LED灯条SMT低温制程制造技术

本发明专利技术公开了一种LED灯条SMT低温制程，其包括以下步骤：（1）利用钢网印刷方式对FPC软板上低温锡膏；（2）通过SMT贴片机将LED灯珠准确放置在FPC软板；（3）调节回流焊的工作温度，使其温区均为在180℃以下，回流焊加热低温锡膏熔解使LED灯珠焊接在FPC软板上，制得LED灯条；本发明专利技术提供的制程工艺简洁、工作效率高，巧妙采用低温锡膏，并合理控制回流焊的温区均在180℃以下，避免出现LED灯珠被高温损坏的现象，有效保证LED灯条产品质量，并且符合SMT生产制程需求，另外采用PET材料，更有利于实现SMT低温制程，大大提高生产效率，节省人力物力，进而降低生产成本，利于广泛推广应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED灯条生产工艺
，具体涉及一种LED灯条SMT低温制程。
技术介绍
在LED应用行业内，LED软灯条因为柔软、轻薄、色彩纯正、安装简便等特点，被广泛应用于楼体轮廓，台阶，展台，桥梁，酒店，KTV装饰照明，以及广告招牌的制作、各种大型动画、字画的广告设计等场所。随着LED软灯条技术的逐渐成熟，其应用范围也会更加广泛。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。随着电子产品的日益小型化以及生产过程的自动化，焊锡膏或助焊剂的要求也越来越苛刻或精细化，例如在LED灯饰行业，许多电子元器件不能承受200℃以上高温，为此，只能进行手工进行低温电子器件装联焊接，工作效率低。
技术实现思路
针对上述不足，本专利技术的目的在于，提供一种制造工艺步骤简洁、工作效率高，且焊接温度低，有效避免LED灯珠不被高温破坏的LED灯条SMT低温制程。为实现上述目的，本专利技术所提供的技术方案是：一种LED灯条SMT低温制程，其包括以下步骤：（1）利用钢网印刷方式对FPC软板上低温锡膏；（2）通过SMT贴片机将LED灯珠准确放置在FPC软板；（3）调节回流焊的工作温度，使其温区均为在180℃以下，回流焊加热低温锡膏熔解使LED灯珠焊接在FPC软板上，制得LED灯条。作为专利技术的一种改进，所述步骤（1）中的FPC软板采用以下方法制得：（1.1）根据所需的电路布局通过印刷机在基材上印刷出相应形状轨迹的抗蚀刻油墨；（1.2）将无油墨处蚀刻掉，形成线路板；（1.3）通过印刷机在线路板上无需焊接的部位印上阻焊油墨；（1.4）对线路板的露铜部位作抗氧化处理，制成所述的FPC软板。作为本专利技术的一种改进，所述步骤（1）中的FPC软板包括按从至下的顺序依次贴合的上阻焊油墨层、上铜箔层、上AD胶层、PET层、下AD胶层、下铜箔层和下阻焊油墨层。作为本专利技术的一种改进，所述上阻焊油墨层和下阻焊油墨层的厚度均为20~40微米。所述上铜箔层和下铜箔层的厚度均为70~105微米。所述上AD胶层和下AD胶层的厚度均为20~40微米。本专利技术的有益效果为：本专利技术提供的制程工艺简洁、工作效率高，巧妙采用低温锡膏，并合理控制回流焊的温区均在180℃以下，避免出现LED灯珠被高温损坏的现象，有效保证LED灯条产品质量，并且符合SMT生产制程需求，另外采用PET材料，更有利于实现SMT低温制程，大大提高生产效率，节省人力物力，进而降低生产成本，利于广泛推广应用。下面结合实施例，对本专利技术进一步说明。具体实施方式实施例：本实施例提供的一种LED灯条SMT低温制程，其包括以下步骤：（1）利用钢网印刷方式对FPC软板上低温锡膏；本实施例中，所述低温锡膏优选采用以下配方，其的各组分及重量百分比如下：合金材料88%，助焊膏12%；其中所述合金材料的各组分及重量百分比如下：锡粉47%，铅粉52%、铋粉1%；所述助焊膏的各组分及重量百分比如下：松香38%，溶剂36%，有机酸11%，触变剂9%，抗氧剂5%，三乙醇胺1%。