一种电路板组件及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电子技术领域，公开了一种电路板组件及电子设备。本实用新型专利技术中，电路板组件包括电路板、至少一导电件、喇叭、以及固定于电路板且用于容置喇叭的音腔壳体；音腔壳体设置于电路板，且与电路板形成音腔腔体；喇叭设置于电路板且位于音腔腔体内；导电件的一部分设置于音腔壳体的外表面且高于喇叭；另一部分穿过音腔壳体且抵持于电路板。通过上述结构，使得能够稳定将音腔内外的静电通过导电件引导至地下，且不会影响喇叭的性能和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，特别涉及一种电路板组件及电子设备。
技术介绍
随着科学技术的发展，以智能手机为代表的电子设备逐渐得到普及，为人们的日常生活工作提供了很大的便利。但是电子设备的音腔内外存在静电，静电会影响喇叭的性能，所以必须将静电导至地下。如图1所示，现有技术中，设计人员是在音腔底端且对应喇叭1的位置设置钢片2，在电路板3和钢片2之间贴导电布(图1未示)，以将音腔内外的静电导至地下。但是由于导电布存在厚度，所以会增加电子设备的整机厚度：而且，由于导电布与电路板3的连接不够稳定，所以在静电较高(10kv)时，无法稳定引导静电至地下，会影响喇叭性能和使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板组件及电子设备，使得能够稳定将音腔内外的静电通过导电件导至地下，且不会影响喇叭的性能和使用寿命。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种电路板组件，电路板组件包括电路板、至少一导电件以及固定于电路板且用于容置喇叭的音腔壳体；导电件的一部分设置于音腔壳体的外表面且高于喇叭；另一
部分穿过音腔壳体且抵持于电路板。本技术的实施方式还提供了一种电子设备，包括：喇叭、以及上述电路板组件，壳体与喇叭均设置于电路板；壳体与电路板形成音腔腔体，且壳体具有出音口；喇叭容置于音腔腔体内，且面对出音口。本技术实施方式相对于现有技术而言，由于导电件的一部分设置于音腔壳体的外表面且高于喇叭，所以音腔壳体外的静电会先接触这部分导电件，还由于导电件的另一部分穿过音腔壳体且抵持于电路板，所以音腔内的静电会接触于导电件的另一部分。因此，音腔内外的静电会通过导电件引导至地下。由于音腔壳体外的静电被引导至电路板的过程中不会通过喇叭，所以不会影响喇叭的性能和使用寿命。另外，导电件包括钢片与至少一连接件；钢片设置于音腔壳体的外表面，且高于喇叭；连接件的一端穿设于音腔壳体且接触钢片；连接件的另一端抵持于电路板。另外，音腔壳体具有凹槽，钢片设置于凹槽内。通过上述方式可以保证音腔壳体在具有足够强度的情况下，尽可能减少音腔壳体与钢片的总厚度。另外，音腔壳体与钢片通过模内注塑形成。音腔壳体与钢片通过模内注塑形成可以方便加工生产，从而使得本技术更加具有实用性，更加易于推广。另外，连接件为弹性顶针，弹性顶针应用范围广，具有导电性，有利于本技术的实施与推广。另外，弹性顶针贴合安装于电路板。弹性顶针贴片安装于电路板，可以更好的确保弹性顶针与电路板的连接，从而更好的确保导电件导电稳定另外，连接件为弹簧。连接件采用弹簧，为本技术提供另一种导电件的实施方式。另外，电路板组件还包括密封件；密封件夹持于喇叭与壳体之间，且环绕出音口。密封件可以使喇叭的出音效果更好，还能防止音腔壳体外的水汽接触并侵蚀喇叭。另外，电路板组件还包括弹簧垫片，弹簧垫片设置于音腔壳体与钢片之间，且连接于弹簧。弹簧垫片可以防止弹簧脱离钢片，从而更好的确保导电件的导电稳定性。附图说明图1是现有技术中电路板组件的的结构示意图；图2是根据本技术第一实施方式中电路板组件的结构示意图；图3是根据本技术第二实施方式中电路板组件的结构示意图。本技术中的附图标号：电路板1；导电件2；钢片21；连接件22；音腔壳体3；弹簧垫片4；喇叭5；密封件6。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种电路板组件。如图2所示，电路板组件包括电路板1、至少一导电件2、喇叭5、以及固定于电路板1且用于容置喇叭5的音腔壳体3。音腔壳体3设置于电路板1，且与电路板1形成音腔腔体；喇叭5设置于电路板1且位于音腔腔体内。导电件2包括钢片21与至少一连接件22。钢片21设置于音腔壳体3的外表面，且高于喇叭5；连接件22的一端穿设于音腔壳体3且接触于钢片21；连接件22的另一端抵持于电路板1。音腔壳体3与钢片21通过模内注塑形成，以方便加工生产。