30°-60°。4.根据权利要求3所述的IGBT模块组件,其特征在于,所述侧面(22)靠近冷板(1)的一端向IGBT模块(2)中心倾斜的角度为45°。5.根据权利要求1所述的IGBT模块组件,其特征在于,所述侧面(22)靠近冷板(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员:王京,蒋世用,张羽,刘克勤,
申请(专利权)人:珠海格力电器股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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