有效在保证原有焊接效果的基础上，降低熔点，约为170℃左右，给回流焊焊接工序带来方便，有效缩短焊接时间，提升工作效率，并避免出现LED灯珠被高温损坏的现象；同时也相应降低锡的成份用量，降低成本。其它实施例中，该低温锡膏也可以直接从市面上采购。（2）通过SMT贴片机将LED灯珠准确放置在FPC软板；（3）调节回流焊的工作温度，使其温区均为在180℃以下，回流焊加热低温锡膏熔解使LED灯珠焊接在FPC软板上，制得LED灯条。较佳的，所述步骤（1）中的FPC软板采用以下方法制得：（1.1）根据所需的电路布局通过印刷机在基材上印刷出相应形状轨迹的抗蚀刻油墨；（1.2）将无油墨处蚀刻掉，形成线路板；（1.3）通过印刷机在线路板上无需焊接的部位印上阻焊油墨；（1.4）对线路板的露铜部位作抗氧化处理，制成所述的FPC软板。所述步骤（1）中的FPC软板包括按从至下的顺序依次贴合的上阻焊油墨层、上铜箔层、上AD胶层、PET层、下AD胶层、下铜箔层和下阻焊油墨层。所述上阻焊油墨层和下阻焊油墨层的厚度均优选为20~40微米。所述上铜箔层和下铜箔层的厚度均优选为70~105微米。所述上AD胶层和下AD胶层的厚度均优选为20~40微米。上述实施例仅为本专利技术较好的实施方式，本专利技术不能一一列举出全部的实施方式，凡采用上述实施例的技术方案，或根据上述实施例所做的等同变化，均在本专利技术保护范围内。生产时，由于合理采用低温锡膏，并合理控制回流焊的温区均在180℃以下，避免出现LED灯珠被高温损坏的现象，有效保证LED灯条产品质量，并且符合SMT生产制程需求，大大提高生产效率，节省人力物力，进而降低生产成本，利于广泛推广应用。根据上述说明书的揭示和教导，本专利技术所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本专利技术并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本专利技术的一些修改和变更也应当落入本专利技术的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本专利技术构成任何限制。如本专利技术上述实施例所述，采用与其相同或相似的步骤而得到的其它工艺制程，均在本专利技术保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯条SMT低温制程，其特征在于，其包括以下步骤：（1）利用钢网印刷方式对FPC软板上低温锡膏；（2）通过SMT贴片机将LED灯珠准确放置在FPC软板；（3）调节回流焊的工作温度，使其温区均为在180℃以下，回流焊加热低温锡膏熔解使LED灯珠焊接在FPC软板上，制得LED灯条。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯条SMT低温制程，其特征在于，其包括以下步骤：（1）利用钢网印刷方式对FPC软板上低温锡膏；（2）通过SMT贴片机将LED灯珠准确放置在FPC软板；（3）调节回流焊的工作温度，使其温区均为在180℃以下，回流焊加热低温锡膏熔解使LED灯珠焊接在FPC软板上，制得LED灯条。2.根据权利要求1所述的LED灯条SMT低温制程，其特征在于：所述步骤（1）中的FPC软板采用以下方法制得：（1.1）根据所需的电路布局通过印刷机在基材上印刷出相应形状轨迹的抗蚀刻油墨；（1.2）将无油墨处蚀刻掉，形成线路板；（1.3）通过印刷机在线路板上无需焊接的部位印上阻焊油墨；（1.4）对线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭迎福，
申请(专利权)人：天禧光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71