较佳的，音腔壳体3具有凹槽，钢片21设置于凹槽内，钢片21与音腔壳体3的外表面持平，以保证音腔壳体3具有足够强度的情况下，尽可能减少音腔壳体3与钢片21的总厚度，以避免增加电子设备的整体厚度。当然，实际应用中，导电件2也可以为一体成型，导电件2的一部分设置于音腔壳体3的外表面且高于喇叭5，另一部分穿过音腔可以且抵持于电路板1。需要说明的是，在本实施方式中，连接件22可以为弹性顶针，该弹性顶针贴片安装于电路板1。比如说，弹性顶针通过表面贴装技术贴合安装于电路板1。弹性顶针的底端可以如图2所示抵持于电路板1的下表面，当然，在实际应用中，也可以抵持于电路板1的上表面或者抵持于电路板1的内部。于本实施方式中，电路板组件还可以包括密封件6；密封件6夹持于喇叭5与壳体之间，且环绕出音口。密封件6可以使喇叭5的出音效果更好，还能防止音腔壳体3外的水汽接触并侵蚀喇叭5。值得一提的是，本实施方式中的导电件2可以为一个或多个，而且，导电件2的数量越多，电路板组件引导静电的能力越强。当导电件2包括钢片21和连接件22时，钢片21与连接件22可以为一对多的关系，即，一个导电件2中只有一个钢片21，但会有多个连接件22；钢片21与连接件22也可以为一对一的关系，即，一个导电件2中只有一个钢片21和一个连接件22。但是连接件22与钢片21接触，必会穿过音腔壳体3，也就是说，音腔壳体3会具有与连接件22数量相对应的通孔。相对于现有技术而言，由于导电件2的一部分设置于音腔壳体3的外表
面且高于喇叭5，所以音腔壳体3外的静电会先接触这部分导电件2，从而被直接引导至电路板1。并且，导电件2的另一部分穿过音腔壳体3且抵持于电路板1，音腔内的静电会接触于导电件2的另一部分，从而被直接引导至电路板1。即，由于音腔壳体3内外的静电被引导至电路板1的过程中不会通过喇叭5，所以不会影响喇叭5的性能和使用寿命。本技术的第二实施方式涉及一种电路板组件。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要不同之处在于：在本技术第一实施方式中，连接件22为弹性顶针；而如图3所示，在本技术第二实施方式中，连接件22为弹簧。于本实施方式而言，弹簧一端接触于钢片21，另一端固定于电路板1。其中，弹簧可以通过焊接固定于电路板1，当然，还可以有其他固定方式，此处不做赘述。弹簧可以固定于电路板1的上表面，也可以在电路板1上设置一个连接柱，弹簧的一端接触于钢片21，另一端套设于连接柱上，以防止弹簧被压缩时脱离于钢片21。较佳的，电路板组件还包括弹簧垫片4，弹簧垫片4设置于音腔壳体3与钢片21之间，且卡合于弹簧，以防止弹簧脱离于钢片21，从而更好的确保导电件2的导电稳定性。本技术第三实施方式涉及一种电子设备，电子设备包括：第一实施方式或第二实施方式的电路板组件。本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本技术的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板组件，其特征在于，包括电路板、至少一导电件、喇叭以及固定于所述电路板且用于容置所述喇叭的音腔壳体；所述音腔壳体设置于所述电路板，且与所述电路板形成音腔腔体；所述喇叭设置于所述电路板且位于所述音腔腔体内；所述导电件的一部分设置于所述音腔壳体的外表面且高于所述喇叭；另一部分穿过所述音腔壳体且抵持于所述电路板。

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板、至少一导电件、喇叭以及固定于所述电路板且用于容置所述喇叭的音腔壳体；所述音腔壳体设置于所述电路板，且与所述电路板形成音腔腔体；所述喇叭设置于所述电路板且位于所述音腔腔体内；所述导电件的一部分设置于所述音腔壳体的外表面且高于所述喇叭；另一部分穿过所述音腔壳体且抵持于所述电路板。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述导电件包括钢片与至少一连接件；所述钢片设置于所述音腔壳体的外表面，且高于所述喇叭；所述连接件的一端穿设于所述音腔壳体且接触所述钢片；所述连接件的另一端抵持于所述电路板。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述音腔壳体具有凹槽，所述钢片设置于所述凹槽内。4.根据权利要求2所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：江国志，
申请(专利权)人：上海与德通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31